2 -capa ENIG power PCB ojejapo mbarete jeporu ha señal ñembohasarã.
rehegua2-capa Inmersión Oro Poder PCB Producto Ñepyrũrã
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Producto rehegua jehechauka
PCB mbarete ENIG 2 capa rehegua ojejapo mbarete jesarekorã ha señal ñembohasarã. Iñemohenda circuito doble cara ha tratamiento superficial ENIG oasegura conductividad ha durabilidad iporãitereíva, ohóva opáichagua aplicación alta frecuencia ha alta potencia.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Diseño mokõi lado rehegua
2.Ojejapóramo peteĩ estructura 2 capa rehegua, ndahasýi ojehechakuaa hag̃ua umi conexión circuito complejo rehegua ha oñemyatyrõ hag̃ua diseño flexibilidad ha compactidad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.ENIG tratamiento superficial rehegua
4.Ojejapóvo proceso ENIG (ENIG), omeꞌe conductividad ha resistencia desgaste iporãitereíva, oĩporãva transmisión señal frecuencia yvate ha omboguejy resistencia contacto rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Rendimiento eléctrico iporãva
6.Diseño optimización oasegura señal integridad, iporãva umi aplicación orekóva requisito yvate mbarete ha señal calidad rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Iporãiterei haku ñemboyke
8.Iporãva umi aplicación mbarete yvate rehegua, ikatu omboguejy hekopete pe placa de circuito temperatura ha omoporãve sistema estabilidad ha confiabilidad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Ipukukue
10.Oguenohẽvo umi mba’e iporãva, oguereko resistencia iporãva corrosión ha resistencia oxidación rehegua, oĩporãva opaichagua condición ambiental-pe g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3.Área Aplicación rehegua
Ñemboguata mbarete
Iporã umi sistema mbarete jesarekorãme g̃uarã haꞌeháicha umi mbaꞌerepy ñembohasa ha DC-DC mbohasaha.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembiporu industria rehegua
Ojepuru heta control industrial, tembipuru automatización rehegua ha ambue mba’épe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembiporu momarandurã
Iporã tembipuru momarandurã frecuencia yvate rehegua haꞌeháicha estaciones base ha módulo momarandurã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Electrónica consumidor-kuéra rehegua
Ome’ẽ pytyvõ mbarete rehegua oñemopyendáva umi mba’e’oka electrónica de consumo de alto rendimiento-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñe’ẽñemi Técnica rehegua
| Capakuéra papapy | 2 capas | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Apertura michĩvéva | 0,2 mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Cobre ipukukue | 1 onza | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Línea ipekue michĩvéva | 0,1 mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Material de junta | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.FR-4 KB6160 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñeñangareko superficial rehegua | ENIG | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Soldadura máscara color | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.aceite hovy orekóva texto morotĩ | / | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Producción Proceso
1.Diseño fase
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.2.Eipuru software diseño PCB profesional rehegua diseño ha diseño circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Mba’e jeporavo
4.Eiporavo sustrato ha cobre grueso oñemohenda porãva cliente oikotevẽháicha.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Fáse de fabricación
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.6.Ojapo umi proceso haꞌeháicha fotolitografía, grabado, perforación ha laminación.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Tratamiento superficial rehegua
8.Eipuru proceso ENIG tratamiento superficial rehegua ikatu haguaicha ojeguereko conductividad ha durabilidad iporâva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Prueba fase
10.Ejapo prueba eléctrica ha prueba jeroviapy rehegua ojehecha hagua mba’eporã calidad rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.11.Ñeme’ẽ ñeme’ẽ vore
12.Oñemohu’ã rire, embohyru ha emondo ikatu hag̃uáicha pe mba’e’oka ohupyty porã cliente-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
 |
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemoarandu. |  |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñembopaha
Tablero de circuito de potencia oro inmersión 2 capa rehegua haꞌehína peteĩ jeporavo iporãvéva umi solución potencia de alto rendimiento-pe g̃uarã ha oĩ porã opaichagua aplicación ipuꞌaka ha frecuencia yvate rehegua. Oguerekóva rendimiento eléctrico superior, capacidad disipación haku ha durabilidad, ikatu ombohovái umi requisito estricto umi dispositivo electrónico moderno fuente de alimentación-pe guarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñeporandurã
1.P: ¿Reguerekópa peteĩ oficina dirección ikatúva ojevisita?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore oficina dirección ha'e Tianyue Building, Bao 'an Distrito, Shenzhen.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.P: ¿Rehótapa pe jehechaukahápe rehechauka hag̃ua ne mba’e?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Roñembosako'i hína hese.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3.P: Mba’érepa ojekuaa umi junta de soldadura iñypytũ ha granular PCB de potencia-pe, ha mba’éichapa ikatu oñembohovái ko mba’e.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Kóva ikatu oiko soldadura oñemongy'ávagui térã hetaiterei óxido oñembojehe'áva soldadura fundida-pe, upévagui osẽ estructuras de junta soldadura frágil. Tekotevê ojeporu soldadura orekóva contenido de estaño apropiado ha oñecontrola composición soldadura proceso de fabricación jave oñemboguejy haguã impureza.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4.P: Mba épa ojejapova era oíramo petet circuito abierto PCB potencia rehegua, ojokóva señal oñembohasa hagua normalmente.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Kóva ikatu oñembohovái ojeasegura rupi umi técnica de soldadura precisa, ojehecha calidad física PCB rehegua, ha oñemboheko rastro ancho oñembotuichave hagua mbarete mecánico placa de circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
