Investigación Electroplatación rehegua umi PCB HDI rehegua oguerekóva Ratio de aspecto yvate (Parte 2) .

Upe rire, rosegi roestudia umi capacidad electrochapado rehegua umi tablero HDI orekóva relación de aspecto yvate.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

I. Marandu mba’erepy rehegua:

- Tablero grueso: 2,6mm, diámetro mínimo agujero ohasáva: 0,25mm,

- Aspecto máxima agujero rupive: 10,4:1;

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

II. Vias Ciego rehegua:

- 1) Dieléctrico grueso: 70um (1080pp), agujero diámetro: 0,1mm

- 2) Dieléctrico grueso: 140um (2 * 1080pp), agujero diámetro: 0,2mm

III. Parámetro Ñemohenda Esquema:

Esquema Peteĩha: Electrochapado directo ojejapo rire cobre

- Oipuru peteĩ relación solución de cobre michĩva ácido yvate, umi aditivo electrochapado H ndive; densidad de corriente 10ASF, tiempo electrochapado 180min.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

-- Umi resultado paha prueba continuidad rehegua

Ko lote producto rehegua oguereko 100% tasa defecto circuito abierto rehegua pe prueba continuidad paha rehegua, oguerekóva 70% tasa defecto circuito abierto rehegua pe ciego 0,2mm-pe vía ubicación (PP haꞌehína 1080*2).

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

 

Esquema Mokõiha: Ojepuru solución electrochapado convencional ojechapa hagua umi vía ciego oñembojegua mboyve umi agujero de paso:

1) Ojepuru VCP ojechapa hagua umi vía ciego, oguerekóva petet relación cobre ácido convencional ha aditivo electrochapado H, parámetro electrochapado 15ASF, tiempo electrochapado 30min

2) Ojepuru línea pórtico oñembohyku hagua, oguerekóva petet relación de cobre baja ácido yvate ha aditivos electrochapado H, parámetro electrochapado 10ASF, tiempo electrochapado 150min

-- Umi resultado paha prueba continuidad rehegua

Ko lote producto rehegua oguereko 45% tasa defecto circuito abierto rehegua pe prueba continuidad paha rehegua, oguerekóva 60% tasa defecto circuito abierto rehegua pe ciego 0,2mm-pe vía ubicación (PP haꞌehína 1080*2)

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

Oñembojojávo umi mokõi experimento, pe tema principal ha'e electrochapado umi vía ciego rehe, omoañete avei sistema de solución de cobre baja ácido alto naiporãiha umi vía ciego-pe guarã.

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Upévare, Experimento Mbohapyhape ojeporavo petet solución de relleno de cobre ácido ijyvateva ojeplanea hagua raẽ umi vía ciego, oñemyenyhẽvo sólidomente umi vía ciego guy ojejapo mboyve electrochapado umi vía ciego rehegua.

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Esquema Mbohapyha: Ojepuru petet solución electrochapado de relleno ojechapa hagua umi vía ciego oñembojegua mboyve umi agujero de paso:

1) Ojepuru petet solución electrochapado relleno rehegua ojechapa hagua umi vía ciego, oguerekóva petet relación cobre ácido ácido bajo cobre yvate ha aditivos electrochapado V rehegua, parámetro electrochapado rehegua 8ASF@30min + 12ASF@30min

Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty

2) Ojepuru línea pórtico oñembohyku hagua, oguerekóva petet relación de cobre baja ácido yvate ha aditivos electrochapado H, parámetro electrochapado 10ASF, tiempo electrochapado 150min

IV. Diseño Experimental ha Análisis de Resultados

Ñembojojaha experimental rupive, iñambuéva relación cobre ácido ha aditivo electrochapado rehegua oguereko iñambuéva efecto electrochapado umi agujero ohasáva ha ciego rehe. Umi tablero HDI orekóva relación de aspecto yvate orekóva agujero paso ha ciego, oñeikotevë punto de equilibrio okorresponde haguã espesor de cobre umi agujero de paso ryepýpe ha emisión cangrejo py umi agujero ciego. Pe cobre superficial grueso oñeprocesáva péicha ningo generalmente ijyvateve, ha ikatu oñeikotevẽ ojeporu cepillo mecánico oñembohovái haguã umi requisito procesamiento rehegua grabado capa exterior rehegua.

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Peteĩha ha mokõiha lote producto ensayo rehegua oguereko 100% ha 45% defecto circuito abierto rehegua respectivamente pe prueba paha ruptura de cobre-pe, ko’ýte pe 0,2mm ciego vía ubicación-pe (PP ha’e 1080*2) ndive tasa de defecto circuito abierto 70% ha 60% respectivamente, péicha mbohapýha lote ndorekói ko defecto ha ohasa 100%, ohechaukáva mejora efectiva.

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Ko mejora omeꞌe peteĩ solución efectiva proceso electrochapado rehegua umi tablero HDI orekóva relación de aspecto yvate, ha katu umi parámetro tekotevẽ gueteri oñeoptimiza ojehupyty hag̃ua peteĩ grueso superficial cobre ipire hũvéva.

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Opa mba'e yvategua, ha'e pe plan experimental específico ha resultado oestudia haguã umi capacidad electrochapado umi tablero HDI orekóva relación de aspecto yvate.

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