Pe... PCB Bluetooth peteĩha orden 6 capa rehegua (placa de circuito impreso) ojejapo umi tembipuru oñemongeta hag̃ua Bluetooth-pe g̃uarã ha ojepuru hetaiterei auricular inalámbrico, óga arandu, tembipuru ojeporúva ha ambue mba’épe.
PCB HDI Producto Electrónico-pe g̃uarã Producto Ñepyrũrã
1.Producto rehegua jehechauka
Pe PCB Bluetooth peteĩha orden rehegua 6 capa rehegua (placa de circuito impreso) ojejapo umi tembipuru momarandurã Bluetooth-pe g̃uarã ha ojepuru hetaiterei auricular inalámbrico, óga arandu, tembipuru ojeporúva ha ambue mbaꞌe. Ko PCB oasegura transmisión eficiente señal ha conexión inalámbrica estable estructura multicapa ha tecnología cableado fino rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1. Diseño heta capa rehegua
Estructura 6 capa rehegua: diseño apilamiento rehegua razonable, oikehápe capa señal, capa de tierra ha capa de potencia, omoporãve circuito ñemohenda ha omoporãve señal integridad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñemohenda mbykymi: espacio jepuru hekopete, oĩporãva tembipuru Bluetooth michĩvéva ha oñembojoaju porãvape g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2. Rendimiento inalámbrico iporãvéva
Pérdida señal michĩva: cableado ha material jeporavo oñemboheko porãva ojeasegura hag̃ua transmisión estable señal Bluetooth rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Mbarete katupyry antiinterferencia rehegua: diseño capa de tierra razonable rupive, oñemboguejy interferencia electromagnética ha oñemyatyrõ calidad comunicación rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3. Conductividad térmica yvate
Diseño disipación haku rehegua: ojeporu umi material conductor térmico ojeasegura hagua estabilidad dispositivo carga yvate guýpe ha oñembopuku hagua vida útil producto rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4. Ñembojoaju ha jepytaso
Heta Bluetooth versión pytyvõ: ojogueraháva Bluetooth 5.0 ha yvateve ndive ombohovái hag̃ua opaichagua purupyrã rembijerure.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oipytyvõ heta formulario envase rehegua: Oipytyvõ heta formulario envase IC rehegua, haꞌeháicha QFN, BGA, ha mbaꞌe, ombohovái hag̃ua flexiblemente opaichagua mbaꞌe ojejeruréva diseño rehegua.
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3.Parámetro técnico rehegua
| Capakuéra papapy | 6 capas | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Apertura michĩvéva | 0,1mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Tablero ipukukue | 1+/-0,1mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñeñangareko superficial rehegua | oro inmersión rehegua |
| Material de junta | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.FR-4 S1000 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Cobre agujero mínimo | 25um | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Máscara de soldadura | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.aceite hovy orekóva tai morotĩ | Cobre superficial ijyvatekue | 35um | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| / | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue/mombyry michĩvéva | 0,233mm/0,173mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
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4.Área Aplicación rehegua
Electrónica ojeporúva: auricular inalámbrico, altavoz Bluetooth, reloj inteligente, hambaꞌe
Óga arandu: bombilla arandu, toma arandu, tembipuru automatización ógape rehegua, hamba’e
Tembiporu pohãnohára rehegua: tembipuru tesãi jesarekorã, tembiporu telemedicina rehegua, hamba’e
Aplicaciones industriales: sensor inalámbrico, sistema de control industrial, hambaꞌe
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Mba’e’apopy precisión yvate: Oipuru tembipuru ha proceso mba’e’apopyrã ijyvatevéva ojeasegura hag̃ua mba’e’oka precisión yvate ha jeroviapy yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Control estricto calidad rehegua: Káda enlace producción rehegua ohasa inspección estricta calidad rehegua ojehecha hag̃ua umi producto omoañetépa umi estándar internacional.
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6.Ñembopaha
PCB Bluetooth peteĩha orden 6 capa rehegua haꞌehína peteĩ solución placa circuito rehegua ombaꞌapo porãva, ojeroviapyréva ha ikatúva ombohovái umi mbaꞌe oñeikotevẽva tembipuru momarandurã inalámbrico koꞌag̃agua miniaturización, rendimiento yvate ha integración yvate rehegua. Roñekompromete rome'ëvo cliente-kuérape producto ha servicio de alta calidad roipytyvõ haguã cliente-kuérape oñemotenonde haguã competencia mbarete mercado-pe.
