6 -capa PCB HDI 3 etapa rehegua ojeporúva heta momarandu, komputadóra, electrónica de consumo ha ambue mba’épe.
16 capa 3 nivel HDI PCB Producto Ñepyrũrã
1.Producto rehegua jehechauka
PCB HDI 6 capa 3 etapa rehegua ojeporúva heta momarandu, komputadóra, electrónica de consumo ha ambue mba’épe. Ojejapo ombohovái haguã umi mba'e oikotevẽva umi dispositivo electrónico moderno velocidad yvate, frecuencia yvate ha densidad yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Diseño capa yvategua:
Estructura 2.16 capa rehegua, ikatúva oipytyvõ diseño circuito complejo ha integración multifunción rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Tecnología HDI rehegua:
4.Ojejapóramo tecnología interconexión densidad yvate rehegua, ikatu ohupyty espaciado línea michĩvéva ha densidad línea yvatevéva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oipytyvõva micro agujero ciego ha tecnología agujero oñeñotỹva, omoporãvéva jeroviapy señal ñembohasa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Rendimiento eléctrico iporãvéva:
6.Imbaꞌe resistencia michĩva ha inductancia michĩva, iporãva oñembohasa hag̃ua señal velocidad yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oñemohenda porãve apilamiento estructura, omboguejýva señal interferencia ha diafonía.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Ojejapo porã haku ñemboyke:
8.Ojeadopta umi material conductividad térmica yvate rehegua ojeasegura hagua disipación haku rehegua operación carga yvate guýpe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Heta opción material rehegua:
10.Ikatu oñeme’ẽ sustrato iñambuéva cliente oikotevẽháicha, ha’eháicha FR-4, Rogers, hamba’e
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3.Área Aplicación rehegua
Tembiporu momarandurã: haꞌeháicha estaciones base, router, conmutador, ha mbaꞌe
Electrónica ojeporúva: haꞌeháicha teléfono inteligente, tableta, consola de juegos, ha mbaꞌe
Tembiporu industrial: ha'eháicha sistema de control automatización, tembiporu médico, hamba'e
Electrónica automotriz: ha'eháicha sistema de entretenimiento mba'yrumýime, sistema de navegación, hamba'e
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4.Parámetro técnico rehegua
| Mba’erepy réra | PCB HDI 16 capa 3 paso rehegua | Línea ipekue ha espaciado | 4MIL/4MIL | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Mba’erepy jeporu | módulo | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.rupive | 0,2MM | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Tablero ipukukue | 2,0MM | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Impedancia jejopy | +/-8% | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Sa'y | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.aceite hovy ha tai morotĩ | Proceso tratamiento superficial rehegua | oro inmersión rehegua 2U |
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Grabado precisión rehegua: easegura pe línea iporãvéva ha hekopete.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Laminación heta capa rehegua: ojehupyty estabilidad umi tablero heta capa rehegua umi proceso temperatura yvate ha presión yvate rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Yvate ñeñangareko: omeꞌe opaichagua tape ñepohano yvy rehegua, haꞌeháicha HASL, ENIG, hambaꞌe ombohovái hag̃ua opaichagua tekotevẽ.
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6.Calidad Ñeñangareko
Umi norma de prueba estricto: oikehápe prueba de rendimiento eléctrico, prueba ciclo térmico, prueba mbarete mecánico, hamba’e
ISO jekuaauka: ombohovái norma internacional oasegura hag̃ua producto calidad ha jeroviapy.
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7.Ñembohysýi
HDI 16 capa 3 nivel haꞌehína peteĩ componente núcleo indispensable umi producto electrónico moderno-pe. Oguerekóva rendimiento yvate, densidad yvate ha característica eléctrica superior, ombohovái umi mba'e oikotevêva opáichagua aplicación de gama alta. Roñekompromete rome'ëvo cliente-kuérape soluciones PCB HDI de alta calidad oipytyvõ haguã cliente-kuérape ohupyty haguã ventaja competencia mbarete mercado-pe.
