Pe... PCB momarandurã 5G 12 capa rehegua haꞌehína peteĩ placa de circuito heta capa rehegua ojejapóva ombohovái hag̃ua umi mbaꞌe ojejeruréva rendimiento yvate rehegua umi red momarandurã 5G oútavape.
12-Cápa 5G Ñe’ẽmondo PCB Producto Ñepyrũrã
1.Producto rehegua jehechauka
PCB momarandurã 5G 12 capa rehegua haꞌehína peteĩ placa circuito heta capa rehegua ojejapóva ombohovái hag̃ua umi mbaꞌe ojejeruréva rendimiento yvate rehegua umi red momarandurã 5G oútavape. Oipuru umi material ha proceso de fabricación ijyvatevéva ohupyty hag̃ua dato ñembohasa pyaꞌe, latencia michĩ ha procesamiento señal jeroviapy yvate. Ko producto ojepuru hetaiterei estaciones base 5G, antena, router ha ambue tembipuru momarandurãme, ha haꞌehína peteĩ mbaꞌe iñimportánteva infraestructura red 5G-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Imbaꞌeporãvéva frecuencia yvate:
2.Eipuru umi material constante dieléctrica michĩva (Dk) ha pérdida dieléctrica michĩva (Df) eñangareko hag̃ua señal jepytaso ha integridad rehe ombaꞌapóva frecuencia yvate rupive, omoañetévo umi norma mbarete comunicación 5G rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Diseño estructura heta capa rehegua:
Diseño 4.12 capa rehegua omeꞌe densidad cableado yvatevéva ha capacidad diseño circuito complejo rehegua, upéicha rupi jesareko ha procesamiento señal velocidad yvate rehegua osẽ porãve ha ojeadapta opaichagua aplicación mbaꞌe ojejerurévape.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Iporãiterei haku ñemboyke:
6.Ojeadopta diseño de gestión térmica optimizada, ojeasegura pe placa de circuito ikatuha omboyke hekopete haku peteĩ ambiente de trabajo ipuꞌakapávape, ombopuku vida útil ha omoporãve sistema estabilidad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Ojerovia yvate:
8.Control de calidad ha prueba estricto rupive, easegura pe producto jeroviapy opaichagua condición ambiental hasývape, oĩporãva ojepuru puku hag̃ua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Imbarete mbarete antiinterferencia rehegua:
10.Ojeguereko en cuenta compatibilidad electromagnética (EMC) diseño-pe. Blindaje electromagnético porã ha aislamiento señal rupive, oñemboguejy pe impacto interferencia externa señal rehe ha oñemyatyrõ calidad comunicación rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.11.Diseño ligero ha compacto:
12.Ojeporúvo umi material ijyvatevéva ha concepto diseño rehegua, oñemboheko porãve pe peso ha volumen placa de circuito rehegua, upéva iporã oñembojoaju hag̃ua opaichagua dispositivo comunicación compacto-pe.
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3.Especificaciones técnicas
| Capakuéra papapy | 12 capa | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Tinta sa'y | aceite hovy jehaipyre morotĩ |
| Mba'e ojeporúva | FR-4, SY1000-2 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva/línea espaciado | 0,075mm/0,075mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Ijyvatekue | 2,0mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Oĩpa máscara de soldadura | heẽ |
| Cobre hũva | hyepypegua 0,1 capa okápe 1OZ | Ñeñangareko superficial rehegua | oro inmersión + oro electro-grueso 30 trigo |
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4.Área Aplicación rehegua
Estación base 5G: Componente núcleo ramo estación base rehegua, oipytyvõ módulo RF, unidad procesamiento señal rehegua ha gestión mbarete rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Sistema antena rehegua: ojepuru oñembohasa ha ojegueraha hag̃ua señal frecuencia yvate rehegua ojeasegura hag̃ua señal cobertura porã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembipuru red rehegua: haꞌeháicha enrutador, conmutador, ha mbaꞌe, oipytyvõva marandu ñembohasa ha ñemboguata pyaꞌe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembipuru IoT: omeꞌe peteĩ ñeꞌemondo pyenda oñemopyendáva tembipuru arandu ha IoT purupyrãme g̃uarã.
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Grabado precisión ha perforación láser: ojeasegura exactitud diseño interconexión de alta densidad (HDI) ombohovái haguã umi mba'e ojejeruréva diseño circuito complejo-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tecnología laminación heta capa rehegua: ojepuru proceso temperatura yvate ha presión yvate rehegua oñembojoaju hag̃ua heta capa material rehegua ojeasegura hag̃ua rendimiento eléctrico ha mbarete mecánico.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tratamiento superficial: ikatu ojeporavo opaichagua método tratamiento superficial rehegua, haꞌeháicha chapado químico de oro (ENIG), nivelación de aire haku (HASL), hambaꞌe, ikatu hag̃uáicha ojejerovia porãve soldadura ha resistencia corrosión rehe.
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6.Ñembopaha
Pe placa de circuito comunicación 5G 12 capa rehegua oiko chugui peteĩ mbaꞌe indispensable ha iñimportánteva umi tembipuru momarandurã 5G koꞌag̃aguápe, hembiapo porãiterei, jeroviapy ha perspectiva aplicación amplio reheve. Taha'e transmisión señal, gestión térmica térã habilidad antiinterferencia, placa de circuito ohechauka ventaja tuicha, oipytyvõva desarrollo pya'e ha aplicación generalizada tecnología 5G.
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Ñeporandu:
1.P: Mboypa mombyry oĩ nde fábrica aeropuerto hi'aguĩvévagui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Haimete 30 kilómetro
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2.P: Mba’épa nde pedido mínimo?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Peteĩ pehẽngue ha’e suficiente ojejapo hag̃ua peteĩ pedido.
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3.P: Araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización ame’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore mba’apoharakuéra ñemuha ome’ẽta ndéve peteĩ cotización 1 aravo’i ryepýpe.
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4.P: Mba’éichapa ikatu oñesolusiona umi problema común sobrecalentamiento rehegua ojeporúvo umi tablero PCB comunicación rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Pe mba’e iñimportantevéva ha’e oñemoinge diseño disipación haku rehegua ha térã ojeporavo umi material calidad yvate. Techapyrã: EMC, TUC, Rogers ha ambue empresa ome’ẽ haguã consejo.
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5.P: Mba'éichapa ikatu ojehekýi interferencia señal común placa de circuito PCB frecuencia ha velocidad yvate rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Tekotevẽha oñemboheko porãve PCB ñemohenda ha planificación razonable yvy rehegua oñemboguejy hag̃ua pe impacto interferencia rehegua.
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6.P: ¿Reguerekópa máquina de perforación láser rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore roguereko máquina de perforación láser ipyahuvéva ko yvy ape ári.
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7.P: ¿Ikatu piko ne empresa ojapo umi tablero de impedancia ha umi placa de circuito agujero de crimp?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ikatu jajapo PCB impedancia rehegua, ha peteĩchagua producto ikatu ojejapo heta impedancia valor reheve. Ikatu avei jajapo umi agujero de precisión umi agujero de crimp-pe g̃uarã.
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