Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñe’ẽ mbykymíme, oro inmersión rehegua jepuru ha’e pe jeporu método deposición química rehegua, reacción química REDOX rupive pe placa de circuito superficie rehe ojejapo hagua peteĩ capa de revestimiento metálico.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ko’ápe oĩ peteĩ PCB oro inmersión simple seguimiento.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
 |
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. |  |
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. |
 |
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. |  |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ha ko’ápe oĩ umi dato PCB rehegua ta’angápe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Mba’e ojeporúva: FR-4;
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Apertura michĩvéva: 0,3 mm;
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Cobre okapegua ijyvatekue: 1 OZ;
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Chapa ipukukue: 1,6 mm;
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Pe tratamiento superficial: oro inmersión rehegua;
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Aplicación: Electrónica ojeporúva;
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Capakuéra papapy: mokõi lado 2 capa rehegua;
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva Línea mombyry: 0,127mm/0,127mm;
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Constante dieléctrica: 4,3
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Mba’ekuaarã: proceso oro inmersión rehegua, apertura ha tolerancia dimensional ojejeruréva ha’e estricto.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ko marandu rehegua oúva Internet-gui ha oñembohasa ha oñeñomongeta hag̃uánte.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
