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Arduino Uno PCB Médico rehegua
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Toyota Auto Señal de Giro Sustrato de Aluminio Doble Lado rehegua
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Tablero PCB Panel de Control de Vehículos-pe g̃uarã
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PCB Mba’yrumýi Rokẽ mokõi lado rehegua
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Mba’yrumýi Energía Pyahu PCB
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Irundy Capa Capas Interior Ha Exterior 2OZ Cobre Grueso PCB Circuit Board
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PCB Lámpara mokõi lado rehegua
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Sustrato de Prueba de Control Industrial IC 20 capa rehegua
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PCB Componente Electrónico Aire Acondicionado-pe g̃uarã
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Arduino PCB de Alta Velocidad Arduino rehegua
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6-Capa Circuito Industrial rehegua
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Circuito Industrial 4 Capa rehegua
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16 Capas De Junta de Prueba de Control Industrial rehegua
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PCB de Alta Frecuencia rehegua
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Rogers Junta de Alta Frecuencia PCB rehegua
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Nitruro de Aluminio Cerámica PCB rehegua
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Módulo de lata-Rociado irundy capa PCB Poder rehegua
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Tablero de circuito PCB de Baja Potencia mokõi lado rehegua
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Seis Capa Ipuku Ha Mbyky Oro Dedo PCB Circuito Tablero
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Ocho capa PCB Rígido-flex Primer orden rehegua
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Irundy Capa De Tablero Suave Ha Duro
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PCB heta capa rehegua
Tablero de circuito basado en aluminio PCB Multicapa rehegua
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PCB HDI rehegua
HDI PCB Productos Electrónicos-pe g̃uarã
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PCB Interconexión de Alta Densidad rehegua
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6L/8L/10L/12L Capa Segunda Orden PCB Circuito rehegua
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PCB Interconexión Arbitraria HDI rehegua
10-Capa 2-Orden HDI PCB Multicapa rehegua
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PCB Servidor de Almacenamiento de Alta Frecuencia HDI 16-Capa 5-Orden rehegua
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10-Capa 3-Nivel HDI Oro Dedo PCB
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PCB HDI 16-Capa 3-Nivel rehegua
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PCB Interconexión Arbitraria HDI rehegua Proyector Pico-pe g̃uarã
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PCB LED jehechaukaha
PCB Tablero Ojehechauka hag̃ua 2 capa
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6 capas Peteĩ etapa Led Pequeño-pitch Display PCB Board
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IPYRUSÚVA
Tembiporu Producción rehegua
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Capacidad de Fabricación rehegua
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Aravo Ñeme’ẽ rehegua
MBA'ÉREPA ÑANDE?
Umi Socio Estratégico rehegua
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Porupyrã
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Moañeteha
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Logística rehegua
MARANDU
Empresa Marandu
Mba’épa pe Revestimiento Conformal PCB Fabricación-pe (Parte 3) .
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Mba’épa pe Revestimiento Conformal PCB Fabricación-pe (Parte 2) .
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Mba’épa pe Revestimiento Conformal PCB Fabricación-pe (Parte 1) .
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Mba éichapa ikatu jadesmonta umi Componente Electrónico PCB-pe (Parte 2) .
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Pe factor Etch PCB Cerámica-pe (Parte 2) .
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Pe factor Etch PCB Cerámica-pe (Parte 1) .
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Pe Óxido de Aluminio oĩva PCB Cerámica-pe (Parte 3) .
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Pe Óxido de Aluminio oĩva PCB Cerámica-pe (Parte 2) .
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Pe Óxido de Aluminio oĩva PCB Cerámica-pe (Parte 1) .
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Pe Regla Especial Técnica SMT-pe --- FII (Parte 3) .
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Pe Regla Especial Técnica SMT-pe --- FII (Parte 2) .
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Umi Seis Función Condensador rehegua PCB-pe (Parte 1) .
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Mba’épa pe diseño apilamiento rehegua HDI PCB rehegua. (Párte 4) .
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Mba’épa pe diseño apilamiento rehegua HDI PCB rehegua. (Parte 3) .
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Mba’épa pe diseño apilamiento rehegua HDI PCB rehegua. (Parte 2) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 15) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 14) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 13) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 10) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 9) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 8) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 7) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 5) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 4) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 3) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 2) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 1) .
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Pe Secreto PCB de Alta Velocidad rehegua (Parte 2) .
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Pe Secreto PCB de Alta Velocidad rehegua (Parte 1) .
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Mba’épa He’ise pe “CAPA” PCB aporãme.(Parte 7)
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Mba’épa He’ise pe “CAPA” PCB aporãme.(Parte 6)
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Mba’épa He’ise pe “CAPA” PCB aporãme.(Parte 5)
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Mba’épa He’ise pe “CAPA” PCB aporãme.(Parte 2)
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Mba’épa He’ise pe “CAPA” PCB aporãme.(Parte 1)
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Pe Flip Chip jeike Técnica SMT-pe. (Parte 3) .
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Pe Flip Chip jeike Técnica SMT-pe. (Parte 2) .
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Pe Flip Chip jeike Técnica SMT-pe. (Parte 1) .
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Umi agujero iñambuéva PCB-pe (Parte 3.) .
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Umi agujero iñambuéva PCB-pe (Parte 2.) .
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Umi agujero iñambuéva PCB-pe (Parte 1.) .
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AI Ñemoheñói Omoheñói Simultáneamente PCB HDI, PCB HDI Ojeguerohoryve ohóvo
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AI-driven Server PCB Ojepovyvy peteĩ Tendencia Pyahu-pe.
