14 -capa HDI (High Density Interconnect) PCB circuito tablero haꞌehína peteĩ placa de circuito de alto rendimiento ojeporúva heta tembipuru electrónico koꞌag̃aguápe, koꞌetevéramo umi aplicación oguerekóva espacio yvatetereíva ha oñeikotevẽva rendimiento rehegua, tahaꞌe teléfono inteligente, tableta, dispositivo médico ha computadora de gama alta.
reheguaPCB Interconexión arbitraria HDI-pe g̃uarã Proyector Pico-pe g̃uarã Producto Ñepyrũrã
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Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. |  |
1.Producto rehegua jehechauka
14 capas HDI (High Density Interconnect) PCB circuito haꞌehína peteĩ placa de circuito de alto rendimiento ojeporúva heta tembipuru electrónico koꞌag̃aguápe, koꞌetevéramo umi aplicación oguerekóva espacio ha rendimiento yvatetereívape g̃uarã, haꞌeháicha teléfono inteligente, tablet, médico umi tembipuru ha komputadóra ijyvatevéva. Tecnología HDI ikatu ohupyty densidad circuito yvateve ha rendimiento eléctrico iporãvéva peteî espacio limitado-pe oiporúvo diseño ha'eháicha vía micro ciega, vía oñeñotÿva ha línea fina.
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2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
Diseño densidad yvate rehegua
Umi vía micro ciego ha vía oñeñotỹva jeporu tuicha omoporãve densidad cableado rehegua ha ojeadapta umi tekotevẽme diseño circuito complejo rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oheja espaciado componente michĩvéva ha omboguejy PCB tuichakue.
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Rendimiento eléctrico iporãvéva
Diseño resistencia michĩ ha inductancia michĩva oasegura hag̃ua estabilidad ha velocidad yvate señal ñembohasa.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ojejapo porãve mbarete ha capa yvy rehegua oñemboguejy hag̃ua interferencia electromagnética (EMI) ha diafonía señal rehegua.
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Estructura heta capa rehegua
Diseño 14 capa rehegua omeꞌe hetaiterei espacio cableado rehegua, oipytyvõ circuito ñemohenda complejo ha integración heta función rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Iporãva oñembohasa hag̃ua señal frecuencia yvate ha pyaꞌete, ombohováiva umi tembipuru electrónico koꞌag̃agua remikotevẽ.
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Mba’eporã haku ñemboyke rehegua
Ojeadopta umi material conductividad térmica yvate ha diseño estructura jerárquica razonable omoporãve haguã rendimiento disipación haku ha oasegura funcionamiento estable tembiporu.
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3.Especificaciones técnicas
| Capakuéra papapy | 14 capas HDI joaju arbitrario | Tinta sa'y | hovy aceite morotĩ jehaipyre |
| Mba'e ojeporúva | FR-4 S1000-2 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva/línea espaciado | 0,075mm/0,075mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Ijyvatekue | 1,6mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Mba’ekuaarã | proceso medio yvykua rehegua |
| Cobre hũva | 1oz capa hyepypegua 1OZ capa okápe | Impedancia jejopy | proceso medio yvykua rehegua |
| Ñeñangareko superficial rehegua | oro inmersión rehegua + OSP | / | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
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4.Área Aplicación rehegua
Electrónica consumidor-kuéra rehegua
Tahaꞌe teléfono inteligente, tablet, consola de juego, ha mbaꞌe, ombohovái hag̃ua umi tekotevẽ rendimiento yvate ha miniaturización rehegua.
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Tembiporu pohãnohára rehegua
Ojepuru tembipuru ha tembipuru pohãnohára precisión yvateguápe g̃uarã ojeasegura hag̃ua jeroviapy ha rendimiento tiempo real-pe dato ñembohasa rehegua.
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Tembiporu momarandurã
Oikehápe umi estación base, router ha conmutador, ha mbaꞌe, oipytyvõva dato ñembohasa pyaꞌe ha joaju estable.
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Control Industrial
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ojeporu tembipuru automatización rehegua ha sistema control rehegua, omeꞌeva solución circuito jeroviapy yvate rehegua.
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5.Proceso de fabricación
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Material jeporavo
Ojepuru umi mba e frecuencia yvate ha velocidad yvate (haꞌeháicha PTFE, FR-4, ha mbaꞌe) ojehecha hag̃ua mbaꞌeichaitépa ombaꞌapo ha ipukukue pe placa de circuito.
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Impresión rembiapo
Ojepuru fotolitografía ha tecnología grabado ijyvatevéva ojehecha hag̃ua pe circuito hekopete ha iporãha.
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Ñembyaty rembiapo
Ojepuru tecnología montaje superficial (SMT) ha montaje agujero rupive (THT) ojeasegura hag̃ua umi componente firmeza ha confiabilidad.
