Aluminio sustrato de cobre ha'e peteĩ placa de circuito impreso ombojoajúva umi ventaja aluminio ha cobre rehegua. Ojepuru hetaiterei umi tembipuru electrónico ipuꞌakapávape ha umi sistema iluminación LED-pe.
reheguaAluminio Cobre Basado PCB Producto Ñepyrũrã
1.Producto rehegua jehechauka
Sustrato cobre aluminio rehegua haꞌehína peteĩ placa de circuito impreso ombojoajúva umi mbaꞌeporã aluminio ha cobre rehegua. Ojepuru hetaiterei umi tembipuru electrónico ipuꞌakapávape ha umi sistema iluminación LED-pe. Sustrato de aluminio ome e mbarete mecánico iporãva ha característica ligero, ha katu sustrato de cobre ome e conductividad térmica ha eléctrica iporãitereíva. Diseño ko material compuesto ojapo oñemomba'eguasu disipación haku ha rendimiento eléctrico, ohóva aplicaciones de alto rendimiento.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã tenondegua
Iporãiterei haku ñemboyke:
Cobre oguereko conductividad térmica yvate ha ikatu pya'e ogueraha haku mombyry elemento calentador-gui. Aluminio oguereko avei rendimiento disipación haku rehegua iporãva. Oñembojoajúvo mokõivéva ikatu omboguejy efectivamente temperatura de funcionamiento ha ombopuku umi tembiporu rekove.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Rendimiento eléctrico iporãva:
Pe capa de cobre ome e conductividad iporãitereíva ha ikatu ogueraha corriente yvate ojeasegura hagua estabilidad ha confiabilidad circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Diseño ligero:
Sustrato aluminio rehegua ivevúi umi material PCB yma guarégui ha iporã umi aplicación oikotevẽva omboguejy ipohýi.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Mbarete mecánico yvate:
Sustrato aluminio oguereko mbarete mecánico porã ha ikatu oaguanta ciertas fuerzas externas, iporãva opaichagua tekohápe g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Resistencia corrosión rehegua:
Aluminio ha cobre oñembojoajúvo ojapo pe sustrato oguereko hagua resistencia iporãva corrosión rehe opaichagua tekohápe ha iporã ojepuru hagua condición hasývape.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3.Parámetro técnico rehegua
| Capakuéra papapy | 2L | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue/línea espaciado | 10/10mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Mba’e ojeporúva | CH-CU-LM | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Apertura michĩvéva | 0,35mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Tablero ipukukue | 2,0mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Ñeñangareko superficial rehegua | oro inmersión rehegua |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4.Tembiaporã
Umi sustrato aluminio-cobre rehegua ojejapo jepi ko'ã pehẽnguégui:
Capa de cobre: Material principal ramo conductividad térmica ha eléctrica-pe g̃uarã, ipukukue jepivegua 1 oz guive 3 oz peve.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Capa de aluminio: Omeꞌe soporte mecánico ha rendimiento disipación haku rehegua, ha ipukukue jepivegua oĩ 0,5 mm ha 3 mm mbytépe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Capa de aislamiento: Ojepuru ojeipeꞌa hag̃ua capa de cobre capa aluminio-gui ani hag̃ua oiko cortocircuito ha interferencia eléctrica.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
5.Umi área ojeporúva
LED tesape: Taha'e LED bombilla, downlight, foco, hamba'e
Módulo mbarete rehegua: Ojepuru umi convertidor ha conductor mbarete mbarete rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Mba'yrumýi electrónica: Ha'eháicha mba'yrumýi lámpara, sensor, hamba'e
Tembiporu industrial: Ojepuru opaichagua tembipuru electrónico ipuꞌakapávape ha motor mboguatarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.  |
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemoarandu. |  |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
6.Ñembopaha
Umi sustrato cobre aluminio rehegua oiko chugui peteĩ componente indispensable umi dispositivo electrónico ipuꞌakapávape ha umi sistema iluminación LED-pe, iporãitereígui disipación de calor, rendimiento eléctrico iporãva ha mbarete mecánico. Oñemotenondévo tecnología electrónica ha ojupívo demanda mercado-pe, oñembotuichave ohóvo aplicación sustrato de cobre de aluminio, ome'ëvo solución eficiente ha ojegueroviavéva opáichagua industria-pe guarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñeporandurã
P: Flexibilidad yvateve umi sustrato cobre aluminio rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Mokõi lado rupi, umi PCB mokõi lado rehegua ikatu oñemohenda hetave componente circuito rehegua peteĩchagua tablero tuichakue. Péicha oñemohenda porãiterei umi diseño circuito rehegua oikotevẽva integración yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Confiabilidad yvateve umi sustrato cobre aluminio rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ojehasávo circuito agujero mokõive lado mbytépe, ikatu oñembojoaju circuito mokõive lado, tuicha omoporãve densidad ha confiabilidad placa de circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Diseño complejovéva umi sustrato cobre aluminio rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Oñembojojávo umi PCB peteĩ lado rehegua ndive, umi PCB mokõi lado rehegua ikatu ohupyty umi diseño circuito rehegua ikomplikadovéva. Cableado mokõi lado rehegua ojapo pe diseño circuito rehegua iflexibleve, ha ikatu avei omoporãve pe rendimiento ha estabilidad pe placa de circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Cableado sustrato de cobre aluminio rehegua haꞌeve conciso ha compacto.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi PCB mokõi lado rehegua oguereko hetave capa conductora, ikatúva omohuꞌa umi diseño circuito rehegua ikomplikadovéva peteĩ área michĩvévape. Ko cableado ha e conciso ha compactove, ndaha éi ombopiro yvéva pe placa de circuito añónte, ha katu avei omboguejy efectivamente pe ruido ha fluctuación placa de circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Pe sustrato aluminio-cobre michĩve ijyvatekue.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi tablero PCB mokõi lado rehegua michĩve ijyvatekue peteĩchagua tembiaporã reheve, ikatúva omeꞌe hetave espacio ojejapo hag̃ua umi mbaꞌe electrónico.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Pe rendimiento umi sustrato aluminio-cobre rehegua oñemohenda porãve.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi tablero PCB mokõi lado rehegua oguereko rendimiento establevéva ijestructura doble capa capa conductora ha capa de tierra rehegua ikatu haguére omboguejy efectivamente pe desigualdad impedancia rehegua ha interferencia señal rehegua pe placa circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Cableado densidad yvate ha tendencia agujero michĩva umi sustrato aluminio-cobre rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Oñemoheñóivo tecnología, ojeipysógui umi parte multi-pin ha umi componente oñemoĩva superficie-pe, ojapo pe forma umi patrón circuito tablero de circuito rehegua ikomplikadovéva, línea ha apertura conductor rehegua michĩve, ha umi tablero capa yvate gotyo (10 ~ 15 capas) rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Umi sustrato aluminio-cobre rehegua ombohovái umi mba’e michĩ ha ligero remikotevẽ.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi tabla multicapa ipire hũva orekóva 0,4~0,6mm ijyvatekue mbeguekatúpe ojeguerohory ohóvo, ha umi agujero guía ha umi forma umi parte rehegua oñembotýma procesamiento punzonado rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
P: Mba épa umi característica laminación material mixto rehegua umi sustrato aluminio-cobre rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Techapyrã, umi tablero multicapa militar yvate frecuencia rehegua oipuru PTFE material base ramo ha ojejapo laminación mixta rupive umi tabla cerámica + FR-4 rehegua. Oguereko hikuái umi característica umi agujero oñeñotỹva ciego ha umi agujero omyenyhẽva pasta de plata.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
