6 -capa mokõiha orden HDI (interconexión de alta densidad) PCB tablero haꞌehína peteĩ placa de circuito impreso ojejapóva umi dispositivo electrónico de gama alta-pe g̃uarã haꞌeháicha teléfono inteligente.
reheguaPCB HDI 6 capas Teléfono Móvil-pe g̃uarã Producto Ñepyrũrã
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Producto rehegua jehechauka
Tablero PCB HDI mokõiha orden 6 capa rehegua (interconexión de alta densidad) haꞌehína peteĩ placa circuito impreso ojejapóva tembipuru electrónico ijyvatevévape g̃uarã haꞌeháicha teléfono inteligente. Ko tablero PCB oadopta tecnología de fabricación avanzada, ikatúva oipytyvõ diseño de circuito complejo ha funciones electrónicas de alto rendimiento, ha ombohovái umi mba'e oikotevëva teléfono móvil moderno miniaturización, ligero ha alto rendimiento.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1. Ñembojoaju densidad yvate rehegua
Diseño heta capa rehegua: Pe estructura 6 capa rehegua omeꞌe hetave espacio cableado rehegua, iporãva ojejapo hag̃ua circuito complejo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tecnología micro-agujero rehegua: Tecnología micro-agujero jepuru (haꞌeháicha agujero ciego ha agujero oñeñotỹva) omoporãve densidad cableado rehegua ha omboguejy área PCB rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2. Rendimiento eléctrico iporãvéva
Resistencia michĩ ha inductancia michĩva: Diseño circuito optimizado ha material jeporavo oasegura eficiencia ha estabilidad yvate señal ñembohasa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Frecuencia yvategua rembiapo: Oĩporã señal ñembohasa frecuencia yvate rehegua, ombohováiva umi mba’e oñeikotevẽva momarandu ha marandu ñemboguata ko’ag̃agua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3. Diseño tesape ha ipire hũva
Miniaturización: Tecnología HDI oheja umi tablero PCB ipire hũve ha ipiroꞌeve, oĩporãva umi mbaꞌe ojejeruréva diseño rehegua teléfono móvil koꞌag̃aguápe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Espacio ñeñongatu: Densidad yvate ñemohenda omboguejy PCB py, ohejávo hetave espacio ambue componente-pe g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4. Mba’eporã haku ñemboyke rehegua
Diseño de disipación de calor: Diseño razonable disipación de calor oasegura PCB ikatuha omantene temperatura de trabajo iporãva carga yvate guýpe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Material conductor térmico: Eipuru material conductor térmico emomba'eguasu hagua efecto disipación haku rehegua ha embopuku hagua producto rekove.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3.Parámetro técnico rehegua
| Capakuéra papapy | 6 capas | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Línea ipekue/línea espaciado | 0,06/0,063mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Mba’erepy ñemohenda | 1+4+1 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Apertura mínima perforación láser rehegua | 0,1mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Tablero ipukukue | 0,8±0,8mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ñeñangareko superficial rehegua | inmersión níquel oro |
| Mba'e ojeporúva | EM-285 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4.Área Aplicación rehegua
Tembipuru’i: Ojepuru hetaiterei placa base ha placa de circuito auxiliar opaichagua teléfono inteligente-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tableta: Iporã ojejapo hag̃ua diseño circuito de alto rendimiento tableta rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembipuru ojeporúva: Ojepuru avei aravo arandu ha ambue tembipuru ojeporúvape.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.1. Diseño: Eipuru software diseño PCB profesional rehegua circuito diseño-pe g̃uarã ikatu hag̃uáicha pe circuito ombaꞌapo porã ha ojeroviakuaa.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2. Chapa apo: Ojejapo petet chapa fotolitografía rehegua archivo diseño rehegua rupive ha ojejapo procesamiento preliminar PCB rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3. Grabado: Ojepeꞌa capa de cobre hembýva ojejapo hag̃ua peteĩ patrón circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4. Perforación: Ojejapo agujero ojejeruréva diseño rupive oñembojoaju hagua circuito opaichagua capa apytépe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5. Tratamiento superficial: Ojejapo tratamiento antioxidación rehegua oñemyatyrõ hagua soldadura rembiapo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.6. Ñeha’ã: Ojejapo prueba eléctrica ojehecha hag̃ua mba’eporã ha mba’éichapa omba’apo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
 |
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. |  |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
6.Marandu jogua rehegua
Ñemuhakuéra: ikatu ojejogua PCB apoha profesional rupive, componente electrónico tenda térã plataforma comercio electrónico en línea rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Precio: Ojesarekóva tuichaha, mboy capa ha complejidad rehe, pe precio rango generalmente ohóva mbovymi cien yuan guive mbovymi mil yuan peve.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
7.Ñembohysýi
Tablero PCB HDI mokõiha orden 6 capa rehegua haꞌehína peteĩ componente clave indispensable umi teléfono móvil koꞌag̃aguápe. Diseño de alta densidad ha rendimiento eléctrico iporãvéva, ojeporu hetaiterei teléfono inteligente ha ambue dispositivo electrónico de gama alta-pe. Ndaha'éi ombohováiva umi mba'e oñeikotevêva miniaturización ha ligero, sino avei oasegura transmisión eficiente señal ha rendimiento iporãva disipación de calor. Ha'e peteî base importante omoañetévo producto electrónico de alto rendimiento.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñeporandurã
P: Mba’épa nde pedido mínimo?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Peteĩ pehẽngue ha’e suficiente ojejapo hag̃ua peteĩ pedido.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización ame’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore mba’apoharakuéra ñemuha ome’ẽta ndéve peteĩ cotización 1 aravo’i ryepýpe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Mbaꞌerepa sapyꞌante umi señal oñembotýma umi tembipuru oguerekóva PCB momarandurã rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Oñembohetavévo complejidad diseño rehegua, umi tembipuru 5G ikatu oipuru PCB comunicación HDI rehegua oguerekóva rastro iporãvéva ha interconexión densidad yvatevéva. Oñembohasávo señales de alta velocidad, ko'ã rastro iporãvéva ikatu ogueru señal incompleta. Oiko ramo ko’ãichagua mba’e, eñe’ẽ ore mba’apoharakuéra ndive ojapo hag̃ua ñemoambue ne mba’erepy rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: ¿Ikatu piko ne empresa ojapo PCB Profundidad Controlada?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ikatu rocontrola diseño agujero perforado rehegua según cliente dibujo tamaño requisito oasegura haguã cumplimiento cliente dibujo requisito.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
