12 -capa tablero de interconexión arbitraria de alta densidad (HDI PCB) ha’e peteĩ tecnología placa de circuito ijyvatevéva ojeporúva heta mba’e electrónico-pe, ko’ýte teléfono inteligente, tableta, dispositivo médico ha electrónica automotriz-pe.
PCB Interconexión de Alta Densidad Producto Ñepyrũrã
1.Producto rehegua jehechauka
Placa de circuito de interconexión arbitraria de alta densidad 12 capas (HDI PCB) haꞌehína peteĩ tecnología placa de circuito ijyvatevéva ojeporúva hetaiterei mbaꞌerepy electrónico-pe, koꞌetevéramo teléfono inteligente, tableta, tembipuru pohãnohára ha electrónica automotriz-pe. Ko producto ohupyty michĩvéva, rendimiento yvateve ha integridad señal iporãvéva diseño multicapa ha tecnología interconexión de alta densidad rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1. Diseño densidad yvate rehegua
Estructura heta capa rehegua: Pe diseño 12 capa rehegua ikatu ombojoaju hetave circuito peteĩ espacio limitado-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Micro-apertura: Micro-apertura tecnología jeporu oipytyvõ densidad cableado yvateve.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2. Rendimiento eléctrico iporãvéva
Pérdida señal michĩva: Estructura de apilamiento ha material jeporavo iporãvéva oñemboguejy hag̃ua pérdida señal ñembohasa-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ikatupyry porã antiinterferencia rehegua: Emoporãve pe katupyry interferencia antielectromagnética rehegua diseño razonable capa yvy rehegua ha capa de potencia ñemohenda rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3. Ñemboguata térmica iporãvéva
Rendimiento disipación de calor rehegua: Ojeporu umi material conductor térmico ha diseño oasegura estabilidad ha confiabilidad tembiporu carga yvate guýpe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4. Jeporavorã diseño flexible rehegua
Interconexión arbitraria: Oipytyvõ diseño circuito complejo ombohovái hag̃ua umi mba’e oikotevẽva opaichagua producto.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Heta mbaꞌe ojeporavóva: Ikatu ojeporavo opaichagua sustrato cliente oikotevẽháicha, haꞌeháicha FR-4, poliimida, ha mbaꞌe
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3.Parámetro técnico rehegua
| Capakuéra papapy | 12 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Máscara de soldadura | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.aceite morotĩ ha jehaipyre morotĩ |
| Mba'e ojeporúva | TU768 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Apertura michĩvéva | agujero láser 0,1mm, agujero mecánico 0,15mm |
| Ñe’ẽjoajuha | 6:1 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Línea ipekue/línea espaciado | 2mil/2mil | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Ijyvatekue | 1,0mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Punto técnico rehegua | 4+N+4 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Ñepohano superficial rehegua | oro inmersión rehegua | / | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
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4.Área Aplicación rehegua
Electrónica consumidor-kuérape g̃uarã: teléfono inteligente, tableta, tembipuru ojeporúva, hambaꞌe
Tembiporu industrial: sistema de control automático, sensor, ha mbaꞌe
Tembiporu pohãnorã: tembipuru ojesareko haguã, tembipuru ojehechakuaáva, hamba’e
Electrónica automotriz: sistema de entretenimiento mba'yrumýime, sistema de navegación, hamba'e
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Mba’e’apopy precisión yvate: ojepuru tembipuru ha proceso mba’e’apopyrã ijyvatevéva ojeasegura hag̃ua mba’e’oka precisión yvate ha jeroviapy yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Control de calidad estricto: peteĩteĩva enlace producción rehegua ohasa inspección estricta calidad rehegua ojehecha hag̃ua umi producto omoañetépa umi estándar internacional.
