2 -capa Circuito Electrónico Universal Breadboard PCB haꞌehína peteĩ placa de circuito ojejapóva prototipo electrónico ha experimentorã. Oguereko peteĩ estructura doble capa ha ikatu omeꞌe densidad de conexión yvateve ha umi capacidad diseño circuito rehegua complejavéva.
reheguaPCB Electrónico Universal E xperimentos-pe g̃uarã Prod uct Ñepyrũrã
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Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda. |  |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Producto rehegua jehechauka
2 capas Universal Electronic Circuit Breadboard PCB haꞌehína peteĩ placa de circuito ojejapóva prototipo electrónico ha experimentorã. Oguereko peteĩ estructura doble capa ha ikatu omeꞌe densidad de conexión yvateve ha umi capacidad diseño circuito rehegua complejavéva. Oĩ porã tekombo’e, I+D ha proyecto bricolaje-pe g̃uarã, oipytyvõva puruhárape omopu’ã ha oproba pya’e hag̃ua circuito.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1. Diseño mokõi capa rehegua
Ñembojoaju densidad yvate: Pe diseño mokõi capa rehegua oheja hetave componente ha joaju, iporãva ojejapo hag̃ua circuito complejo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Cableado ikatupyryvéva: Ikatu ojejapo cableado opaichagua capa apytépe, omboguejývo interferencia ha señal ñehundi.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2. Interfaz ndorekóiva soldadura
Ñembyaty pyaꞌe: Umi puruhára ikatu omoinge ha oipeꞌa pyaꞌe umi componente ojesoldaꞌeỹre, osalvávo tiempo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Iporã oñepyrũvape g̃uarã: Pe diseño ndorekóiva soldadura omboguejy pe umbral jeikerã ha oĩ porã ñembo’e ha experimento electrónico-pe g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3. Ñembojoaju mbarete
Oipytyvõ opaichagua componente: Ojogueraha porã opaichagua componente electrónico ndive haꞌeháicha resistencia, condensador, diodo, circuito integrado, ha mbaꞌe
Ejeadapta opaichagua fuente de alimentación rehe: Eipytyvõ opaichagua entrada tensión rehegua embohovái hag̃ua opaichagua circuito remikotevẽ.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4. Mba’e’apopy ipukúva
PCB mba’eporã: Ojejapo mba’e FR-4 iporãvagui ikatu hag̃uáicha ipuku ha ijepytaso.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñepohano antioxidación rehegua: Pe tratamiento superficial rehegua ojoko oxidación ha ombopuku vida útil.
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3.Parámetro técnico rehegua
| Capakuéra papapy | 2 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva ha línea espaciado | 0,4/0,4mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Tablero ipukukue | 1,6mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Apertura michĩvéva | 0,3 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Material de junta | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.KB-6160 | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Ñeñangareko superficial rehegua | oro inmersión rehegua |
| Cobre ipukukue | 1/1oz | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
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4.Área Aplicación rehegua
Tekomboꞌe: Ojepuru experimento ha práctica-pe g̃uarã umi curso electrónico-pe oipytyvõ hag̃ua temimboꞌekuérape oikuaa hag̃ua umi principio circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Prototipo diseño: Umi ingeniero ikatu pyaꞌe omoañete ha omoambue circuito diseño.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Proyecto bricolaje rehegua: Umi ohayhúva ikatu ombojoaju sãsõme umi componente omoheñói hag̃ua circuito personalizado.
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5.Ñembohysýi
Pe PCB tablero de pan circuito electrónico general 2 capa rehegua haꞌehína peteĩ tembipuru ipuꞌakapáva iporãva opaichagua experimento electrónico ha prototipo-pe g̃uarã. Idiseño doble capa ome'ë tuichave flexibilidad ha capacidad de conexión, ha'éva peteî dispositivo indispensable umi proyecto tekombo'e, I+D ha bricolaje-pe. Taha’e aprendizaje térã desarrollo, pe tablero de pan 2 capas ikatu ombohovái umi oiporúva remikotevẽ.
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Ñeporandurã
P: ¿Reguerekópa oficina shanghai térã shenzhen-pe ikatúva avisita?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Roime Shenzhen-pe.
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P: ¿Reime piko feria-pe rehechauka haguã ne mba'erepy?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Mbohovái: Roñembosako'i hese.
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P: Umi apañuãi ojehechavéva umi placa de pancarta de pan circuito electrónico 3 capas de propósito general rehegua PCB-pe, haꞌehína principalmente umi cortocircuito, circuito abierto, impedancia joavy, ruido eléctrico ha interferencia, umi mbaꞌe ojehúva temperatura jesarekorã, ha componente ñemohenda ha paquete jeporavo rehegua mbaꞌe. Mba'éichapa ikatu oñesolusiona ko'ã apañuãi?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi cortocircuito ha circuito abierto oĩ umi apañuãi ojehechavéva apytépe umi placa de circuito PCB rehegua, ikatúva oiko cableado hendapeꞌevagui, apañuãi soldadura rehegua térã ojejavy haguére diseño-pe. Umi cortocircuito ikatu ogueru transmisión señal hendapeꞌeva térã sobrecarga de corriente, ha umi circuito abierto ikatu ojapo ciertos circuitos térã componente nombaꞌapói hekopete.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpotyImpedancia joavy ikatu omoheñói señal reflexión, diafonía ha señal integridad rehegua mbaꞌe vai. Kóva ikatu oñesolusiona umi línea de transmisión ancho hekopete, pares diferenciales, resistencia terminal ha ambue medida rupive.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpotyRuido eléctrico ha interferencia, haꞌeháicha acoplamiento cruzado, fuente de alimentación fluctuación, problema bucle yvy rehegua, ha mbaꞌe, ikatu omoheñói distorsión señal, interferencia térã inestabilidad sistema rehegua. Ojeadoptava era umi método ha eháicha blindaje, filtrado ha planificación plano terrestre iporãva diseño-pe oñemboguejy haguã ruido eléctrico ha interferencia.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpotyMba’e’apopy temperatura rehegua. Umi circuito ipuꞌakapáva térã umi tembipuru ipuꞌakapáva ikatu omoheñói heta haku, ha pe diseño vai disipación haku rehegua térã capacidad insuficiente disipación de calor rehegua ikatu omoheñói temperatura hetaiterei, oityvyróva circuito rendimiento ha confiabilidad. Diseño hekopete umi tape disipación de calor rehegua, oñembojoapývo disipador de calor térã parche disipación de calor ha ambue medida ikatu osoluciona efectivamente ko'ã problema.
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpotyComponente ñemohenda ha paquete jeporavo. Pe componente ñemohenda hekopete ikatu ojapo interferencia señal rehegua, aislamiento eléctrico ivaíva ha concentración punto caliente rehegua. Oiporavóramo umi paquete térã tamaño componente naiporãiva ikatu omoheñói apañuãi soldadura rehegua, apañuãi conexión rehegua térã apañuãi gestión térmica rehegua. Tekotevê ojehecha mba’éichapa oî pe componente diseño ha paquete jeporavo diseño PCB-pe.
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