Pe... irundy capa dedo de oro ipuꞌakapáva fuente de alimentación PCB haꞌehína peteĩ placa de circuito heta capa rehegua ojejapóva especialmente umi fuente de alimentación ipuꞌakapávape g̃uarã.
4 capas Alta Poder Goldfinger Fuente de alimentación PCB Producto Ñepyrũrã
Pe placa de circuito PCB dedo de oro mbarete yvate irundy capa rehegua haꞌehína peteĩ placa circuito heta capa rehegua ojejapóva especialmente umi fuente de alimentación mbarete yvate rehegua. Oguereko conductividad yvate, rendimiento disipación de calor iporãitereíva ha confiabilidad yvate. Ko placa de circuito PCB ojeporu hetaiterei servidor, centro de datos, pila de carga vehículo eléctrico, fuente de alimentación industrial ha ambue ámbito-pe. Ko’ãva ha’e peteĩ introducción detallada pe producto tablero de circuito PCB fuente de alimentación dedo de oro irundy capa yvate potencia rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Producto rehegua jehechauka
Pe placa de circuito PCB fuente de alimentación dedo de oro irundy capa rehegua ipoderoso yvate oadopta peteĩ diseño estructura irundy capa rehegua, oñembojoajúva tecnología dedo de oro rehe, omeꞌe hag̃ua transmisión corriente eficiente ha rendimiento contacto rehegua iporãitereíva. Pe placa de circuito PCB ikatu omba’apo establemente umi ambiente hasývape ha’eháicha temperatura yvate, humedad yvate ha vibración yvate, oaseguráva confiabilidad ha vida útil sistema de potencia.
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2. Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
2.1 Conductividad yvate
Oipurúvo tecnología lámina de cobre ha dedo de oro iporãva, omeꞌe propiedad conductora iporãitereíva ha oasegura transmisión eficiente corriente mbarete yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.2 Iporãiterei haku ñemboyke
Diseño heta capa rehegua ha tape haku ñemboyke hekopete rupive, PCB haku ñemboyke tuicha oñemyatyrõ oñembohovái hag̃ua umi mba’e oñeikotevẽva umi fuente de alimentación mbarete yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.3 Ojeguerovia yvate
Ojeporu sustrato iporãva ha umi proceso de fabricación ijyvatevéva ojeasegura hag̃ua PCB jeroviapy umi tekoha hasývape haꞌeháicha temperatura yvate, humedad yvate ha vibración yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.4 Ikatupyry yvate antiinterferencia rehegua
Diseño circuito razonable ha tecnología blindaje rupive, PCB katupyry interferencia antielectromagnética rehegua oñemyatyrõ oñemoañete hag̃ua sistema de potencia estabilidad ha seguridad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.5 Ñembojoaju yvate
Pe diseño irundy capa rehegua ikatu ohupyty integración circuito yvatevéva, omboguejy complejidad ha volumen sistema rehegua, ha omoporãve sistema rembiapo ha jeroviapy tuichakue.