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6.Ñembopaha
Pe placa de circuito interconexión arbitraria densidad yvate 12 capa rehegua haꞌehína peteĩ solución placa de circuito de alto rendimiento, jeroviapy yvate ikatúva ombohovái umi mbaꞌe oikotevẽva umi producto electrónico moderno miniaturización, rendimiento yvate ha densidad yvate. Roñekompromete rome'ëvo cliente-kuérape producto ha servicio de calidad, oipytyvõva cliente-kuérape oñemotenonde haguã competencia mbarete mercado-pe.
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Ñeporandurã
P:Mboypa mombyry oĩ nde fábrica aeropuerto-gui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A: 30 km.
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P:Mba'épa nde MOQ?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.A: 1 PCS rehegua.
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P: Oñeme’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua, araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: PCB cotización 1 aravo’i ryepýpe.
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P:HDI interconexión arbitraria placa de circuito PCB problema común kóicha:
4.1 Defecto soldadura rehegua: Defecto soldadura rehegua ha e petet problema ojehechavéva placa de circuito HDI apope, ikatuhápe oike soldadura ro ysã, puente soldadura rehegua, grieta soldadura rehegua, hamba e -soldadura ha flujo de calidad, ha omantene jepi umi equipo de soldadura.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty4.2 Apañuãi oñembaꞌapo jey hag̃ua: Ñembaꞌapo jey haꞌehína peteĩ tembiapo ojehejaꞌỹva ojejapo hag̃ua placa de circuito HDI, koꞌetevéramo ojejuhúramo mbaꞌevai. Tecnología de retrabajo correcto ikatu oasegura funcionalidad ha confiabilidad orekóva placa de circuito. Solución ojejapo hagua umi problema oñemba apo jey hagua ha e ojepuru hagua umi equipo de retrabajo hekopete, posicionamiento preciso defecto rehegua ha oñecontrola temperatura ha tiempo de retrabajo1.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty4.3 Pared agujero áspero: Ojejapo jave proceso de fabricación umi placa HDI, perforación hekope'ÿva ikatu ogueru pared agujero áspero, oityvyróva placa de circuito rembiapo. Umi solución oime oiporúvo broca oike, oasegura velocidad de perforación ha'éva moderada, ha ooptimiza parámetro perforación omohenda porã haguã calidad pared agujero.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty4.4 Mbaꞌeporã chapa calidad rehegua: Chapa haꞌehína peteĩ joajuha clave ojejapo hag̃ua umi tablero HDI rehegua. Pe chapa hekope’ỹva ikatu ogueru conductor grueso desigual, ohypýiva pe placa de circuito rendimiento. Umi solución oike tratamiento superficial sustrato rehegua ojeipe a hagua óxido ha impureza, ha optimización parámetro chapa rehegua omoporãve hagua calidad chapa rehegua2.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty4.5 Mbaꞌeichaitépa oñemboheko: Hetaiterei rupi umi capa umi tablero HDI rehegua, umi apañuãi oñembojere rehegua ojehu jepi ojejapo jave. Umi solución oime controlar temperatura ha humedad, ha optimización diseño omboguejy haguã riesgo de urdimbre.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty4.6 Cortocircuito ha circuito abierto: Kóva haꞌehína peteĩva umi mbaꞌe vai ojehechavéva. Cortocircuito he ise petet conexión accidental mokôi téra hetave conductor apytépe petet circuitope noñembojoajuiva era; peteĩ circuito abierto oñe'ẽ peteĩ parte circuito rehegua oñeikytĩva rehe, upévagui ndaikatúi osyry corriente.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty4.7 Componente ñembyai: Componente ñembyai haꞌehína avei peteĩ mbaꞌe vai ojehechavéva, ikatúva ojehu sobrecarga, sobrecalentamiento, tensión inestable, ha mbaꞌe
4.8 PCB capa jepe’a: PCB capa jepe’a oñe’ẽ pe separación capas apytépe oĩva placa de circuito ryepýpe. Ko falla ojehu jepi soldadura naiporãigui térã temperatura hetaiterei rupi.
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