Pe... Sustrato de prueba control industrial IC 20 capa rehegua haꞌehína peteĩ PCB de alto rendimiento ojejapóva ojejapo hag̃ua prueba circuito integrado (IC) ha aplicación control industrial rehegua.
Sustrato de Prueba de Control Industrial IC 20 capas rehegua Producto ñepyrũrã
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Producto rehegua jehechauka
Pe sustrato prueba control industrial IC 20 capa rehegua haꞌehína peteĩ PCB rendimiento yvate ojejapóva ojejapo hag̃ua prueba circuito integrado (IC) ha aplicación control industrial rehegua. Ko sustrato oadopta estructura multicapa ha umi material avanzado ome'ë haguã integridad señal iporãitereíva, gestión térmica ha confiabilidad. Ojeporu hetaiterei umi tembiporu automatización rehegua, sistema de control industrial, sistema empotrado ha tembiporu prueba rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
1.Diseño interconexión densidad yvate rehegua:
Estructura 2.20 capa rehegua oipytyvõ cableado densidad yvate rehegua, ojeadapta umi tekotevẽme diseño circuito complejo rehegua, ha oasegura eficiencia ha estabilidad señal ñembohasa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3.Iporãiterei rendimiento eléctrico:
4.Eipuru umi material constante dieléctrica michĩva (Dk) ha pérdida dieléctrica michĩva (Df) emohenda porãve hag̃ua señal ñembohasa, emboguejy hag̃ua señal retraso ha reflexión ha emoporãve hag̃ua rendimiento tuichakue.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.Iporãiterei haku ñemboguejy:
6.Ojeguereko en cuenta pe solución disipación haku rehegua diseñope. Tecnología efectiva gestión térmica rupive, ojeasegura estabilidad térmica condición de trabajo alta carga-pe ombopukúvo vida útil sustrato-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7.Ojerovia yvate:
8.Ojejapo rire control de calidad estricto ha prueba ambiental, oñeasegura jeroviapy producto rehegua opaichagua condición ambiental hasývape, iporãva aplicación industrial-pe g̃uarã orekóva operación ipukúva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9.Tembiaporã prueba rehegua ipu’akapáva:
10.Oñembojoaju heta interfaz prueba rehegua ha módulo funcional diseño sustrato-pe oipytyvõ hag̃ua IC jesareko pyaꞌe ha hekopete ombohovái hag̃ua opaichagua aplicación remikotevẽ.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.11.Escalabilidad flexible:
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.12.Emeꞌe heta interfaz ha joajuha jeporavorã, USB, UART, SPI, I2C, ha mbaꞌe, ikatu hag̃uáicha oñembojoaju ambue tembipuru ha módulo ndive.
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3.Especificaciones técnicas
| Capakuéra papapy | 20 capas | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Tinta sa'y | aceite hovy jehaipyre morotĩ |
| Mba'e ojeporúva | FR-4, SY1000-2 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva/línea espaciado | 0,1mm/0,1mm | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Ijyvatekue | 5,0mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Oĩpa máscara de soldadura | no | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Cobre hũva | hyepypegua 0,1 capa okápe 1OZ | Ñeñangareko superficial rehegua | oro inmersión rehegua |
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4.Área Aplicación rehegua
Automatización industrial: ojepuru oñehaꞌã ha ojehechauka hag̃ua sistema de control ha tembipuru automatización rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Sistema oñemboguapýva: oipytyvõ oñemboheko ha oñehaꞌã hag̃ua opaichagua purupyrã oñemboguapýva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembiporu prueba electrónico rehegua: peteĩ plataforma prueba ramo, ojeporúva ojehecha hag̃ua mbaꞌeichaitépa ombaꞌapo ha oñemyatyrõ hag̃ua apañuãi circuito integrado rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembipuru IoT rehegua: oipytyvõ oñembosako’i ha oñeha’ã hag̃ua mba’e’oka IoT rehegua.
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5.Producción Proceso
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Grabado precisión ha perforación láser: easegura exactitud gráfico circuito rehegua ombohovái hag̃ua umi mbaꞌe ojejeruréva diseño interconexión de alta densidad (HDI) rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tecnología laminación heta capa rehegua: ojepuru proceso temperatura yvate ha presión yvate rehegua oñembojoaju hagua opaichagua capa material rehegua ojeasegura hagua rendimiento eléctrico ha mbarete mecánico.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tratamiento superficial: ikatu ojeporavo opaichagua método tratamiento superficial rehegua, haꞌeháicha chapado químico de oro (ENIG), nivelación de aire haku (HASL), hambaꞌe, ikatu hag̃uáicha ojejerovia porãve soldadura ha resistencia corrosión rehe.
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6.Ñembopaha
Pe sustrato prueba control industrial IC 20 capa rehegua oiko chugui peteĩ tembipuru indispensable control industrial moderno ha prueba circuito integrado rehegua orekóva rendimiento iporãitereíva, jeroviapy ha característica aplicación flexible rehegua. Taha'e integridad señal, gestión térmica térã función de prueba, sustrato ohechauka ventaja tuicha, oipytyvõva desarrollo ha verificación opáichagua producto electrónico.
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FA P
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.P: Mba’épa ñahesa’ỹijova’erã Jadiseño jave ko’ãichagua PCB?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ko'ãvaicha,
1. Ejesareko opaite elemento diseño rehegua omoañetéha IPC norma: Eipuru tembipurukuéra automatizado Diseño Regla Check (DRC) rehegua ehechakuaa ha emohenda hag̃ua mbaꞌe vai.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2. Eiporavo pe material sustrato rehegua hekopetegua oñemopyendáva umi mba’e ojejeruréva aplicación rehe: Ñapensamína jaipuru hagua umi material Tg yvate rehegua ñamoporãve hagua jeroviapy.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3. Proceso katupyry: Oñemomarandu proceso ndive oikuaa hag̃ua mbaꞌeichaitépa ojejapokuaa ha mbaꞌeichaitépa ojejapokuaa, ojehekýivo umi diseño ikomplikadoitereívagui.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4. Eipuru técnica emparejamiento impedancia rehegua: Econtrola rastro ancho ha espaciado capa intercapa rehegua oñemboguejy hagua atenuación ha reflexión señal rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5. Ejapo umi diseño plano potencia ha yvy rehegua hekopete: Eipuru condensador ha filtro desacoplamiento rehegua emohenda hagua fuente de alimentación.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.6. Eipuru tembipuru simulación térmica rehegua: Emombe’u ha emohenda porãve rendimiento térmico, eiporavo umi material ha diseño térmico jeporu rehegua hekopete.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.7. Ojejapo EMI diseño ñe’ẽmondo: Ojejapo EMI jesareko ha certificación.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.8. Ojejapo prueba jeroviapy rehegua: Taha’e prueba temperatura ha humedad yvate rehegua, prueba ciclo térmico rehegua, ojepuru diseño redundante ha mecanismo ojehechakuaa hagua falla.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.9. Ejapo prueba ha verificación hekopete fase diseño aja: Eipuru tembipuru ha software prueba automatizado rehegua emoporãve hag̃ua prueba eficiencia ha exactitud.
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10. Ñapensamína umi factor costo rehegua etapa de diseño ñepyrũme: Emohenda porãve diseño oñemboguejy hag̃ua material jeporu ha complejidad fabricación rehegua.
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