Pe... tablero módulo dedo oro servidor mbarete irundy capa rehegua haꞌehína peteĩ PCB (placa de circuito impreso) rendimiento yvate ojejapóva servidor mbarete jesarekorã.
Power Goldfinger Módulo Tablero Servidor-pe g̃uarãProducto Ñepyrũrã
 |
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. |  |
1.Producto rehegua jehechauka
Pe tablero módulo dedo oro servidor mbarete irundy capa rehegua haꞌehína peteĩ PCB (placa de circuito impreso) rendimiento yvate ojejapóva servidor mbarete jesarekorã. Pe tablero módulo rehegua oadopta peteĩ interfaz dedo de oro rehegua oasegura hag̃ua estabilidad ha confiabilidad conexión potencia rehegua, ha ojepuru heta centro de datos, computación cloud ha computación de alto rendimiento-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã tenondegua
Diseño irundy capa rehegua:
Ojejapóvo peteĩ estructura PCB irundy capa rehegua, omoporãve mbarete ñemyasãi ha señal integridad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Omboguejy hekopete interferencia electromagnética (EMI) ha omoporãve mbarete jerereko jepytaso.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñemboheko kuã óro rehegua:
Pe dedo oro pehẽngue oipuru umi mba’e oporogueraha porãva oasegura hag̃ua contacto eléctrico porã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Pe diseño omoañetéva industria norma ha oĩ porã umi conexión energía rehegua oñembojoajúva ha oñembogue jepi.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Yvate mbarete ogueraha hagua:
Pe diseño ikatu ogueraha carga de potencia yvate ha oĩporã umi servidor de alto rendimiento remikotevẽme.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ojepuru umi mba’e temperatura yvate rehegua ojeasegura hag̃ua omba’apo porãha umi condición carga yvateguápe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Diseño modular:
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Oipytyvõ diseño modular, ndahasýiva oñembojoaju hag̃ua ambue módulo mbarete jesarekorã ndive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ombohape ñemyengovia ha ñeñangareko pya’e, omoporãvévo sistema jeguereko.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Heta tratamiento superficial rehegua:
Emeꞌe heta opción tratamiento superficial rehegua, tahaꞌe ENIG, HASL, ha mbaꞌe ombohovái hag̃ua cliente remikotevẽ iñambuéva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ojepokuaa opaichagua proceso de soldadura ha umi mba’e ojejeruréva tekohápe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3.Especificaciones técnicas
| Capakuéra papapy | 4 capas | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Tinta sa'y | aceite hovy jehaipyre morotĩ |
| Mba'e ojeporúva | FR-4, S1000 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva/línea espaciado | 0,1mm/0,1mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Ijyvatekue | 1,6mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Oro kuã hũ | 30 trigo | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Cobre hũva | hyepypegua 0,5 capa okápe 1OZ | Ñeñangareko superficial rehegua | oro inmersión rehegua |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4.Área Aplicación rehegua
Servidor mbarete ñembohasa: ojepuru opaichagua módulo mbarete servidor rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Marandu ryru: oipytyvõ umi solución mbarete jesarekorã densidad yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Computación arai rehegua: oĩporã umi servidor arai rehegua ha tekoha virtualización rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Computación rendimiento yvate: ombohovái mbarete oikotevẽva umi clúster computación rendimiento yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
 |
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. |  |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
5.Ñembopaha
Pe tablero módulo dedo oro mbarete servidor rehegua irundy capa rehegua haꞌehína peteĩ mbaꞌerepy oñemombaꞌeporã ha ojeroviakuaáva ojejapóva ombohovái hag̃ua umi servidor koꞌag̃agua mbarete jerereko remikotevẽ. Iinterfaz dedo de oro ha diseño modular ojapo chugui peteĩ jeporavo iporãva solución potencia eficiente-pe g̃uarã, omeꞌeva soporte potencia estable umi centro de datos ha computación de alto rendimiento-pe g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñeporandurã
P: Mboy personal piko reguereko nde fábrica-pe?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A: 500 + tapicha.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: ¿Oĩpa umi mba’e ojeporúva tekohápe?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi mba’e ojeporúva omoañetéva ROHS norma ha IPC-4101 norma.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: ¿Oĩtapa pe PCB dedo de oro rehegua pe superficie ári?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Pe kuã óro rova ikatu oñemongy’a ky’ápe, upéva oityvyróta hembiapo ha ijeporu normal. Solución ko problema-pe oime ñemopotî umi agente de limpieza apropiado, ha'eháicha solución IPA, etanol anhidro, etc.. Ko'ã método de limpieza ikatu efectivamente oipe'a ky'a superficie dedo de oro ha omoî jey función normal.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: ¿Omoambuétapa pe PCB dedo de oro icolor?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Pe kuã óro rehegua ikatu omoambue sa’y, ikatúva oiko umi apañuãi materia prima rehegua, mba’e yvypóra rehegua térã mba’e’apopy proceso SMT rehegua pe proceso producción-pe. Pe solución ko problema-pe ha’e ñamopotĩ umi agente de limpieza hekopete, ha’eháicha etanol anhidro, térã ojeporu líquido chapado de oro hepyetéva oñepohano haguã. Ha katu ojehechakuaava era pe líquido chapa de oro oguereko ramo jepe efecto iporâva, hepyeterei ha ikatu oguereko toxicidad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: ¿Oñeimprimi vai piko pe pasta de soldadura PCB dedo de oro rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: SMT rembiaporãme, oñeimprimi vai ramo pe pasta soldadura rehegua ha ojejapo jey impresión oñemyatyrõ’ỹre, ikatu omoheñói apañuãi impresión calidad rehegua. Solución ko problema-pe oime oasegura ñemopotî proceso de impresión jave ani haguã oî problema de calidad oúva impresión jey jey.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Oro dedo PCB flujo corrosión?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Pe flujo de soldadura onda rehegua ikatu ocorrosiona pe dedo oro rehegua, upévagui osẽ marca de soldadura pe dedo oro rehegua. Ko situación ojehu jepi ojeporúgui flujo no ipotĩva, orekóva capacidad de penetración mbarete ha ikatu ojapo dedo de oro oñecorrosiona. Pe solución ko problema rehegua oike oñemyatyrõ pe proceso de soldadura, ojeporu peteĩ flujo de protección dedo de oro rehegua oĩporãvéva, térã ojejapo post-procesamiento apropiado ojesolda rire oñemboguejy haguã corrosión flujo orekóva dedo de oro rehe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Oĩtapa residuo plomo rehegua ojejapo rire grabado PCB dedo de oro rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ikatu jaipe'a umi residuo plomo rehegua umi dedo oro hũvape g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
