Pe... Placa base servidor 16 capa rehegua haꞌehína peteĩ PCB rendimiento yvate ojejapóva oñembohovái hag̃ua umi servidor ha centro de datos koꞌag̃agua remikotevẽ.
reheguaMba’ekuaarã ñepyrũrã
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Producto rehegua jehechauka
Pe placa base servidor 16 capa rehegua haꞌehína peteĩ PCB ombaꞌapo porãva ojejapóva oñembohovái hag̃ua umi servidor ha centro de datos koꞌag̃agua remikotevẽ. Ko placa base oadopta estructura multicapa, ombojoajúva material avanzado ha proceso de fabricación, ome'ë haguã potencia informática iporãitereíva, velocidad transmisión de datos ha estabilidad sistema. Ojepuru heta computación de alto rendimiento (HPC), computación cloud, virtualización ha procesamiento de datos tuichávape.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Ojoaju densidad yvate:
Diseño 2.16 capa rehegua oheja densidad cableado yvateve, oipytyvõ circuito ñemboheko complejo ha heta interfaz ñemboheko, ha ombohovái servidor ojeruréva dato ñembohasa pyaꞌeve hag̃ua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Iporãiterei rendimiento eléctrico:
4.Eipuru umi material constante dieléctrica michĩva (Dk) ha pérdida dieléctrica michĩva (Df) eñangareko hag̃ua señal jepytaso ha integridad rehe condición frecuencia yvateguápe ha emohenda porãve hag̃ua dato ñembohasa rembiapo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Eficiencia haku ñemboyke yvate:
6.Pe diseño oguereko en cuenta gestión de disipación de calor, ha oadopta opáichagua tecnología disipación de calor (ha'eháicha disipador de calor, interfaz ventilador, hamba'e) oasegura haguã estabilidad térmica umi ambiente de trabajo carga yvate ha ombohape haguã vida útil umi tembiporu rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Escalabilidad mbarete:
8.Emeꞌe heta PCIe rendaguépe, SATA ha M.2 interfaz, oipytyvõ opaichagua tarjeta ampliación ha tembipuru ñeñongatuha, ha embohovái opaichagua escenario aplicación rehegua remikotevẽ.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Ojerovia yvate:
10.Control de calidad ha prueba mbarete rupive, eñangareko producto jeroviapy rehe opaichagua tekoha hasývape, oĩporãva aplicación servidor ipukúvape g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.11.Energía avanzada:
12.Ombojoaju solución mbarete jesarekorã hekopete, oipytyvõ mbarete jesareko ha jesareko arandu, ha omoporãve energía eficiencia ha estabilidad sistema-pe.
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3.Especificaciones técnicas
| Capakuéra papapy | 16 capas | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Tinta sa'y | aceite hovy jehaipyre morotĩ |
| Mba’e ojeporúva | FR-4, SY1000-2 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva/línea espaciado | 0,075mm/0,075mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Ijyvatekue | 2,0mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Oĩpa peteĩ máscara de soldadura | Heẽ |
| Cobre ipukukue | hyepypegua 0,1 okápe 1OZ | Ñeñangareko superficial rehegua | inmersión oro 2 trigo |
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4.Área Aplicación rehegua
Marandu ryru: ojepuru oñemopuꞌa hag̃ua servidor ipuꞌakapáva, oipytyvõva marandu ñemboguata ha ñeñongatu tuichaháicha.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Computación cloud: Infraestructura ramo umi proveedor servicio cloud rehegua, oipytyvõ virtualización ha tekoha heta inquilino rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Computación de alto rendimiento (HPC): Ojepuru umi aplicación-pe g̃uarã haꞌeháicha computación científica, simulación de ingeniería ha análisis de datos tuicháva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Empresa purupyrã: Oipytyvõ ñanduti renda, sistema ERP ha ambue purupyrã tenondegua empresa ryepýpe.
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Grabado precisión ha perforación láser: Ojeasegura exactitud diseño interconexión de alta densidad ombohovái haguã umi mba'e ojejeruréva diseño circuito complejo-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tecnología laminación heta capa rehegua: Oñembojoaju opaichagua capa material rehegua proceso temperatura yvate ha presión yvate rupive ikatu hag̃uáicha ojeasegura rendimiento eléctrico ha mbarete mecánico.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tratamiento superficial: Oñemeꞌe opaichagua opción tratamiento superficial rehegua, haꞌeháicha chapado químico de oro (ENIG), nivelación de aire haku (HASL), ha mbaꞌe, ikatu hag̃uáicha ojejerovia porãve soldadura ha resistencia corrosión rehe.
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6.Ñembopaha
Pe placa base servidor 16 capa rehegua oiko chugui peteĩ mbaꞌe indispensable ha iñimportánteva umi centro de datos koꞌag̃agua ha umi entorno informático rendimiento yvate rehegua, hembiapo porã, jeroviapy ha escalabilidad reheve. Tahaꞌe señal ñembohasa, disipación haku jesareko térã sistema estabilidad-pe, placa base ohechauka tuicha mbaꞌeporã, oipytyvõva opaichagua aplicación carga yvate ha rendimiento yvate rehegua oñemboguata porã hag̃ua.
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Ñeporandurã
1.P: Mba'épa nde pedido mínimo?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Peteĩ pehẽngue ha’e suficiente ojejapo hag̃ua peteĩ pedido.
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2.P: Araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización ame’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore mba’apoharakuéra ñemuha ome’ẽta ndéve peteĩ cotización 1 aravo’i ryepýpe.
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3.P: Mbaꞌerepa sapyꞌante umi señal oñembotýma umi tembipuru oguerekóva PCB momarandurã rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Oñembotuichave ohóvo diseño complejidad, umi tembipuru 5G ikatu oipuru HDI PCB momarandurã orekóva rastro iporãvéva ha interconexión densidad yvatevéva. Oñembohasávo señales de alta velocidad, ko'ã rastro iporãvéva ikatu ogueru señal incompleta. Oiko ramo ko’ãichagua mba’e, eñe’ẽ ore mba’apoharakuéra ndive ojapo hag̃ua ñemoambue ne mba’erepy rehegua.
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4.P: Mba’e apañuãipa ikatu oiko diseño PCB hendape’ỹ teléfono móvil-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Pe diseño circuito ndoguerekóiramo peteĩ diseño racional, ikatu ogueru interferencia señal ha transmisión inestable, upéicha oityvyro teléfono tuichakue rembiapo. Upévare, tekotevê ñahesa'ÿijo plenamente posición orekóva cada componente ha racionalidad cableado fase diseño PCB jave.
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5.P: Ikatúpa ndaipóri control estricto proceso de producción aja ogueru heta apañuãi?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Pe proceso de producción-pe, umi mba’e ha’eháicha chapa grueso desigual ha fresado hendape’ỹ ikatu oreko impacto negativo PCB rendimiento rehe. Upévare, control estricto proceso de producción ha'e clave oasegura haguã calidad.
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