Tinta máscara de soldadura pytã omimbipáva, chapa de oro + proceso de tratamiento superficial dedo de oro 30U', ojapo producto pukukue ojehechauka gama yvatetereíva. Ha katu pe añetehápe ogueraháva tapichakuérape ko producto-pe ndaha’éi ijehecha añónte, ha katu idiseño complejo ha proceso preciso de fabricación.
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Ñepyrũrã, pehejami taikuaauka peẽme iñemopu’ã heta capa rehegua.
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Pe proceso jepivegua heta capa rehegua oike ojepuru película PP (poliimida) ndosyryivaꞌekue ojepresiona ha oñelamina hag̃ua umi paso. Ha katu ore producto oikotevẽ rendimiento de alta velocidad, upévare pe tablero tuichakue oipuru sustrato PCB de alta velocidad serie M6 Panasonic-pegua. Ko'ágã, ndaipóri PP no flujo correspondiente ojeguerekóva mercado-pe M6-pe guarã, upévare jaiporuva'erã PP flujoable laminación-pe guarã, péva omoîva peteî desafío significativo producción umi sección paso-pe guarã.
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Pe mba’e’oka ha’e avei peteĩ tablero mecánico agujero ciego rehegua 18 capa rehegua.
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Pe producto placa base oñembojaꞌo mokõi sub-placa-pe, L1-4 ha L5-18, ojejapo hag̃ua, ha pe producto paha ojejapo mbohapy proceso laminación rupive. Laminación umi tablero multicapa ha’e inherentemente desafiante, ha oñeñe’ẽvo umi tablero material especial multicapa rehe, jepe pe error michĩvéva laminación aja ikatu oreko resultado peteĩ desperdicio completo de esfuerzo!
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Ipahápe, roñangareko hag̃ua señal ñembohasa pyaꞌe, oñemboguejy hag̃ua señal atenuación, ojeasegura hag̃ua señal imbaretevéva ha ojeroviavéva, ha avei ojejoko hag̃ua mbaꞌe vai señal distorsión rehegua, romoinge avei tecnología perforación trasera rehegua proceso producto apopyrãme.
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CKT-1 operfora capa yvate guive capa inferior peve ipypuku 1,25+1-0,05, CKB-1 operfora capa iguy guive capa yvate gotyo ipypuku 0,35mm 1,45+/- 0,05, 0,351mm pypuku 1,25+1-0,05, 0,352mm ipypuku 1,05+/-0,05, 0,353mm pypuku 0,2+1-0,05.
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Reguerahaséramo peteĩ PCB ko’ãichagua FPGA PCB, eity mante pe botón oĩva yvate gotyo reñe’ẽ hag̃ua orendive rejerure hag̃ua.
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