10 -capa HDI (interconexión de alta densidad) multicapa 2 orden rehegua ojejapóva umi aplicación oikotevẽva conexión densidad yvate ha diseño circuito complejo-pe g̃uarã.
rehegua10 capa 2-Orden HDI heta capa PCB Producto Ñepyrũrã
1.Producto rehegua jehechauka
HDI 10 capa rehegua (interconexión de alta densidad) multicapa 2 orden rehegua ojejapóva umi aplicación oikotevẽva conexión densidad yvate ha diseño circuito complejo-pe g̃uarã. Ko producto ojeporu heta electrónica de consumo, equipo de comunicación, control industrial ha ambue ámbito-pe, ha ikatu ombohovái umi mba'e ojeruréva producto electrónico moderno miniaturización, alto rendimiento ha alta confiabilidad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Diseño capa yvate rehegua:
Estructura 2.10 capa rehegua, oipytyvõ diseño circuito complejo rehegua, oĩporãva integración multifunción ha cableado densidad yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Tecnología HDI rehegua:
4.Ojejapóramo tecnología interconexión densidad yvate rehegua, línea espaciado michĩve, línea densidad yvateve ha espacio jeporu iporãvéva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oipytyvõ tecnología micro agujero ciego ha agujero oñeñotỹva omoporãve hag̃ua jeroviapy señal ñembohasa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Diseño multicapa 5,2 orden rehegua:
6.Pe estructura multicapa 2 orden rehegua ikatu omboguejy hekopete retraso señal ñembohasa ha omoporãve rendimiento eléctrico.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oĩporã umi aplicación frecuencia yvate rehegua, omboguejy señal interferencia ha diafonía.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Rendimiento eléctrico iporãvéva:
8.Imbaꞌe resistencia michĩva ha inductancia michĩva, iporãva oñembohasa hag̃ua señal velocidad yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oñemohenda porãve estructura apilamiento rehegua ojeasegura hag̃ua señal integridad.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Ojejapo porã haku ñemboyke:
10.Eipuru umi material conductividad térmica yvate rehegua easegura hagua disipación haku rehegua carga yvate guýpe ha embopuku producto rekove.
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3.Área Aplicación rehegua
Electrónica ojeporúva: haꞌeháicha teléfono inteligente, tableta, consola de juegos, ha mbaꞌe
Tembiporu momarandurã: haꞌeháicha estaciones base, router, conmutador, ha mbaꞌe
Control industrial: ha'eháicha tembiporu automatización rehegua, tembipuru pohãnorã, hamba'e
Electrónica automotriz: ha'eháicha sistema de entretenimiento mba'yrumýime, sistema de navegación, hamba'e
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4.Parámetro técnico rehegua
| Mba’e ojeporúva | S1000-2M | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tinta sa'y | morotĩ mate |
| Capakuéra papapy | 10 capa | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Karai sa'y | morotĩ |
| Tablero ipukukue | 2,4mm-1,4mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Ñeñangareko superficial rehegua | oro inmersión rehegua |
| Apertura michĩvéva | 0,1mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Proceso especial | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.heta capa rehegua |
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Grabado precisión rehegua: easegura línea fino ha exactitud ombohovái hag̃ua umi mbaꞌe ojejeruréva cableado densidad yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Laminación heta capa rehegua: ojehupyty estabilidad ha jeroviapy umi tablero heta capa rehegua umi proceso temperatura yvate ha presión yvate rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Yvate ñepohano: omeꞌe opaichagua tape ñepohano yvy rehegua, haꞌeháicha HASL, ENIG, ha mbaꞌe, ombohovái hag̃ua opaichagua tekotevẽ.
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6.Calidad Ñeñangareko
Umi norma prueba rehegua mbarete: oikehápe prueba rendimiento eléctrico rehegua, prueba ciclo térmico rehegua, prueba mbarete mecánico rehegua, ha mbaꞌe, ojehecha hag̃ua producto jeroviapy.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.ISO jekuaauka: ojoajúva umi norma internacional ndive ojehecha hag̃ua mba’erepy calidad ha joaju.