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6.Calidad Ñeñangareko
Proceso de prueba mbarete
Oikehápe prueba funcional, prueba resistencia tensión rehegua, prueba ciclo térmico rehegua, hamba’e, ojehecha hag̃ua calidad peteĩteĩva PCB rehegua.
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Oñemoañetévo umi norma internacional
Oñembohasa ISO9001, IPC-A-600 ha ambue certificación ojehecha hag̃ua umi mba’e’oka omoañetépa umi norma internacional.
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7.Ñembopaha
Tablero de circuito PCB interconexión arbitraria HDI 14 capa rehegua haꞌehína peteĩ componente núcleo indispensable umi dispositivo electrónico moderno-pe. Oguerekóva densidad yvate, rendimiento yvate ha característica eléctrica superior, ome'ë pytyvõ mbarete opáichagua aplicación de gama alta. Oiporavóvo fabricante ha material oike porãva ikatu oasegura estabilidad ha confiabilidad PCB ombohovái haguã umi mba'e oikotevêva mercado evolutivo.
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Ñeporandurã
P: Mboy mombyrypa opyta nde fábrica aeropuerto-gui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A: 30 km.
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P: Mba'épa nde MOQ?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A:1 PCS rehegua.
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P: Oñeme’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua, araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A:PCB cotización 1 aravo’i ryepýpe.
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P: Umi apañuãi ojehechavéva umi placa de circuito PCB interconexión arbitraria HDI rehegua haꞌehína koꞌãva:
A:1 Defecto soldadura rehegua: Defecto soldadura rehegua ha’e peteĩ apañuãi ojehechavéva placa de circuito HDI fabricación-pe, ikatúva oike soldadura ro’ysã, puente de soldadura, grietas de soldadura, hamba’e Solución ko’ã problema-pe ha’e optimización parámetro soldadura rehegua, oiporúvo soldadura ha flujo de calidad yvate, ha omantene jepi umi equipo de soldadura.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty2 Apañuãi oñembaꞌapo jey hag̃ua: Ñembaꞌapo jey haꞌehína peteĩ tembiapo ojehejaꞌỹva ojejapo hag̃ua placa de circuito HDI, koꞌetevéramo ojejuhúramo mbaꞌevai. Tecnología de retrabajo correcto ikatu oasegura funcionalidad ha confiabilidad orekóva placa de circuito. Solución ojejapo hagua umi problema oñemba apo jey hagua ha e ojepuru hagua umi equipo de retrabajo hekopete, posicionamiento preciso defecto rehegua ha oñecontrola temperatura ha tiempo de retrabajo1.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty3 Pared agujero áspero: Ojejapo jave proceso de fabricación umi placa HDI, perforación hekope'ÿva ikatu ogueru pared agujero áspero, oityvyróva placa de circuito rembiapo. Umi solución oime oiporúvo broca oike, oasegura velocidad de perforación ha'éva moderada, ha ooptimiza parámetro perforación omohenda porã haguã calidad pared agujero.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty4 Mbaꞌekuaarã calidad rehegua chapa rehegua: Chapa haꞌehína peteĩ joajuha iñimportantevéva ojejapo hag̃ua umi tablero HDI. Pe chapa hekope’ỹva ikatu ogueru conductor grueso desigual, ohypýiva pe placa de circuito rendimiento. Umi solución oike tratamiento superficial sustrato rehegua ojeipe a hagua óxido ha impureza, ha optimización parámetro chapa rehegua omoporãve hagua calidad chapa rehegua2.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty5 Mba’e’oka deformación rehegua: Hetaiterei rupi umi capa umi tablero HDI rehegua, umi apañuãi warping rehegua ojehu jepi ojejapo jave. Umi solución oime controlar temperatura ha humedad, ha optimización diseño omboguejy haguã riesgo de urdimbre.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty6 Cortocircuito ha circuito abierto: Kóva haꞌehína peteĩva umi mbaꞌe vai ojehechavéva. Cortocircuito he ise petet conexión accidental mokôi téra hetave conductor apytépe petet circuitope noñembojoajuiva era; peteĩ circuito abierto oñe'ẽ peteĩ parte circuito rehegua oñeikytĩva rehe, upévagui ndaikatúi osyry corriente.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty7 Componente ñembyai: Componente ñembyai haꞌehína avei peteĩ mbaꞌe vai ojehechavéva, ikatúva ojehu sobrecarga, sobrecalentamiento, tensión inestable, ha mbaꞌe
8 Peeling capa PCB rehegua: Peeling capa PCB rehegua heꞌise pe separación oĩva capas apytépe oĩva placa de circuito ryepýpe. Ko falla ojehu jepi soldadura naiporãigui térã temperatura hetaiterei rupi.
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