6 -capa PCB mokõiha orden (placa de circuito impreso) haꞌehína peteĩ placa de circuito complejidad mediana ojeporúva hetaiterei opaichagua tembipuru electrónico-pe, tahaꞌe electrónica de consumo, tembipuru momarandurã, control industrial ha tembipuru pohãnohára rehegua.
6L/8L/10L/12L Capa Segunda Orden PCB Circuito Tablero Producto Ñepyrũrã
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Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. |  |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Producto rehegua jehechauka
PCB mokõiha orden 6 capa rehegua (placa de circuito impreso) haꞌehína peteĩ placa de circuito complejidad mediana ojeporúva hetaiterei opaichagua tembipuru electrónico-pe, tahaꞌe electrónica de consumo, tembipuru momarandurã, control industrial ha tembipuru pohãnohára rehegua. Diseño PCB mokõiha orden-pegua oguereko jepi heta integración funcional, ikatúva ombohovái hekopete umi tekotevẽ rendimiento yvate ha densidad yvate rehegua.
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2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
Estructura heta capa rehegua
Diseño 6 capa rehegua omeꞌe espacio cableado rehegua iporãva, oñemohenda porãva circuito complejo ñemohendarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Emohenda porãve señal ñembohasa ha mbarete jesarekorã capa división razonable rupive.
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Cableado densidad yvate rehegua
Egueraha tecnología línea fina ha micro-agujero rehegua ojehupyty hag̃ua cableado densidad yvate peteĩ espacio limitado-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Emeꞌe espaciado componente michĩvéva oñembohovái hag̃ua umi tembipuru miniaturizado koꞌag̃agua remikotevẽ.
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Rendimiento eléctrico iporãvéva
Diseño resistencia michĩ ha inductancia michĩva oasegura hag̃ua estabilidad ha velocidad yvate señal ñembohasa.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ojeadopta a tierra heta capa ha diseño capa de potencia omboguejy hag̃ua interferencia electromagnética (EMI) ha diafonía señal rehegua.
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Mba’eporã haku ñemboyke rehegua
Pe diseño oguereko en cuenta umi mba’e ojejeruréva disipación de calor rehegua, ha oadopta umi material conductor térmico ha disposición razonable oasegura haguã funcionamiento estable umi equipo carga yvate guýpe.
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3.Especificaciones técnicas
| Capakuéra papapy | 6 capas HDI mokõiha orden | Tinta sa'y | aceite morotĩ jehaipyre morotĩ |
| Mba'e ojeporúva | FR-4 S1000-2 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva/línea espaciado | 0,075mm/0,075mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Ijyvatekue | 1,6mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Agujero mínimo | 0,01 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Cobre ipukukue | 1oz capa hyepypegua 1OZ capa okápe | Mba’ekuaarã | agujero densidad ha línea densidad |
| / | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñeñangareko superficial rehegua | oro inmersión rehegua |
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4.Área Aplicación rehegua
Electrónica consumidor-kuéra rehegua
Tembipuru’i arandu, tableta, portátil ha mba’e, ombohovái umi tekotevẽ rendimiento yvate ha miniaturización rehegua.
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Tembiporu momarandurã
Oikehápe router, conmutador ha estaciones base, hambaꞌe, oipytyvõ dato ñembohasa pyaꞌe ha joaju estable.
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Control industrial
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ojepuru tembipuru automatización rehegua ha sistema control rehegua, omeꞌeva solución circuito jeroviapy yvate rehegua.
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Tembiporu pohãnohára rehegua
Ojeporu tembipuru ha tembipuru pohãnohára rehegua ojeasegura hag̃ua jeroviapy ha ára añeteguápe marandu ñembohasa.
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5.Proceso de fabricación
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Material jeporavo
Umi mba’e ojeporúva jepivegua apytépe oĩ FR-4 ha umi mba’e’oka frecuencia yvate rehegua ojehecha hag̃ua mba’éichapa omba’apo ha ipuku umi placa de circuito.
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Impresión rembiapo
Ojegueraha tecnología impresión pantalla ha fotolitografía ijyvatevéva ojehecha hag̃ua circuito hekopete ha iporãha.
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Ñembyaty rembiapo
Eipuru tecnología montaje superficial (SMT) ha enchufe agujero rupive (THT) eñangareko hag̃ua umi componente firmeza ha jeroviapy rehe.
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6.Calidad Ñeñangareko
Proceso de prueba mbarete
Oikehápe prueba funcional, prueba resistencia tensión rehegua, prueba ciclo térmico rehegua, hamba’e ojeasegura hag̃ua calidad peteĩteĩva PCB rehegua.
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Oñemoañetévo umi norma internacional
Ohasákuri ISO9001, IPC-A-600 ha ambue certificación ojehecha hag̃ua umi mba’e’oka omoañetépa umi norma internacional.
