Tove ’ s osegi oikuaa pe proceso ojejapo hagua topetê.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1. Oblea Oike ha Oñemopotî:
Oñepyrũ mboyve pe proceso, pe oblea superficie ikatu oguereko contaminante orgánico, partícula, capas de óxido, hamba’e, tekotevẽva oñemyatyrõ, taha’e método de limpieza húmeda térã seca rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2. PI-1 Lito: (Fotolitografía Primera Capa: Fotolitografía de Revestimiento de Poliimida)
Poliimida (PI) ha'e peteĩ mba'e aislante oservíva aislamiento ha soporte ramo. Ojejaho'i raẽ pe oblea superficie rehe, upéi ojehechauka, oñemoakãrapu'ã ha ipahápe ojejapo pe posición de apertura pe topetín-pe g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3. Ti / Cu Pulverización (UBM):
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.UBM he'ise Under Bump Metallization, ha'éva principalmente umi propósito conductor ha ombosako'íva electrochapado upe rire. UBM ojejapo jepi ojeporúvo magnetrón pulverización, capa semilla Ti/Cu ha'e pe ojehechavéva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4. PR-1 Lito (Fotolitografía Segunda Capa: Fotolitografía Fotoresist):
Pe fotolitografía fotoresist rehegua ohechakuaáta mba éichapa ha mba éichapa tuicha umi topet o, ha ko paso oipe a pe área ojeelectroplata hagua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
5. Chapa Sn-Ag:
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Oipurúvo tecnología electrochapado, oñedeposita aleación estaño-plata (Sn-Ag) posición de apertura-pe ojejapo hagua topetê. Ko'ã momento-pe, umi topetê ndaha'éi esférico ha ndohasái reflujo, ojehechaháicha ta'anga portada-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
6. Tira PR:
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Oñemohu'ã rire electrochapado, ojeipe'a fotoresist (PR) hembýva, ojehechaukávo capa de semilla metálico ojejaho'iva'ekue yma.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
7. Grabado UBM:
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Eipe’a pe capa metal UBM (Ti/Cu) ndaha’éiramo pe área topetême, ehejávo metal añoite umi topetê guýpe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
8. Ojegueraha jey jey:
Ojehasapa soldadura reflujo rupive oñemboyku hagua capa aleación lata-plata ha ojeheja osyry jey, oforma hagua petet bola de soldadura lisova.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
9. Chip ñemohenda:
Ojejapo rire soldadura reflujo ha oñeforma umi topetê, ojejapo astilla ñemohenda.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Kóva rupive, ojejapopaite pe flip chip rembiapo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Pe pyahu oúvape, jaikuaáta mba’éichapa ojejapo chip ñemohenda rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
