Inmersión Oro PCB rehegua

It ojejapo seis capas de material conductor ha aislante, ha oadopta tecnología tratamiento superficial oro inmersión (ENIG) ome'ë haguã rendimiento eléctrico iporãitereíva ha confiabilidad soldadura.

Omondo Ñeporandu

Producto rehegua Ñemombe’u

PCB de Oro de Inmersión  Producto Ñepyrũrã

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 PCB Oro Inmersión rehegua
   PCB Oro Inmersión rehegua
Ñe'ẽ guarani.

 

1.Producto jehechauka

PCB de oro inmersión 6 capas ha'e peteĩ placa de circuito impreso de alto rendimiento ojeporúva hetaiterei umi dispositivo electrónico complejo-pe ha'éva computadora, equipo de comunicación, instrumento médico, hamba'e Ojejapo seis capas de materiales conductores ha aislantes, ha oadopta tecnología tratamiento superficial oro de inmersión (ENIG) ome'ë haguã excelente rendimiento eléctrico ha confiabilidad soldadura.

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2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã

1. Diseño heta capa rehegua

Cableado densidad yvate: Pe diseño 6 capa rehegua oheja ojejapo circuito ñemohenda ikomplikadovéva, iporãva umi producto electrónico densidad yvate ha miniaturizado-pe g̃uarã.

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Señal integridad: Pe estructura heta capa rehegua oipytyvõ oñemboguejy hag̃ua señal interferencia ha omoporãve hag̃ua señal integridad.

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2. Inmersión oro superficie tratamiento

Soldabilidad iporãitereíva: Pe tratamiento oro inmersión rehegua omeꞌe rendimiento soldadura porã ha oasegura confiabilidad umi junta soldadura rehegua.

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Antioxidación: Pe capa de oro ikatu ojoko hekopete oxidación ha ombopuku PCB rekove pukukue.

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3. Ojejapo porãiterei eléctrico

Pérdida señal michĩva: Conductividad porã oasegura estabilidad señal ñembohasa.

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Aplicación frecuencia yvate rehegua: Iporã umi circuito frecuencia yvate rehegua ombohovái hag̃ua umi mba’e oikotevẽva umi producto electrónico ko’ag̃agua.

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4. Resistencia haku ha resistencia corrosión rehegua

Tolerancia temperatura yvate: Ikatu oaguanta umi tekoha soldadura ha mba'apoha temperatura yvate, iporãva aplicación industrial ha rendimiento yvate.

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Anti-corrosión: Pe tratamiento superficial ojoko oxidación ha corrosión ha ombopuku vida útil.

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3.Especificaciones técnicas

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Capakuéra papapy 6 capas Cobre superficial ijyvatekue 1OZ
Material de junta FR-4 SY1000 Línea ipekue michĩvéva 0,18mm
Tablero ipukukue 1,6+/-0,16mm Ñeñangareko superficial rehegua inmersión oro + oro dedo
Apertura michĩvéva 0,25mm Cobre agujero mínimo 20um
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4.Área Aplicación rehegua

Computadora: placa base, tarjeta gráfica, dispositivo de almacenamiento, hambaꞌe

Tembiporu momarandurã: router, conmutador, estaciones base, ha mbaꞌe

Tembiporu pohãnorã: tembipuru ojesareko haguã, tembipuru ojehechakuaáva, hamba’e

Control industrial: tembipuru automatización rehegua, sistema control rehegua, hambaꞌe

 

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5.Producción Proceso

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1. Diseño: Eipuru software profesional diseño ha diseño circuito rehegua.

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2. Chapa apo: Ojejapo fotolitografía umi archivo diseño rehegua rupive.

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3. Grabado: Ojepeꞌa capa de cobre hembýva ojejapo hag̃ua circuito patrón.

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4. Perforación: Ojejapo agujero ojejeruréva diseño rupive oñembojoaju hagua circuito opaichagua capa apytépe.

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5. Tratamiento superficial: Jajapo tratamiento oro inmersión rehegua ikatu haguãicha oñemyatyrõ rendimiento soldadura ha resistencia corrosión rehegua.

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6. Ñeha’ã: Ojejapo prueba eléctrica ojehecha haguã mba’erepy calidad.

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6.Ñembohysýi

PCB oro inmersión 6 capa rehegua ha’e peteĩ componente indispensable umi producto electrónico moderno-pe. Oguerekógui rendimiento eléctrico iporãitereíva ha soldadura ojeroviakuaáva, ojeporu heta opáichagua ámbito alta tecnología-pe. Taha’e computadora, equipo de comunicación térã equipo médico, PCB de oro inmersión 6 capas ikatu ombohovái umi mba’e oñeikotevẽva alto rendimiento ha alta confiabilidad.

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Ñeporandurã

P: ¿Reguerekópa peteĩ oficina shanghai térã shenzhen-pe ikatúva avisita?

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R: Roime Shenzhen-pe.

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P:Reime piko feria-pe rehechauka haguã ne mba'erepy?

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R: Roñembosako'i hese.

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P:Mboy tiémpopa regueraha remeꞌe hag̃ua oréve g̃uarã umi opción diseño rehegua?

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A: 3 ára pukukue.

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P: Ikatúpa rejapo umi kuã óro ipukúva 30mm?

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R: Heẽ.

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P: Ikatúpa rejapo kuã óro ipukúva ha mbyky?

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P: ¿Ikatu piko umi nde kuã óroguigua oipe’a umi plomo residual?

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