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Ñeporandurã
1.P: Mboypa mombyry oĩ nde fábrica aeropuerto hi'aguĩvévagui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Haimete 30 kilómetro
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2.P: Mba’épa nde pedido mínimo?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Peteĩ pehẽngue ha’e suficiente ojejapo hag̃ua peteĩ pedido.
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3.P: Araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización ame’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore mba’apoharakuéra ñemuha ome’ẽta ndéve peteĩ cotización 1 aravo’i ryepýpe.
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4.P. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda. Mba épa umi problema común HDI interconexión arbitraria PCB placa de circuito-pe guarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Oĩ ko'ã porandu:
1)Defecto soldadura rehegua: Defecto soldadura rehegua ha e petet problema ojehechavéva placa de circuito HDI fabricación-pe ha ikatu oike soldadura ro ysã, puente de soldadura ha grieta soldadura rehegua. Solución ko'ã problema-pe oime optimización parámetro soldadura, ojeporúvo soldadura ha flujo de alta calidad, ha mantenimiento regular umi equipo de soldadura.
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2)Apañuãi oñembaꞌapo jey hag̃ua: Ñembaꞌapo jey haꞌehína peteĩ tembiapo ojehejareíva ojejapo hag̃ua placa de circuito HDI, koꞌetevéramo ojejuhúramo mbaꞌevai. Umi técnica de retrabajo hekopete ikatu oasegura función ha confiabilidad junta-pe. Umi solución ojejapo hagua umi problema oñembaꞌapo jey hag̃ua haꞌehína ojeporu umi tembipuru oñembaꞌapo jey hag̃ua hekopete, ojejapo hag̃ua defecto hekopete ha ojejoko temperatura ha aravo ojejapo jey hag̃ua.
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3)Muro agujero áspero: Pe proceso de fabricación tablero HDI-pe, perforación hekope'ỹ agujero rehegua ikatu ogueru pared agujero áspero, oityvyróva tablero rendimiento. Solución oime oiporúvo broca oike ha oasegura velocidad de perforación ha'éva moderada, avei ooptimiza parámetro perforación omohenda porã haguã calidad pared agujero.
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4)Apañuãi calidad rehegua chapa rehegua: chapa haꞌehína peteĩ mbaꞌe iñimportantevéva proceso de fabricación tablero HDI rehegua, chapa hekopeꞌeỹva oguerúta conductor grueso desigual, ohypýiva tablero rendimiento. Umi solución oime tratamiento superficial sustrato oipe'a haguã óxido ha impureza, ha optimización parámetro chapa omohenda porãve haguã calidad chapa.
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5)Problema arco rehegua: Hetaiterei rupi capa oĩva umi tablero HDI-pe, oiméne oiko apañuãi warpage rehegua ojejapo jave. Umi solución oime controlar temperatura ha humedad, ha optimización diseño omboguejy haguã riesgo warpage.
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6)Cortocircuito ha interruptor: Kóva haꞌehína peteĩva umi mbaꞌe vai ojehechavéva. Cortocircuito niko peteĩ joaju noñeha'ãiva mokõi térã hetave conductor apytépe peteĩ circuito-pe noñembojoajuiva'erã; peteĩ interruptor haꞌehína peteĩ pehẽngue circuito rehegua oñeikytĩva, upévagui osẽ peteĩ falla flujo de corriente rehegua. Cortocircuito niko peteĩ joaju accidental mokõi térã hetave conductor apytépe peteĩ circuito-pe oñembojoaju vaꞌerãva.
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7)Componente ñembyai: componente ñembyai haꞌe avei peteĩva umi mbaꞌe vai ojehechavéva, ikatu ojehu sobrecarga, sobrecalentamiento, inestabilidad tensión rehegua ha ambue mbaꞌe rupive.
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8)PCB capa jepe'a: PCB capa jepe'a oñe'ẽ pe placa de circuito oĩva capa ryepýpe ha pe capa oĩva fenómeno separación apytépe. Ko'ãichagua falla ojehu jepi soldadura hekope'ÿ térã temperatura yvate rupi.
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