Doble -sided inmersión oro grueso cobre potencia PCB ha’e peteĩ PCB impreso rendimiento yvate ojejapóva aplicación mbarete ha frecuencia yvate rehegua.
Inmersión Doble Lado Oro Cobre grueso Poder PCB Producto Ñepyrũrã
1.Producto rehegua jehechauka
PCB inmersión mokõi lado oro grueso cobre pu'aka PCB ha'e peteĩ PCB impreso rendimiento yvate ojejapóva aplicación mbarete ha frecuencia yvate rehegua. Idiseño circuito doble cara ha tratamiento superficial oro inmersión ome'ë conductividad ha durabilidad superior, péva oñemohenda porãiterei umi aplicación orekóva requisito yvate gestión de potencia ha integridad señal.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Diseño mokõi lado rehegua
2.Circuito mokõi lado ñemohenda rupive, ndahasýi ojehechakuaa hag̃ua circuito joaju compleja ha oñemyatyrõ hag̃ua diseño flexibilidad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Capa de cobre hũva
4.Pe cobre ipukukue jepivegua 2 oz (70 μm rupi) térã hetave, ikatúva ogueraha corriente tuicháva ha oĩ porã umi aplicación mbarete yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Tratamiento superficie oro inmersión rehegua
6.Pe proceso oro inmersión rehegua ojepuru oñemeꞌe hag̃ua conductividad ha resistencia desgaste iporãitereíva, iporãva oñembohasa hag̃ua señal frecuencia yvate ha omboguejy resistencia contacto rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Iporãiterei haku ñemboyke
8.Pe diseño capa gruesa cobre rehegua oipytyvõ pyaꞌete oñemboyke hag̃ua haku, oñemboguejy hag̃ua placa de circuito temperatura ha oñemyatyrõ hag̃ua sistema estabilidad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Ipukukue
10.Ojepuru umi mba’e iporãitereíva, oguerekóva resistencia iporãva corrosión ha resistencia oxidación rehegua, iporãva opaichagua condición ambiental-pe guarã.
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3.Área Aplicación rehegua
Ñemboguata mbarete
Iporã umi sistema mbarete jesarekorãme g̃uarã haꞌeháicha umi mbaꞌerepy ñembohasa ha DC-DC mbohasaha.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembiporu industria rehegua
Ojepuru heta control industrial, tembipuru automatización rehegua ha ambue mba’épe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembiporu momarandurã
Iporã tembipuru momarandurã frecuencia yvate rehegua haꞌeháicha estaciones base ha módulo momarandurã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Electrónica consumidor-kuéra rehegua
Ome’ẽ pytyvõ mbarete rehegua oñemopyendáva umi mba’e’oka electrónica de consumo de alto rendimiento-pe.
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4.Especificaciones técnicas
| Capakuéra papapy | 2 capas | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Apertura michĩvéva | 0,2 mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Cobre hũva | 2 onza | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Línea ipekue michĩvéva | 0,1 mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Material de junta | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.FR-4 KB6160 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñeñangareko superficial rehegua | ENIG | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Soldadura máscara color | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.aceite hovy orekóva texto morotĩ | / | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.1.Diseño fase
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.2.Eipuru software diseño PCB profesional rehegua diseño ha diseño circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Mba’e jeporavo
4.Eiporavo sustrato ha cobre grueso oñemohenda porãva cliente oikotevẽháicha.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Fáse de fabricación
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.6.Ojapo umi proceso haꞌeháicha fotolitografía, grabado, perforación ha laminación.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Tratamiento superficial rehegua
8.Eipuru proceso de oro inmersión rehegua tratamiento superficial rehegua ikatu haguaicha conductividad ha durabilidad iporãva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Etapa de prueba
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.10.Ejapo prueba eléctrica ha prueba jeroviapy rehegua ojehecha hagua mba’eporã calidad rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.11.Etapa de entrega
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.12.Embalaje ha ñeme’ẽ oñembotývo ikatu haguãicha pe mba’e’oka ohupyty cliente-pe seguridad reheve.
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6.Ñembopaha
PCB de potencia de oro grueso inmersión mokõi lado rehegua haꞌehína peteĩ jeporavo iporãvéva umi solución mbarete rendimiento yvate rehegua ha oĩporã opaichagua aplicación mbarete ha frecuencia yvate rehegua. Oguerekóva rendimiento eléctrico superior, capacidad disipación haku ha durabilidad, ikatu ombohovái umi requisito estricto umi dispositivo electrónico moderno fuente de alimentación-pe guarã.
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Ñeporandurã
1.P: Mboy mba’apoharapa reguereko nde fábrica-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Hetave 500.
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2.P: ¿Oĩpa umi mba’e reiporúva tekohápe?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi mba’e jaiporúva oĩ ROHS norma ha IPC-4101 estándar he’iháicha.
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3.P: Mba’épa umi mba’e omoheñóiva jepi umi cortocircuito PCB potencia-pe ha mba’éichapa ikatu oñesolusiona.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi mba’e ikatúva omoñepyrũ umi cortocircuito PCB potencia-pe ha’e diseño de almohadilla hekope’ỹva, diseño orientación componente rehegua naiporãiva ha inserción automatizada umi conductor doblado rehegua. Umi cortocircuito ikatu ojejoko oñemoambuévo umi almohadilla redonda oval-pe, oñembotuichave pe distancia oîva almohadilla apytépe, oñemoambuévo orientación componente rehegua ha e hagua perpendicular pe onda de soldadura rehe, ha ojeasegura umi junta de soldadura oîha hetave 2mm mombyry pe rastrogui.
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4.P: ¿Reguerekópa máquina de perforación láser rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore roguereko máquina de perforación láser ipyahuvéva ko yvy ape ári.
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