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Ñeporandurã
P: Mboy mombyrypa opyta nde fábrica aeropuerto-gui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A: 30 km.
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P: Mba'épa nde MOQ?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A: 1PCS rehegua.
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P: Oñeme’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua, araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: PCB cotización 1 aravo’i ryepýpe.
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4. Interferencia señal rehegua: Ojejapo cableado ndahaꞌeiva razonable, diseño vai yvy rehegua térã ruido hetaiterei fuente de alimentación rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Solución apytépe oĩ cableado iporãvéva, oñemeꞌe razonablemente línea yvy ha línea eléctrica rehegua, ha ojepuru capa blindaje térã filtro oñemboguejy hag̃ua interferencia ruido rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5. Diseño térmico naiporãiva: PCB 6 capa rehegua omoheñóita heta haku ombaꞌapo jave. Pe diseño térmico ndaha éiramo suficiente, ikatu ojapo pe placa de circuito hakueterei ha oityvyro pe funcionamiento normal circuito rehegua. Umi solución apytépe oĩ oñembojoapývo umi disipador de calor térã disipador de calor, oñeoptimiza umi tape disipación de calor rehegua ha oñemohenda razonablemente umi componente disipación de calor rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.6. Impedancia joaju vai: Ojapo reflexión ha pérdida señal ñembohasa aja, oityvyróva circuito rembiapo. Pe solución ha e ojepuru hagua umi tembipuru cálculo impedancia rehegua diseño de emparejamiento impedancia rehegua, ojeporavo razonablemente umi material ha espesor, ha ojeoptimiza cableado.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7. Mba’e’oka compatibilidad electromagnética rehegua: Ikatu ojapo pe circuito nomba’apoporãi térã ombyai jepe ambue tembipuru. Solución ha'e osegui especificaciones diseño EMC, razonablemente diseño yvy ha línea eléctrica, ha oiporu capas blindaje ha filtro.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.8. Conector contacto vai: Ojapo señal ñembohasa inestable ha oityvyro circuito rembiapo. Pe solución haꞌehína jaiporavo hag̃ua pe conector tipo ha especificación hekopete, jajesareko pe conector oñemboguapy porãha, ha jajesareko ha ñañangareko jepi pe conector rehe.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty9 Apañuãi soldadura rehegua: Ikatu ojapo pe circuito nombaꞌapoporãi, térã ombyai jepe pe placa de circuito. Solución ha'e ojeporu pasta de soldadura ha soldadura de alta calidad, oasegura proceso de soldadura correcta, ha ojesareko ha omantene jepi calidad de soldadura.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty10 Soldadura vai: Ikatu ojejapo contaminación tablero rehegua, oxidación, níquel morotĩ, níquel grueso anormal, hambaꞌe Pe solución oike ojesareko capacidad proceso rehegua ha plan de control de calidad fábrica PCB rehegua, ojejapo medida de protección hekopete ha’eháicha umi vosa conductor de vacío térã vosa lámina de aluminio ani haguã oike vapor de agua, ha horneado ojeporu mboyve.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty11 Delaminación: Haꞌehína peteĩ apañuãi ojehechavéva PCB-kuéra rehegua, ikatúva ojejapo oñembohyru térã oñeñongatu vai rupi, apañuãi material térã proceso rehegua, hambaꞌe Pe solución oike ojeporu envase ha medida de protección hekopete, ha hornear tekotevẽ jave.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty12 Cortocircuito ha circuito abierto: Haꞌehína peteĩ mbaꞌe vai ojejapóva jepi, ikatúva ojejapo ojepeꞌa haguére capa tablero PCB rehegua ojejapo vai rupi térã temperatura hetaiterei rupi. Umi solución oime optimización proceso de soldadura ha control temperatura, avei inspección ha mantenimiento regular.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.13 Componente ñembyai: Kóva ikatu oiko sobrecarga, sobrecalentamiento, tensión inestable, hambaꞌe Solución apytépe oĩ disposición razonable ha jeporu medida de protección hekopete, avei inspección ha mantenimiento regular umi placa de circuito
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