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3. Parámetro técnico rehegua
Capakuéra papapy | 4 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva ha línea espaciado | 0,3/0,3MM | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Tablero ipukukue | 1,6mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Apertura mínima | 0,3 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Material de junta | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.KB-6160 | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Ñepohano superficial rehegua | inmersión oro + oro dedo 30U | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
Cobre hũva | capas hyepy ha okapegua 2OZ | Punto proceso rehegua | Ndaipóri residuo plomo rehegua +omoĩ pegamento temperatura yvate |
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4. Área de Aplicación
4.1 Servidor
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ojepuru control circuito ha mbarete ñembohasarã sistema mbarete servidor rehegua, omeꞌeva jeroviapy yvate ha solución mbarete rendimiento yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.2 Marandu mbyte
Ojepuru control de circuito ha transmisión de potencia umi sistema de potencia centro de datos rehegua ojeasegura hag̃ua conversión eficiente de potencia ha salida estable.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.3 Mba’yrumýi eléctrico carga pilas
Ojepuru control de circuito ha transmisión de potencia umi pila de carga mba'yrumýi eléctrico rehegua, ome'ẽva solución fuente de alimentación jeroviapy yvate ha tekove pukukue.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.4 Ñemuha mbarete industria rehegua
Ojepuru control de circuito ha transmisión de potencia umi sistema energía industrial rehegua ojehecha hag̃ua sistema estabilidad ha jeroviapy.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.5 Ambue mba’e’apopy mbarete
Ojepuru ojejoko hag̃ua circuito ha oñembohasa hag̃ua mbarete ambue mba’e’apopy mbarete rehegua, ha’eháicha umi mba’e’oka UPS, inversor, hamba’e
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5. Mba’éichapa ojejapo
5.1 Diseño circuito rehegua
Eipuru tembipuru EDA rehegua circuito diseño ha cableado rehegua eñangareko hag̃ua racionalidad ha jeroviapy circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.2 Mba’e’oka jeporavo
Eiporavo sustrato ha lámina de cobre iporãva eñangareko hag̃ua PCB rembiapo ha jeroviapy rehe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.3 Grabado
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ojejapo grabado ojejapo hag̃ua peteĩ circuito patrón.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.4 Vías
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Eperfora agujero ha eplaca ojejapo hagua vías.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.5 Laminación
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Oñelamina irundy capa lámina de cobre rehegua oñondive pe material base ndive ojejapo hagua petet PCB irundy capa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.6 Ñangareko superficie rehegua
Ojejapo tratamiento superficial, ha'eháicha HASL, ENIG, hamba'e, ikatu haguã oñemyatyrõ rendimiento soldadura ha resistencia corrosión PCB rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.7 Dedo de Oro
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ojejapo procesamiento dedo de oro rehegua ojeasegura hag̃ua rendimiento contacto iporãitereíva ha resistencia desgaste rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.8 Soldadura
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Esolda umi componente ha emohu’ã pe montaje.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.9 Ñeha’ã
Ejapo prueba eléctrica ha funcional eñangareko hag̃ua producto calidad rehe.
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6. Mba’eporã Ñeñangareko
6.1 Materia prima jesareko
Ojeasegura calidad sustrato ha lámina de cobre omoañetéva norma.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.6.2 Ñemboguata proceso de fabricación rehegua
Ejesareko mbarete opaite tembiaporã rehe eñangareko hag̃ua mba’erepy joaju ha jeroviapy rehe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.6.3 Ñeha’ã mba’e’apopy oñemohu’ãva
Ejapo prueba rendimiento eléctrico rehegua, prueba funcional ha prueba ambiental rehegua ojehecha hag̃ua umi producto ombohovái umi mbaꞌe ojejeruréva diseño rehegua.
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7. Ñembopaha
Pe placa de circuito PCB dedo de oro ipuꞌakapáva irundy capa rehegua ojepuru hetaiterei opaichagua sistema mbarete mbarete rehegua, oguerekógui conductividad yvate, ombaꞌapo porãiterei haku ñemboyke ha ojeroviaiterei. Diseño razonable ha proceso de fabricación estricto rupive, ikatu oñemboguata solución energética eficiente ha ojeroviakuaáva ombohovái haguã umi mba'e oikotevêva sistema de energía diverso.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.¡Aha'arõ ko producto introducción oipytyvõ ndéve!
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Ñeporandurã
P: Mboypa mombyry oĩ nde fábrica aeropuerto hi’aguĩvévagui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Haimete 30 kilómetro
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P: Mba’épa nde pedido mínimo?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Peteĩ pehẽngue ha’e suficiente ojejapo hag̃ua peteĩ pedido.
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P: Mba éichapa ikatu ñasolusiona umi cortocircuito ha circuito abierto PCB potencia-pe?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi cortocircuito ha circuito abierto ojehu jepi circuito envejecimiento térã defecto fabricación rehegua, ha tekotevẽ oñemyatyrõ inspección cuidadosa ha método profesional ñemyatyrõ rupive.
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P: ¿Reguerekópa máquina de perforación láser?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore roguereko máquina de perforación láser ipyahuvéva ko yvy ape ári.
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