Empresa Marandu

Mba’épa pe diseño apilamiento rehegua HDI PCB rehegua. (Parte 2) .

2024-10-29

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

Ko árape, ñañepyrũ pe diseño apilamiento isãsovéva reheve, pe estructura "1-N-1".

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

 

Pe 1 (oikehápe 1 oúva upe rire) ko’ápe oñe’ẽ mboy capapa oguereko vía ciego, ko kásope ohechaukáva peteĩ capa vía ciego rehegua, ojekuaáva avei estructura primer orden ramo.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

Pe N ko’ápe oñe’ẽ mboy capa hyepypegua (ndaha’éi katuete núcleo añónte) ndorekóiva vía ciego. Techapyrã, oĩramo 4 capa, oñembojoajúva 1 ndive, ojapo peteĩ pila 1-4-1; upekuévo, umi N capa ohasa ramo laminación, upéicharamo ko 1-4-1 apilamiento oñembohéra doble prensa primer orden (umi N capa oñelamina petet jey + capa okápevéva oñelamina petet jey = 2 jey, upévare pe ñe'ẽ "doble prensa").

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

 

Ko'ãichagua mba'e ojejapo ojejapo rupi peteĩ tablero 4 capa rehegua peteĩ CCL (Laminado de Cobre Sin Núcleo)-gui ha upéi oñelamina ojejapo hag̃ua peteĩ tablero 6 capa rehegua, ha'éva avei peteĩ mba'e ojeporúva jepi hese mercado, orekóva estructura ojehechaukáva ta'anga portada-pe.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.