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7.Ñembopaha
Pe placa de circuito PCB mokõiha orden 6 capa rehegua haꞌehína peteĩ componente núcleo iñimportánteva umi dispositivo electrónico koꞌag̃aguápe. Imbaꞌeporã ha diseño heta mbaꞌapo rehegua rupive, omeꞌe pytyvõ mbarete opaichagua tembiaporãme g̃uarã. Oiporavóvo fabricante ha material oike porãva ikatu oasegura estabilidad ha confiabilidad PCB ombohovái haguã umi mba'e oikotevêva mercado evolutivo.
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Ñeporandurã
P: Mboy mombyrypa opyta nde fábrica aeropuerto-gui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A: 30 km.
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P: Mba'épa nde MOQ?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A: 1 PCS rehegua.
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P: Porandu: Oñeme’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua, araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: PCB cotización 1 aravo’i ryepýpe.
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P:¿Oñeinterferencia señal rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ojejapo cableado hekopete’ỹva, yvy diseño vai térã tyapu hetaiterei fuente de alimentación rehegua. Umi solución oime optimización cableado, asignación razonablemente línea de tierra ha eléctrica, ha oiporu capas de blindaje térã filtro omboguejy haguã interferencia ruido.
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P: ¿Insuficiente diseño térmico?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.PCB A:6 capa omoheñói heta haku ombaꞌapo jave. Pe diseño térmico ndaha éiramo suficiente, ikatu ojapo pe placa de circuito hakueterei ha oityvyro pe funcionamiento normal circuito rehegua. Umi solución apytépe oĩ oñembojoapývo umi disipador de calor térã disipador de calor, oñeoptimiza umi tape disipación de calor rehegua ha oñemohenda razonablemente umi componente disipación de calor rehegua.
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P: ¿Ojoaju vai impedancia?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R:Ojapo reflexión ha pérdida señal ñembohasa aja, oityvyróva circuito rembiapo. Pe solución ha e ojepuru hagua umi tembipuru cálculo impedancia rehegua diseño de emparejamiento impedancia rehegua, ojeporavo razonablemente umi material ha espesor, ha ojeoptimiza cableado.
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P: ¿Mba’e’oka compatibilidad electromagnética rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R:Ikatu ojapo pe circuito nombaꞌapoporãi térã ombyai jepe ambue tembipuru. Pe solución ha’e jasegui umi especificación diseño EMC rehegua, ñamohenda razonablemente alambre de tierra ha alambre de potencia, ha jaipuru capas de blindaje ha filtro.
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P: ¿Oĩ vai conector ñembojoaju?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A:omoheñói señal ñembohasa inestable ha oityvyro circuito rembiapo. Pe solución haꞌehína jaiporavo hag̃ua pe conector tipo ha especificación hekopete, jajesareko pe conector oñemboguapy porãha, ha jajesareko ha ñañangareko jepi pe conector rehe.
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P: ¿Apañuãi soldadura rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A:ikatu ojapo pe circuito nombaꞌapoporãi hag̃ua, térã ombyai jepe pe placa de circuito. Solución ha'e ojeporu pasta de soldadura ha soldadura de alta calidad, oasegura proceso de soldadura correcta, ha ojesareko ha omantene jepi calidad de soldadura.
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P: ¿Iporãva soldadura?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A:ikatu ojejapo contaminación superficie tablero rehegua, oxidación, níquel morotĩ, níquel grueso anormal, etc.. Pe solución oike ojesareko capacidad proceso ha plan de control de calidad fábrica PCB-pe, oipyhývo medida de protección apropiada ha'eháicha vosa conductor de vacío térã vosa lámina de aluminio ramo ani haguã oike vapor de agua, ha horneado ojeporu mboyve.
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P: ¿Delaminación rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A:ha’e peteĩ apañuãi ojehechavéva PCB-kuéra rehe, ikatúva ojejapo envasado térã almacenamiento hekope’ỹgui, problema material térã proceso rehegua, hamba’e Pe solución oike ojeporu envase ha medida de protección hekopete, ha horneado tekotevẽ jave.
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P: ¿Cortocircuito ha circuito abierto?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R:Ha’e peteĩ tipo de falla común, ikatúva ojejapo soldadura hekope’ỹ térã temperatura hetaiterei rupi, upévagui osẽ capa PCB ojepe’áva. Umi solución oime optimización proceso de soldadura ha control temperatura, avei inspección ha mantenimiento regular.
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P: ¿Componente oñembyai?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R:Ikatu ojehu sobrecarga, sobrecalentamiento, tensión inestable, hambaꞌe Solución apytépe oĩ disposición razonable ha ojeporu medida de protección hekopete, avei inspección ha mantenimiento regular umi placa de circuito rehegua.
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