Pe... PCB momarandurã 5G 10 capa rehegua haꞌehína peteĩ mbaꞌeporã ojejapóva tembipuru momarandurã 5G-pe g̃uarã.
10-Capa 5G Ñe’ẽmondo PCB Producto Ñepyrũrã
1.Producto rehegua jehechauka
PCB momarandurã 5G 10 capa rehegua haꞌehína rendimiento yvate ojejapóva tembipuru momarandurã 5G-pe g̃uarã.Ogueraha tecnología heta capa rehegua ijyvatevéva ha ombojoaju material frecuencia yvate rehegua ombohovái hag̃ua umi mbaꞌe oñeikotevẽva ñembohasa dato pyaꞌe ha procesamiento señal complejo rehegua . ojepuru heta infraestructura comunicación 5G-pe haꞌeháicha estaciones base, antena, router, hambaꞌe, oipytyvõva comunicación inalámbrica pyaꞌe ha oñemopyendáva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Rendimiento frecuencia yvate rehegua:
2.Ojegueraha umi material constante dieléctrica michĩva (Dk) ha pérdida dieléctrica michĩva (Df) ojehecha hag̃ua estabilidad ha integridad señal ñembohasa rehegua condición frecuencia yvate rehegua, ombohováiva umi estándar yvate comunicación 5G rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Diseño heta capa rehegua:
Estructura 4.10 capa rehegua omeꞌe densidad cableado rehegua ijyvatevéva ha capacidad diseño circuito rehegua ikomplikadovéva, oipytyvõva gestión ha procesamiento hekopete señal velocidad yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Iporãiterei haku ñemboyke:
6.Ojeguereko en cuenta gestión disipación haku rehegua diseño-pe ojeasegura haguã estabilidad térmica operación de alta potencia ha ombopuku haguã vida útil tembiporu.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Ojerovia yvate:
8.Ojejapo proceso de producción ha control de calidad estricto ojeasegura haguã producto jeroviapy umi tekoha hasývape ha ojeadapta opaichagua escenario aplicación rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Imbarete mbarete antiinterferencia rehegua:
10.Ojejapo diseño blindaje electromagnético iporãva omboguejy haguã impacto interferencia externa señal rehe ha omoporãve haguã calidad comunicación rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.11.Diseño ligero ha compacto:
12.Pe diseño oñecentra ligero ha compactación rehe, ndahasýiva oñembojoaju hag̃ua opaichagua tembipuru momarandurãme, ha omoporãve portabilidad ha flexibilidad instalación rehegua tembipuru tuichakue.
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3.Especificaciones técnicas
{2012989rehegua} Ñe'ẽ guarani.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4.Área Aplicación rehegua
Tembiporu estación base rehegua: módulo RF ha unidad procesamiento señal rehegua oipytyvõva estaciones base 5G.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Sistema antena rehegua: ojepuru oñembohasa ha ojegueraha hag̃ua señal frecuencia yvate rehegua antena 5G rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembipuru red rehegua: haꞌeháicha enrutador, conmutador, ha mbaꞌe, oipytyvõva marandu ñembohasa pyaꞌepyre.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembipuru IoT rehegua: omeꞌe peteĩ ñeꞌemondo pyenda oñemopyendáva opaichagua 5G IoT purupyrãme g̃uarã.
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Grabado precisión ha perforación láser: ojeasegura exactitud patrón circuito ombohovái haguã umi mba'e ojejeruréva interconexión de alta densidad (HDI).
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tecnología laminación heta capa rehegua: oñembojoaju opaichagua capa material rehegua umi proceso temperatura yvate ha presión yvate rupive ojeasegura hagua rendimiento eléctrico ha mbarete mecánico.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tratamiento superficial rehegua: oñemeꞌe opaichagua opción tratamiento superficial rehegua, tahaꞌe metalización (ENIG, HASL, ha mbaꞌe) oñemyatyrõ hag̃ua jeroviapy soldadura ha resistencia corrosión rehegua.
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6.Ñembopaha
PCB momarandurã 5G 10 capa-gui oiko peteĩ mbaꞌe indispensable ha iñimportánteva tembipuru momarandurã 5G-pe, hembiapo porãiterei, jeroviapy ha perspectiva aplicación amplio reheve. Taha'e señal ñembohasa, gestión térmica térã habilidad antiinterferencia, ohechauka ventaja tuicha, omokyre'ÿva aplicación generalizada ha desarrollo tecnología 5G.
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Ñeporandu:
1.P: Mboypa mombyry oĩ nde fábrica aeropuerto hi'aguĩvévagui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Haimete 30 kilómetro
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2.P: Mba’épa nde pedido mínimo?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Peteĩ pehẽngue ha’e suficiente ojejapo hag̃ua peteĩ pedido.
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3.P: Araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización ame’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore mba’apoharakuéra ñemuha ome’ẽta ndéve peteĩ cotización 1 aravo’i ryepýpe.
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4.P: Mba’éichapa ikatu oñesolusiona umi problema común sobrecalentamiento rehegua ojeporúvo umi tablero PCB comunicación rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Pe mba’e iñimportantevéva ha’e oñemoinge diseño disipación haku rehegua ha térã ojeporavo umi material calidad yvate. Techapyrã: EMC, TUC, Rogers ha ambue empresa ome’ẽ haguã consejo.
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5.P: Mba'éichapa ikatu ojehekýi interferencia señal común placa de circuito PCB frecuencia ha velocidad yvate rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Tekotevẽha oñemboheko porãve PCB ñemohenda ha planificación razonable yvy rehegua oñemboguejy hag̃ua pe impacto interferencia rehegua.
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6.P: ¿Reguerekópa máquina de perforación láser rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore roguereko máquina de perforación láser ipyahuvéva ko yvy ape ári.
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7.P: ¿Ikatu piko ne empresa ojapo umi tablero de impedancia ha umi placa de circuito agujero de crimp?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ikatu jajapo PCB impedancia rehegua, ha peteĩchagua producto ikatu ojejapo heta impedancia valor reheve. Ikatu avei jajapo umi agujero de precisión umi agujero de crimp-pe g̃uarã.
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