Tove ’ s osegi oikuaa pe proceso chip ñemohenda rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ohechaukaháicha ta'anga portada-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1. Chips pick-up orekóva topetê:
Ko tembiaporãme, oñembojaꞌo pe oblea chipa peteĩteĩvape, ojejokóva peteĩ película hovy térã película UV rehe. Oñeikotevẽ jave ojeipyso umi astilla, umi alfiler ojepyso iguy guive, oempuja mbeguekatu pe astilla rapykuéri, ojehupi michĩmi. Upe jave avei, pe boquilla de vacío oipyhy hekopete pe astilla yvate guive, upéicha ojeipe a pe astilla pe película hovy téra película UVgui.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2. Chip orientación:
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ojegueraha rire pe astilla pe boquilla de vacío rupive, oñembohasa pe Cabeza de Enlace-pe, ha pe entrega aja, oñemoambue pe orientación pe astilla rehegua ikatu hağuáicha pe lado orekóva umi topetê ojere yvýre, oĩmava oñemohenda hagua pe sustrato ndive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3. Chip ñemohenda:
Umi chip ojeréva topetẽ oñemohenda porã umi almohadilla oĩva sustrato envase rehegua ndive. Pe alineación precisión ha’e crucial ojeasegura haĝua cada topetẽ oñealinea porãha pe posición almohadilla rehegua ndive pe sustrato ári. Ojejapo flujo umi almohadilla oíva sustrato rehe, oservíva omopotî haguã, omboguejy haguã tensión superficial umi bola de soldadura rehe ha omokyre'ÿ flujo de soldadura.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4. Chip Ñembojoaju:
Oñemohenda rire, pe astilla oñemoĩ mbeguekatu pe sustrato ári pe Cabeza de Enlace rupive, upéi ojejapo presión, temperatura ha vibración ultrasónica, upéva ojapo umi bola de soldadura oñemohenda pe sustrato ári, ha katu ko joaju ñepyrũrã ndaha’éi imbaretéva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
5. Ojegueraha jey jey:
Pe temperatura yvate proceso de soldadura reflujo rehegua omboyku ha osyry umi bola de soldadura, omoheñóivo peteĩ contacto físico ojejokovéva umi topetẽ astilla rehegua ha umi almohadilla sustrato rehegua apytépe. Pe perfil temperatura rehegua soldadura reflujo rehegua oguereko etapa precalentamiento, remojo, reflujo ha enfriamiento rehegua. Oguejy aja temperatura, umi bola de soldadura fundida oñesolidifica jey, tuicha omombarete pe vínculo umi bola de soldadura ha umi almohadilla sustrato rehegua apytépe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
6. Ojejohéi:
Ojejapo rire soldadura reflujo, oîta flujo residual ojejokóva astilla ha sustrato superficie rehe. Upévare oñeikotevê peteî agente específico omopotîva ojeipe'a haguã residuo flujo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
7. Ñemyenyhẽ michĩva:
Oñeinyecta resina epoxi térã material ojoguávape pe brecha oîva astilla ha sustrato apytépe. Pe resina epoxi oactua tenonderãite tampón ramo ani haguã ojejapete umi topetême oîgui estrés hetaiterei ojeporu jave upe rire.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
8. Moldeo:
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Oñemonguera rire pe material encapsulante temperatura hekopeteguápe, ojejapo pe proceso de moldeo, upéi ojejapo prueba de confiabilidad ha ambue inspección, oñembotývo proceso de encapsulación chip pukukue.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Upéva ha’e opaite marandu flip chip rehegua técnica SMT-pe. Reikuaasevéramo, eguerahante orendive peteĩ pedido.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
