Opavave jaikuaaháicha, Oñemoheñói pyaꞌe rupi umi producto comunicación ha electrónico rehegua, pe diseño umi placa de circuito impreso sustrato portador ramo avei oho ohóvo nivel yvateve ha densidad yvate gotyo. Umi plano trasero multicapa yvate térã placa base orekóva hetave capa, tablero grueso grueso, diámetro agujero michĩvéva ha cableado denso oguerekóta demanda tuichavéva contexto desarrollo continuo tecnología de la información rehegua, oguerútava inevitablemente tuichavéva desafío umi proceso de procesamiento PCB rehegua . Umi tablero interconexión de alta densidad omoirûgui umi diseño agujero a través orekóva relación de aspecto yvate, proceso de chapa ndaha'éi ombohováiva'erã procesamiento agujero de paso relación de aspecto yvate sino avei ome'ëva efecto chapa agujero ciego iporãva, omoîva peteî desafío tradicional directo-pe umi proceso de chapa ko’áĝagua. Umi agujero paso orekóva relación de aspecto yvate omoirüva chapa agujero ciego orepresenta mokõi sistema de chapa opuesto, oikóva dificultad tuichavéva proceso de chapa-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Upe rire, ñamoinge umi principio específico taꞌãnga portada rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Composición química ha función:
CuSO4: Omeꞌe Cu2+ oñeikotevẽva electrochapado-rã, oipytyvõva oñembohasávo iones de cobre ánodo ha cátodo apytépe
H2SO4: Ombotuichave conductividad solución chapa rehegua
Cl: Oipytyvõ ojejapo haguã película ánodo ha disolución ánodo rehegua, oipytyvõva oñemyatyrõ haguã deposición ha cristalización cobre
Aditivo electroplateo rehegua: Oñemoporãve pe cristalización chapa rehegua fino ha pe rendimiento chapa pypuku rehegua
Reacción química ñembojoja:
1. Pe relación concentración iones de cobre oíva solución chapa sulfato de cobre-pe ácido sulfúrico ha ácido clorhídrico ndive oityvyro directamente capacidad de chapa pypuku umi agujero ohasáva ha ciego.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2. Tuichavévo pe contenido de iones de cobre, imboriahuve pe conductividad eléctrica pe solución rehegua, upéva he ise tuichaveha pe resistencia, upéva ogueru distribución vai corriente rehegua petet pasope. Upévare, umi agujero ohasávape g̃uarã relación de aspecto yvate, oñeikotevẽ peteĩ sistema de solución de chapa ácido yvate cobre michĩva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3. Umi agujero ciegope guará, circulación vai rupi pe solución umi agujero ryepýpe, oñeikoteve petet concentración yvate iones de cobre rehegua oipytyvõ hagua pe reacción continua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Upévare, umi producto oguerekóva mokõive agujero de paso ha agujero ciego relación de aspecto yvate opresenta mokõi dirección opuesto electrochapado-pe guarã, péva avei omopyenda dificultad proceso-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Pe artíkulo oúvape, jahecháta umi principio investigación electrochapado rehegua umi PCB HDI-pe g̃uarã orekóva relación de aspecto yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
