10 -capa 3 nivel HDI dedo de oro PCB ojejapóva umi aplicación oikotevëva conexiones de alta densidad ha eléctrico iporãitereíva rendimiento rehegua.
10-Capa 3-Nivel HDI Oro Dedo PCB Producto Ñepyrũrã
1.Producto rehegua jehechauka
PCB dedo de oro HDI 3 nivel 10 capa ojejapóva umi aplicación oikotevẽva conexión densidad yvate ha rendimiento eléctrico iporãitereíva. Umi dedo oro rehegua oñe’ẽ pe parte conexión metálico rehegua oĩva PCB rembe’ýpe, ojeporúva jepi oñemoinge hag̃ua umi conector ojeasegura hag̃ua jeroviapy umi conexión eléctrica rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Diseño capa yvate rehegua:
Estructura 2.10 capa rehegua, ikatúva oipytyvõ diseño circuito complejo rehegua ha oĩporãva integración multifuncional-pe g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Tecnología HDI rehegua:
4.Ojejapóramo tecnología interconexión densidad yvate rehegua, línea espaciado michĩve ha línea densidad yvateve.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oipytyvõva micro agujero ciego ha tecnología agujero oñeñotỹva omoporãve hag̃ua jeroviapy señal ñembohasa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Diseño dedo de oro:
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.6.Pe parte dedo de oro rehegua oipuru umi material conductor yvate oasegura hagua conexión eléctrica iporãitereíva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Pe tratamiento metalización superficial rehegua omombarete resistencia desgaste ha resistencia oxidación rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Rendimiento eléctrico iporãvéva:
8.Imbaꞌe resistencia michĩva ha inductancia michĩva, iporãva oñembohasa hag̃ua señal velocidad yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oñemohenda porãve estructura apilamiento rehegua oñemboguejy hag̃ua señal interferencia ha diafonía.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Ojejapo porã haku ñemboyke:
10.Ojepuru umi material conductividad térmica yvate rehegua ojeasegura hagua disipación haku rehegua carga yvate guýpe.
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3.Área Aplicación rehegua
Tembiporu momarandurã: haꞌeháicha estaciones base, router, conmutador, ha mbaꞌe
Electrónica ojeporúva: haꞌeháicha teléfono inteligente, tableta, consola de juegos, ha mbaꞌe
Tembiporu industrial: ha'eháicha sistema de control automático, tembiporu médico, hamba'e
Electrónica automotriz: ha'eháicha sistema de entretenimiento mba'yrumýime, sistema de navegación, hamba'e
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4.Parámetro técnico rehegua
| Capakuéra papapy | 10L | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Cobre hyepypegua ijyvatekue | 35μm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Tablero ipukukue | 1,0mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Cobre okapegua ijyvatekue | 35μm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Apertura mínima | 0,1mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Ñeñangareko superficial rehegua | Oro+Oro dedo+Billo ENIG+OSP+Billa de G/F |
| Línea ipekue michĩvéva/línea espaciado | 0,075mm/0,075mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Distancia mínima yvykua guive línea peve | 0,16mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Grabado precisión rehegua: Ojeasegura línea fino ha exactitud.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Laminación heta capa rehegua: Pe estabilidad tablero heta capa rehegua ojehupyty proceso temperatura yvate ha presión yvate rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Superficie ñeñangareko: Pe kuã óro pehẽngue ikatu oñeñangareko óro ñembojegua, níquel ha ambue ñepohano reheve oñemyatyrõ hag̃ua joaju rembiapo ha ipukukue.
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6.Calidad Ñeñangareko
Umi norma de prueba estricto: oikehápe prueba de rendimiento eléctrico, prueba ciclo térmico, prueba de fuerza mecánica, hamba’e
ISO jekuaauka: ojoajúva umi norma internacional ndive ojehecha hag̃ua mba’erepy calidad ha jeroviapy.
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7.Ñembohysýi
Pe PCB dedo de oro HDI 10 capa 3 nivel rehegua haꞌehína peteĩ componente núcleo indispensable umi producto electrónico moderno-pe. Oguerekóva rendimiento yvate, densidad yvate ha característica eléctrica superior, ombohovái umi mba'e oikotevêva opáichagua aplicación de gama alta. Roñekompromete rome'ëvo cliente-kuérape soluciones PCB HDI de alta calidad oipytyvõ haguã cliente-kuérape ohupyty haguã ventaja competencia mbarete mercado-pe.
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Ñeporandurã
1.P: Mboy mba’apoharapa reguereko nde fábrica-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Hetave 500.
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2.P: ¿Oĩpa umi mba’e reiporúva tekohápe?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi mba’e jaiporúva oĩ ROHS norma ha IPC-4101 estándar he’iháicha.
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3.P: Oĩtapa residuo plomo rehegua ojejapo rire grabado PCB dedo de oro rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ñande kuã óro hũva ikatu oipe'a pe residuo plomo rehegua.
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4.P: PCB dedo de oro ¿oñemoĩta mancha superficial?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ikatu oñemyatyrõ pe kuã óro rova, upéva oityvyróta hembiapo ha ijeporu normal. Pe solución ko problema rehegua oike ñemopotî umi agente omopotîva hekopete, ha eháicha solución IPA, etanol anhidro, ha mba e. Ko'ã método de limpieza ikatu oipe'a efectivamente ky'a superficie dedo de oro ha omoî jey función normal.
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5.P: Mba’épa pe ojoavyvéva umi tablero HDI peteĩha ha mokõiha orden apytépe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi tablero HDI primer orden-pegua ohasa peteĩ prensado, peteĩ perforación, peteĩ prensado de lámina de cobre okápe ha peteĩ perforación láser; umi tablero HDI mokõiha orden-pegua katu omoĩve umi paso adicional prensado ha perforación láser rehegua upéva ári, ohasáva mokõi proceso de prensado, mokõi perforación ha mokõi perforación láser, orekóva conexiones eléctricas complejas ha densidad interconexión intercapa yvatevéva.
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6.P: Mba'éichapa ojejapo ha ojejapo umi agujero ciego?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Pe diseño ha producción umi agujero oñemboguapýva ciego-pe haꞌehína peteĩva umi tecnología clave umi tablero HDI-pe g̃uarã. Tekotevê ojeguereko en cuenta naturaleza no cruzada umi agujero diseño ha fabricación oasegura haguã factibilidad fabricación ha omboguejy costo producción.
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7.P: Mba’éichapa ojehechakuaa ha oñemyatyrõ umi defecto umi placa de circuito HDI mbohapýha orden-pe?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Pe proceso de producción umi placa de circuito HDI mbohapýha orden-pe, umi placa tekotevẽ ojejapo estricto inspección calidad rehegua ojehecha hag̃ua umi producto oguerekoha calificación. Umi método inspección ojeporúva jepi ha'e inspección óptica, inspección de rayos X ha inspección ultrasónica. Ko ã método de inspección rupive ikatu ojehechakuaa hekopete umi defecto oĩva placa de circuito-pe, ha eháicha cortocircuito, circuito abierto, desalineación ha mba e.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ojejuhu rire umi mba’e’oka, tekotevẽ oñemyatyrõ itiempoitépe. Umi método ñemyatyrõ rehegua ha’e ñemyatyrõ láser, ñemyatyrõ electroquímico ha ñemyatyrõ mecánico. Tekotevê oñeñangareko oñeñangareko haguã umi parte circuito normal ojeréva rehe proceso de reparación jave ani haguã oñembyai secundario.
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