Pe proceso de producción soldadura resist PCB-pe, sapy'ánte ojuhu tinta ojeipe'áva kásogui, pe mba'érepa ikatu básicamente oñemboja'o ko'ã mbohapy punto-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. 
1, PCB pe tinta impresión-pe, pretratamiento noĩri hendaitépe, ha'eháicha PCB tablero mancha superficial, yvytimbo térã impureza, térã parte área oñeoxida, añetehápe, osoluciona haguã ko problema ha'e tuicha simple, jajapo jey pe pretratamiento línea-pe, ha katu ñañeha’ãva’erã ñamopotĩ umi mancha superficial tablero de circuito rehegua, impureza térã capa oxidada.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2, hornear circuito tiempo mbyky térã temperatura ndaha'éi suficiente, pórke pe placa circuito oĩva tinta heatset impreso-pe oñembojy rire temperatura yvate, ha pe temperatura térã tiempo horneado ndaha'éiramo suficiente oguerúta mbarete de pe tinta oĩva pe tábla ári.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3, apañuãi tinta calidad térã tinta vencimiento ára, térã adquisición marca de tinta ojekuaáva, péva avei omoheñóita tinta placa de circuito horno de lata ári ojeity jave.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
