16 -capa 5 nivel HDI (interconexión de alta densidad) servidor almacenamiento frecuencia yvate rehegua ojejapóva solución almacenamiento de alto rendimiento-pe g̃uarã ha ojepuru hetaiterei centro de datos, computación cloud ha sistema de almacenamiento nivel empresarial-pe.
rehegua16-Cápa 5-Orden HDI Servidor de almacenamiento de alta frecuencia PCB Producto Ñepyrũrã
1.Producto rehegua jehechauka
16 capa 5 nivel HDI (interconexión de alta densidad) servidor almacenamiento frecuencia yvate rehegua ojejapóva solución almacenamiento de alto rendimiento-pe g̃uarã ha ojepuru heta centro de datos, computación cloud ha sistema de almacenamiento nivel empresarial-pe. Ko producto ombojoaju conteo de capas yvate ha tecnología interconexión de alta densidad ombohovái haguã umi mba'e oikotevêva umi dispositivo de almacenamiento moderno transmisión de datos velocidad yvate ha jeroviapy yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Diseño conteo capa yvate rehegua:
Estructura 2,16 capa rehegua, oipytyvõva diseño circuito complejo rehegua, oĩporãva integración multifunción ha cableado densidad yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tecnología HDI 3,5 nivel rehegua:
4.Ojejapóramo diseño HDI 5 nivel rehegua ijyvatevéva, ikatu ohupyty espaciado línea michĩvéva ha densidad línea yvatevéva, omoporãvévo espacio jeporu.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oipytyvõva micro agujero ciego ha tecnología agujero oñeñotỹva omoporãve hag̃ua jeroviapy ha estabilidad señal ñembohasa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Rendimiento frecuencia yvate rehegua:
6.Diseño optimización oipytyvõ hag̃ua señal ñembohasa frecuencia yvate rehegua, oĩporãva datokuéra ñeñongatu ha ñemboguata pyaꞌete oñeikotevẽvape g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Resistencia michĩva ha inductancia michĩva característica ojehecha hag̃ua señal integridad ha transmisión eficiencia.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Iporãvéva haku ñemboyke:
8.Ojeadopta umi material conductividad térmica yvate ha diseño disipación de calor optimizado oasegura haguã efecto disipación haku rehegua operación carga yvate guýpe ha ombopuku producto rekove.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Heta opción material rehegua:
10.Ikatu oñemeꞌe opaichagua sustrato cliente oikotevẽháicha, haꞌeháicha FR-4, Rogers, ha mbaꞌe, oñembohovái hag̃ua opaichagua mbaꞌe ojejeruréva rendimiento eléctrico rehegua.
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3.Área Aplicación rehegua
Marandu ryru: ojepuru umi servidor ñeñongatuha hembiapo porãvévape g̃uarã, oipytyvõva marandu ñemboguata ha ñeñongatu tuichaháicha.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Computación arai rehegua: Omeꞌe marandu ñembohasa ha ñeñongatu hekopete solución arai servicio-pe g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñeñongatuha empresa rehegua: Iporã umi tembipuru ñeñongatuha empresa-pe g̃uarã haꞌeháicha NAS ha SAN.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñemuha frecuencia yvate: Embohovái industria financiera remikotevẽ ñemu latencia michĩ ha frecuencia yvate rehegua.
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4.Parámetro técnico rehegua
| Mba’e ojeporúva | R-5775 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva/línea espaciado | 3/3mil | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Capakuéra papapy | 16 capas | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Tinta sa'y | hovy aceite morotĩ jehaipyre |
| Tablero ipukukue | 3,2mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Proceso superficial | Oro inmersión rehegua |
| Apertura mínima | 0,1MM | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu./ | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Grabado precisión: Ojeasegura línea fino ha exactitud ombohovái haguã umi mba'e ojejeruréva cableado densidad yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Laminación heta capa rehegua: Ojehupyty estabilidad ha confiabilidad umi tablero heta capa rehegua umi proceso temperatura yvate ha presión yvate rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Yvate ñeñangareko: Oñemeꞌe opaichagua tape ñepohano yvy rehegua, tahaꞌe ENIG, HASL, ha mbaꞌe, ombohovái hag̃ua opaichagua tekotevẽ.
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Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemoarandu. |  |
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6.Calidad Ñeñangareko
Umi norma prueba rehegua mbarete: oikehápe prueba rendimiento eléctrico rehegua, prueba ciclo térmico rehegua, prueba mbarete mecánico rehegua, ha mbaꞌe, ojehecha hag̃ua producto jeroviapy.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.ISO jekuaauka: ojoajúva umi norma internacional ndive ojehecha hag̃ua mba’erepy calidad ha joaju.
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7.Ñembohysýi
Circuito servidor de almacenamiento servidor HDI 16 capa 5 orden rehegua haꞌehína componente núcleo umi solución almacenamiento rehegua koꞌag̃agua rendimiento yvate rehegua. Oguerekóva densidad yvate, frecuencia yvate ha característica eléctrica superior, ombohovái umi mba'e oikotevêva opáichagua aplicación de gama alta. Roñekompromete rome'ëvo cliente-kuérape solución placa de circuito HDI de alta calidad oipytyvõ haguã cliente-kuérape ohupyty haguã ventaja competencia mbarete mercado-pe.
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Ñeporandurã
1.P: Mboypa mombyry oĩ nde fábrica aeropuerto hi'aguĩvévagui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Haimete 30 kilómetro
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2.P: Mba’épa nde pedido mínimo?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Peteĩ pehẽngue ha’e suficiente ojejapo hag̃ua peteĩ pedido.
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3.P: ¿Reguerekópa máquina de perforación láser?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore roguereko máquina de perforación láser ipyahuvéva ko yvy ape ári.
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4.P: Mboy capa HDIpa ikatu ojapo ne empresa.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ikatu jajapo irundy capa primer orden guive umi placa de circuito PCB interconexión arbitraria multicapa yvate peve.
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5.P: Mba’éichapa ikatu oñesolusiona umi problema común sobrecalentamiento rehegua ojeporúvo umi tablero PCB comunicación rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Pe mba’e iñimportantevéva ha’e oñemoinge diseño disipación haku rehegua ha térã ojeporavo umi material calidad yvate. Techapyrã: EMC, TUC, Rogers ha ambue empresa ome’ẽ haguã consejo.
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6.P: Mba'éichapa ikatu ojehekýi interferencia señal común placa de circuito PCB frecuencia ha velocidad yvate rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Tekotevẽha oñemboheko porãve PCB ñemohenda ha planificación razonable yvy rehegua oñemboguejy hag̃ua pe impacto interferencia rehegua.
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