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FPGA PCB de Alta Velocidad (Parte 2.) Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
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FPGA PCB de alta velocidad (Parte 1.) Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
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iPhone 16 Ola de Reemplazo, PCB Fabricación Temporada Pico Oúma
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Ko Industria Ombopya'e Comercialización Sustrato de Vidrio-pe
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Problemas Comunes de Calidad ha Medidas de Mejoramiento Máscara de Soldadura rehegua (Parte 1.)
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Mba'épa Ojoavy Máscara de Soldadura PCB ha Máscara de Pasta
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Mba'épa umi mba'e porã jaipurúvo Máscara de Soldadura ñamboty haguã agujero?
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Mba'épa Pe Proceso de Inspección Proceso de Máscara de Soldadura PCB-pe?
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Mba'épa umi Criterio de Aceptación PCB Máscara de Soldadura Proceso Calidad rehegua? (Parte3.) Ñe’ẽpoty ha purahéi.
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Mba'épa umi Criterio de Aceptación PCB Máscara de Soldadura Proceso Calidad rehegua? (Parte2.) Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty.
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Mba'épa umi Criterio de Aceptación PCB Máscara de Soldadura Proceso Calidad rehegua? (Parte1.) Ñe’ẽpoty ha purahéi.
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Pe Solicitud de Máscara de Soldadura PCB rehegua
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Mba'épa pe Secreto de Color en Máscara de Soldadura PCB-pe? (Parte 3.) Ñe’ẽpoty ha purahéi .
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Pe Diferencia oîva Proceso de Oro Chapado ha Inmersión Oro apytépe
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Pe Principio Proceso de Oro de Inmersión rehegua
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Mba éichapa ikatu jadesmonta umi Componente Electrónico PCB-pe (Parte 1) .
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Pe Regla Especial Técnica SMT-pe --- FII (Parte 1) .
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Umi efecto iñambuéva oguerekóva opaichagua capa PCB-pe (Parte 2) .
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Umi efecto iñambuéva oguerekóva opaichagua capa PCB-pe (Parte 1) .
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Umi Seis Función Condensador rehegua PCB-pe (Parte 3) .
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Umi Seis Función Condensador rehegua PCB-pe (Parte 2) .
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Mba’épa pe diseño apilamiento rehegua HDI PCB rehegua. (Parte 1) .
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Investigación Electroplatación rehegua umi PCB HDI rehegua oguerekóva Ratio de aspecto yvate (Parte 2) .
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Investigación Electroplatación rehegua umi PCB HDI rehegua oguerekóva Ratio de aspecto yvate (Parte 1) .
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Pe Estructura PCB Teléfono Móvil rehegua
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 12) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 11) .
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Mba’épa pe Plantilla SMT PCB (Parte 6) .
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Pe Diferencia oîva Prueba Sonda Volante ha Prueba Fijación de Prueba apytépe
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Mba’épa He’ise pe “CAPA” PCB aporãme.(Parte 4)
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Mba’épa He’ise pe “CAPA” PCB aporãme.(Parte 3)
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Jahechami Ñande Fábrica Tembipurukuéra Ñeha’ãrã
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¡Peju porãite Umi Visitante Extranjero Peju Ore Fábrica-pe!
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Pe Flip Chip jeike Técnica SMT-pe. (Párte 4) .
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Envasado Chip rehegua Umi Tipo de Sustrato okorrespondéva
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Mba’épa umi Sustrato de Envasado.
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Mba épa Tg yvate ha mba épa umi ventaja oguerekóva PCB oguerekóva valor Tg yvate.
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Umi Unidad de Parámetro PCB rehegua
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Umi agujero iñambuéva PCB-pe (Parte 7.) .
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Umi agujero iñambuéva PCB-pe (Parte 6.) .
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Umi agujero iñambuéva PCB-pe (Parte 5.) .
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Umi agujero iñambuéva PCB-pe (Parte 4.) .
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Pe techapyrã OC PCB rehegua
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Umi Sustrato de Vidrio-gui oiko peteĩ tendencia pyahu Industria Semiconductora-pe
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Problemas de Calidad Comunes ha Medidas de Mejoramiento Máscara de Soldadura rehegua (Parte 2.)
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Mba'épa ojapo pe tinta de máscara de soldadura ojepe'a haguã?
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Proceso Interpretación Máscara de Soldadura PCB rehegua
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PCB Soldadura Máscara Criterios Espesor rehegua
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Umi mba'e omopyendáva Máscara de Soldadura PCB-pe
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Mba'épa pe Secreto de Color en Máscara de Soldadura PCB-pe? (Parte 2.)
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Mba'épa pe Secreto de Color en Máscara de Soldadura PCB-pe? (Parte 1.)
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Mba’épa pe Máscara de Soldadura Fabricación?
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Umi mba’érepa ojeporu Inmersión Oro Fabricación
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Ore Producto Pyahu orekóva Oro Inmersión
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Pe Alma Pantalla LED rehegua, PCB HDI rehegua
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Mba'épa umi ventaja ha desventaja orekóva Posición Alambre de Oro
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Mba’épa pe Posición de Alambre de Oro
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Heta mba e ojeporúva umi placa de circuito impreso (PCB) rehegua .
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Mba’épa pe Tratamiento Superficial PCB rehegua?
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Mba’épa pe PCB Oro Inmersión rehegua?
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¡Producto PYAHU PCB Rígido-Flex rehegua! ¡Ehecha Ko'ápe!
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¡Tiempo oñeme'ê haguã!
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Huiyang oime lista peteîva umi área de reunión tenondegua industria PCB pyahúpe
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¡Producto PYAHU! ¡Ehecha Ko'ápe!
ÑE'ẼME'Ẽ OREVE
Eñe’ẽ orendive
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Ore rehegua
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Pytyvõ
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Ñemuha rire
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Mba'yru
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Hepyme'ẽ