Doble -sided Separación Termoeléctrica Sustrato de Cobre ha'e peteî PCB de alto rendimiento ojejapóva ombohovái haguã umi mba'e ojejeruréva umi dispositivo electrónico de alta potencia ha gestión térmica.
reheguaMetal PCB Tablero basado en cobre Producto Ñepyrũrã
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Producto rehegua jehechauka
Sustrato de Cobre Separación Termoeléctrica mokõi lado rehegua haꞌehína peteĩ PCB rendimiento yvate ojejapóva ombohovái hag̃ua umi mbaꞌe ojejeruréva umi dispositivo electrónico ipuꞌakapáva ha gestión térmica rehegua. Ko sustrato oiporu cobre sustrato conductor ramo ha ombojoaju tecnología separación termoeléctrica omboguejy haguã efectivamente acumulación de calor dispositivo funcionamiento jave ha omohenda porãve rendimiento ha confiabilidad general. Ko'ãichagua sustrato ojeporu heta iluminación LED, amplificador de potencia, electrónica automotriz, control industrial ha ambue ámbito-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Iporãiterei ojeporu haguã térmico:
2.Material de cobre oguereko conductividad térmica iporãitereíva, ikatúva pya'e omboyke haku, omboguejy efectivamente haku ñembyaty, ha oasegura umi componente electrónico omba'apoha temperatura óptima de funcionamiento-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Diseño mokõi lado rehegua:
4.Disposición mokõi lado rehegua omeꞌe tuichave flexibilidad diseño rehegua, oipytyvõ integración circuito heta capa rehegua, ha ojeadapta umi circuito complejo oñeikotevẽva ha espacio compacto ñembotapykuépe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Tecnología separación termoeléctrica rehegua:
6.Tecnología separación termoeléctrica rehegua ikatu oipeꞌa hekopete umi fuente haku rehegua umi componente electrónico sensitivo-gui, omboguejy pe impacto haku rehegua circuito rembiapo rehe, ha omoporãve sistema estabilidad ha confiabilidad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Ojerovia yvate:
8.Pe sustrato ohasa control de calidad estricto ha prueba ambiental ojehecha hagua jeroviapy umi tekoha hasývape ha eháicha temperatura yvate, humedad ha vibración yvate, ha iporã umi aplicación oguerekóva operación ipukúvape.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Ojoaju mbarete:
10.Oipytyvõ opaichagua componente ha forma de envasado, iporãva iñambuéva diseño electrónico ha fabricación remikotevẽme g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.11.Iporãiterei rendimiento eléctrico:
12.Eipuru umi material aislante iporãva ikatu hag̃uáicha ojejapo porã aislamiento eléctrico ha señal integridad, ha oñemboguejy interferencia electromagnética (EMI).
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3.Especificaciones técnicas
| Capakuéra papapy | 2 capas | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Tinta sa'y | aceite hovy ha jehaipyre morotĩ |
| Mba'e ojeporúva | cobre | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Línea ipekue michĩvéva/línea espaciado | 0,3mm/0,3mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Ijyvatekue | 2,0mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Oĩpa máscara de soldadura | no | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Cobre hũva | 1OZ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñeñangareko superficial rehegua | oro inmersión rehegua |
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4.Área Aplicación rehegua
Tesape LED: ojepuru heta tembipuru tesape LED ipuꞌakapávape, omeꞌeva solución haku ñemboyke porã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Amplificador de potencia: Ñe’ẽmondo ha difusión inalámbrica rehegua, sustrato ramo umi amplificador de potencia-pe g̃uarã, oasegura eficiencia ha jeroviapy yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Electrónica automotriz rehegua: ojepuru sistema automovilístico mbarete jeporu ha térmico ñemboguatarãme oñemyatyrõ hag̃ua tembipuru electrónico rembiapo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Control industrial: Umi tembipuru automatización industrial-pe, umi circuito control rehegua base ramo, easegura eficiencia ha estabilidad yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Grabado precisión ha perforación láser: Ojeasegura exactitud umi patrón circuito ombohovái haguã umi requisito diseño interconexión alta densidad (HDI).
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tecnología laminación multicapa rehegua: Eipuru proceso temperatura yvate ha presión yvate rehegua embojoaju hag̃ua opaichagua capa material rehegua ojehecha hag̃ua rendimiento eléctrico ha mbarete mecánico.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tratamiento superficial: Oñemeꞌe opaichagua opción tratamiento superficial rehegua, haꞌeháicha chapado de oro sin electrodo (ENIG), nivelación de aire haku (HASL), hambaꞌe, ikatu hag̃uáicha ojejerovia porãve soldadura ha resistencia corrosión rehe.
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Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemoarandu. |  |
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6.Ñembopaha
Sustrato de cobre separación térmica ha eléctrica mokõi lado rehegua oiko chugui peteĩ mbaꞌe indispensable ha iñimportánteva umi dispositivo electrónico moderno de alta potencia orekóva rendimiento ha confiabilidad gestión térmica iporãitereíva. Ndaha'éi ikatúva omboguejy efectivamente impacto haku circuito rehe, sino avei omoporãve rendimiento general ha vida útil umi tembiporu, ha oñemohenda porã opáichagua aplicación electrónica de alta demanda. Oñembohetavévo ohóvo umi mba’e ojejeruréva rendimiento disipación haku rehegua umi equipo electrónico rehegua, ko sustrato oguerekóta peteĩ rol iñimportantevéva ohóvo diseño electrónico oútavape.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