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7.Ñembohysýi
PCB multicapa HDI 10 capa 2 orden rehegua haꞌehína peteĩ componente núcleo indispensable umi producto electrónico moderno-pe. Oguerekóva rendimiento yvate, densidad yvate ha característica eléctrica superior, ombohovái umi mba'e oikotevêva opáichagua aplicación de gama alta. Roñekompromete rome'ëvo cliente-kuérape soluciones PCB HDI de alta calidad oipytyvõ haguã cliente-kuérape ohupyty haguã ventaja competencia mbarete mercado-pe.
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Ñeporandurã
1.P: Mboypa mombyry oĩ nde fábrica aeropuerto hi'aguĩvévagui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Haimete 30 kilómetro
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2.P: Mba’épa nde pedido mínimo?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Peteĩ pehẽngue ha’e suficiente ojejapo hag̃ua peteĩ pedido.
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3.P: ¿Reguerekópa máquina de perforación láser?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore roguereko máquina de perforación láser ipyahuvéva ko yvy ape ári.
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4.P: Mboy capa HDIpa ikatu ojapo ne empresa.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ikatu jajapo irundy capa primer orden guive umi placa de circuito PCB interconexión arbitraria multicapa yvate peve.
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5.P: Mba’épa umi apañuãi oĩva PCB heta capa proceso-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Kóvape oikevaꞌerã umi tembiapo iñimportantevéva haꞌeháicha procesamiento perforación rehegua, procesamiento línea rehegua. Oikehápe ojesareko especificaciones diámetro mínimo agujero de perforación, borde agujero ha borde agujero (térã agujero ranura) espaciado mínimo, borde agujero ha borde moldeo distancia mínima ombohovái haguã capacidad proceso, avei omedi diámetro mínimo línea, espaciado línea, ha ojesarekóva pe línea PAD relativa pe perforación agujero orekóva térã ndorekóiva desplazamiento.
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6.P: Mbaꞌepa umi técnica específica diseño rehegua tekotevẽva ojesegui ojejapo jave apilamiento impedancia HDI-pe g̃uarã (1o orden, 2o orden, 3o orden, 4o orden, oimeraẽva orden)?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Tekotevẽ jasegi ko’ã técnica específica diseño rehegua: 1) Tekotevẽ jaiporavo pe material hekopete. Generalmente, ojeporúramo umi material oguerekóva constante dieléctrica michĩva ikatu oñemboguejy impedancia apilamiento rehegua. Avei, tekotevẽ ñahesa ỹijo umi mba e ha eháicha pe coeficiente de espesor ha expansión térmica pe material rehegua.
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2) Tekotevẽ ñamohenda hekopete pe lámina de cobre. Pe proceso de diseño aja, ñañeha’ãva’erã jajehekýi umi lámina de cobre ipukuetereíva térã mbykyetereívagui. Avei, ojesarekova'erã espaciado oîva lámina de cobre apytépe ikatu haguã estabilidad transmisión señal.
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3) Tekotevẽ jajoko pe línea dirección. Pe proceso de diseño-pe, ñañeha’ãva’erã jajehekýi umi línea zigzag térã cruzada-itereívagui. Avei, ojesarekova era pe distancia oîva umi línea apytépe ani hagua interferencia señal rehegua.
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7.P: ¿Ikatu piko ne empresa ojapo umi tablero impedancia rehegua ha PCB agujero de crimp?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ikatu jajapo PCB impedancia rehegua, ha peteĩchagua producto ikatu ojejapo heta impedancia valor reheve. Ikatu avei jajapo umi agujero de precisión umi agujero de crimp-pe g̃uarã.
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8.P: ¿Ikatu piko ne empresa ojapo PCB Profundidad Controlada?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ikatu ñacontrola diseño agujero perforado rehegua según cliente dibujo tamaño requisito ojeruréva jaasegura haguã cumplimiento cliente dibujo requisito.
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