Placa de circuito impreso proceso de soldadura resistencia kuarahy rehegua, haꞌehína pe impresión pantalla rehegua resistencia soldadura rire pe placa de circuito impreso reheve peteĩ chapa fotográfica reheve ojejahoꞌi vaꞌerã pe almohadilla oĩva placa de circuito impreso rehe, ani hag̃ua ojehechauka a radiación ultravioleta exposición-pe, ha pe capa protectora resistencia soldadura rire irradiación tesape ultravioleta peteĩ imbaretevéva ojejokóva superficie placa de circuito impreso rehe, pe almohadilla noĩri sujeta radiación ultravioleta-pe, ikatu ojekuaa pe chapa de soldadura de cobre, upéicha pe nivelación aire hakuávape pe plomo rehegua pe lata ári.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Oñembojy mboyve
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Pe horneado mboyvegua propósito ha e oñembohyku hagua disolvente oíva tintape, ikatu haguaicha pe película resistencia soldaduragui oiko estado antiadherente. Umi tinta iñambuévape g̃uarã, iñambue pe temperatura ha tiempo ojeseca mboyve. Temperatura presecado yvateterei, térã tiempo de secado ipukueterei, oguerúta desarrollo vai, omboguejýta resolución; tiempo presecado mbykyeterei, térã temperatura ijyvateterei, exposición-pe ojepytasóta negativo-pe, desarrollo-pe película resistente soldadura-pe oñeerosionáta solución carbonato sódico rupive, péva oreko resultado pérdida de brillo superficial térã resistencia soldadura-pe película ampliación ha ho’a.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Ojekuaauka
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Exposición ha’e pe clave opaite tembiaporãme g̃uarã. Ojejapóramo exposición, ojeipysógui tesape, gráfico térã línea pe máscara de soldadura rembe y ha reacción tesape rehegua (principalmente máscara de soldadura oîva umi polímero sensible tesape ha reacción tesape rehe), generación película residual, omboguejýva grado de resolución, osẽva omoheñóivo gráfico línea michĩvéva ha ipire hũvéva; pe exposición ndahaꞌeiramo suficiente, pe resultado haꞌehína pe situación yvategua rovake, pe gráfico ñemoheñóigui oiko línea tuichavéva, ijyvatevéva. Ko situación ikatu ojehechauka prueba rupive: tiempo de exposición ipuku, línea ancho oñemediva'ekue ha'e tolerancia negativa; tiempo de exposición mbyky, línea ancho oñemediva'ekue ha'e peteî tolerancia positiva. Pe proceso añeteguápe, ikatu ojeporavo "integrador energía tesape rehegua" ojekuaa hagua pe tiempo de exposición iporãvéva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3.Tinta viscosidad ñemboheko
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Pe viscosidad tinta fotorresistente líquida rehegua ojejoko principalmente pe relación endurecedor ha agente principal ha pe cantidad diluyente oñembojehe'áva rupive. Pe cantidad de endurecedor ndaha’éiramo suficiente, ikatu ojapo peteĩ desequilibrio umi característica tinta rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
