Pe especificación proceso de fabricación plantilla SMT rehegua oguereko heta componente ha paso crítico ojehecha hag̃ua calidad ha exactitud plantilla rehegua. Ko'ágã jaikuaa ' s 658 } umi elemento clave oikehápe pe producción plantilla SMT rehegua:
1. Marco: Pe marco ikatu ojeipeꞌa térã oñemyatyrõ. Umi marco ojeipe akuaáva oheja ojeporu jey pe marco oñemoambuévo pe chapa plantilla rehegua, ha umi marco fijo katu oipuru adhesivo ojoaju hagua pe malla pe marco rehe. Pe marco tuichakue ojedetermina umi mba'e ojeruréva impresora pasta de soldadura, orekóva tamaño común ha'eháicha 29 "x 29" (736 x 736 mm) umi máquina ha'eháicha modelo DEK 265 ha MPM UP3000. Pe material marco rehegua ha e típicamente aleación de aluminio, orekóva grueso 40 ± 3mm ha tolerancia planificación ndohasáiva 1,5mm .
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2. Malla: Pe malla ojepuru ojejoko hagua pe plantilla chapa ha marco ha ikatu ojejapo alambre de acero inoxidable téra poliéster polímero yvategui. Malla alambre de acero inoxidable ojeporu jepi orekóva conteo de malla 100 rupi, ome'ëva tensión estable ha suficiente. Avei ojepuru malla poliéster rehegua ipuku ha ndoguerekóigui deformación .
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3. Plantilla chapa: Pe plantilla chapa, térã lámina, ojejapo umi mba’e ha’éva acero inoxidable-gui, ijyvatekue ohóva 0,08mm guive 0,3mm peve (4-12 MIL). Pe material ha grueso jeporavo tuicha mba e pe plantilla durabilidad, resistencia corrosión, ductilidad ha coeficiente de expansión térmica rehegua, ohypýiva directamente pe plantilla vida útil .
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4. Adhesivo: Pe adhesivo ojeporúva oñembojoaju hagua marco ha plantilla kuatia oguereko petet tembiapo tuicha mba e pe plantilla rembiaporãme. Omantene va'erã peteĩ enlace mbarete ha oñemoĩ opaichagua disolvente plantilla omopotĩva rehe orreacciona'ỹre químicamente .
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5. Plantilla apo rehegua: Pe plantilla apo rehegua ikatu oguereko opaichagua técnica ha eháicha corte láser, grabado químico térã electroformado. Pe corte láser ha e peteĩ método ojeporúva jepi umi láser de alta energía oikytĩ hag̃ua precisión pe chapa de plantilla, upéi ojejapo electropulido oñemboguejy hag̃ua pe rugosidad umi pared agujero rehegua. Ko método oĩ porã umi aparáto de tono fino-pe g̃uarã ha oikuaveʼẽ peteĩ nivel yvate de precisión ha ipotĩva .
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6. Diseño plantilla rehegua: Pe plantilla diseño-pe oike pe apertura tuichakue, tuicha mba e ojejoko hagua calidad proceso de impresión pasta de soldadura rehegua. Pe apertura tuichakue michĩve jepi pe almohadilla tuichakue PCB-peguágui, koꞌetevéramo umi dispositivo de lanzamiento fino-pe g̃uarã, ojehapejoko hag̃ua umi mbaꞌe haꞌeháicha bola de soldadura térã puente .
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7. Tensión plantilla rehegua: Pe tensión plantilla rehegua tuicha mba e omba apo hagua ha oñemedi jepi nueve puntope plantilla kuatia rehe. Pe tensión oíva era petet rango oje e va ekue ryepýpe, ha eháicha tuichave téra ojoja 40N/cm rehe umi chapa plantilla pyahúpe guará, ha oñemyengovia ho aramo 32N/cm guype.
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8. Punto de marca: Umi punto marca rehegua plantilla rehegua iñimportanteterei oñealinea hekopete PCB ndive oñeimprimi aja. Ko'ã punto papapy ha tenda oñemohendava'erã umi punto marca rehegua PCB -pe .
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9. Plantilla ipukukue jeporavo: Pe plantilla jyva ipukukue ojeporavo ojehechávo pe almohadilla ñemonguꞌe michĩvéva ha componente tuichakue PCB-pe. Umi plantilla ipire hũvéva ojepuru umi tono iporãvévape g̃uarã, ha umi plantilla ipire hũvéva katu ojepuru umi tono tuichavévape g̃uarã .
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Ñembohysýipe, umi ñe’ẽmondo plantilla jeporu rehegua ikatu oñembohysýi ko’ã mba’épe:
1. Umi apertura ha e naturalmente trapezoidal, pe apertura yvategua tuichave jepi 1 ha 5mil pe iguypeguagui, upéva ombohape ojepoi hagua pasta de soldadura.
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2. Pe tolerancia apertura tuichakue rehegua haꞌehína 0,3 guive 0,5mil peve, peteĩ precisión posicionamiento rehegua mbovyvéva 0,12mil-gui.
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3. Pe hepykue tuichave grabado químico-gui ha katu imbovyve umi plantilla electroformada-gui.
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4. Umi agujero pared ndahaꞌei lisova umi plantilla electroformada reheguaicha.
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5. Pe espesor común ojejapo hagua plantilla haꞌehína 0,12 guive 0,3mm peve.
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6. Ojeꞌe jepi oñeimprimi hag̃ua componente tono valor 20mil térã michĩvéva reheve.
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Ojepytasóvo ko’ã especificación ha proceso rehe, Sanxis ikatu oasegura umi plantilla SMT calidad yvate ha oĩporãha preciso-pe g̃uarã ha impresión pasta de soldadura ojeroviakuaáva.
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Pe marandu oúvape, roikuaaukáta umi mba’e ojejeruréva diseño rehegua ojejapo hag̃ua plantilla SMT.
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