8 -capa HDI (Interconector de Alta Densidad) peteĩha orden de alta velocidad PCB circuito haꞌehína peteĩ placa de circuito impreso de alto rendimiento ojejapóva transmisión señal velocidad yvate ha cableado de alta densidad-pe g̃uarã.
reheguaArduino PCB de alta velocidad Arduino Producto ñepyrũrã
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1.Producto rehegua jehechauka
HDI 8 capa rehegua (Interconector de Alta Densidad) peteĩha orden de circuito PCB velocidad yvate haꞌehína peteĩ placa de circuito impreso rendimiento yvate ojejapóva oñembohasa hag̃ua señal velocidad yvate ha cableado densidad yvate rehegua. Ko producto oadopta tecnología HDI avanzada, orekóva apertura michîvéva ha densidad de cableado yvate, ohóva umi dispositivo electrónico exigente ha'eháicha estaciones base de comunicación, equipo de red ha computadora de alto rendimiento.
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2.Mba’ekuaarã tenondegua
Diseño HDI 8 capa rehegua:
Emohenda estructura HDI 8 capa rehegua emeꞌe hag̃ua densidad cableado yvateve ha señal rape michĩvéva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Micro-vía ha tecnología agujero ciego rupive, oñemboheko porãve espacio jeporu placa de circuito rehegua.
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Señal ñembohasa pyaꞌe:
Pe diseño oipytyvõ señal ñembohasa pyaꞌe ha oĩporã 5G, 4G ha ambue aplicación frecuencia yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ojepuru señal ñembohasa diferencial ha impedancia control hekopete ojehecha hag̃ua señal integridad.
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Mba’ekuaarã frecuencia yvate rehegua:
Eipuru mba’e’oka frecuencia yvate rehegua (ha’eháicha FR-4, PTFE, ha mba’e) eñangareko hag̃ua jepytaso ha jeroviapy rehe umi tekoha frecuencia yvateguápe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Oguereko propiedad dieléctrica iporãva omboguejy hag̃ua señal atenuación ha retraso.
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Iporãiterei ojeporu térmicamente:
Pe diseño oguereko en cuenta gestión térmica oasegura haguã disipación efectiva haku rehegua umi aplicación ipuꞌakapávape.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Eipuru umi material conductor térmico ha estructura de apilamiento razonable emoporãve hag̃ua rendimiento disipación haku rehegua.
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Heta tratamiento superficial rehegua:
Emeꞌe heta opción tratamiento superficial rehegua, tahaꞌe ENIG, HASL, OSP, ha mbaꞌe, ombohovái hag̃ua iñambuéva cliente remikotevẽ.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ojepokuaa opaichagua proceso de soldadura ha umi mba’e ojejeruréva tekohápe.
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3.Especificaciones técnicas
{8406500rehegua} Ñe'ẽ guarani.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4.Área Aplicación rehegua
Tembiporu momarandurã: ojepuru umi estación base comunicación inalámbrica-pe g̃uarã, módulo RF ha antena, ha mbaꞌe
Tembipuru red rehegua: oĩporãva enrutador, conmutador ha ambue tembipuru red frecuencia yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Electrónica ojeporúva: ojepuru electrónica ojeporúvape ijyvatevévape haꞌeháicha teléfono inteligente ha tableta.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Tembipuru industrial: ojepuru tembipuru control ha automatización industrial rendimiento yvate rehegua.
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5.Ñembopaha
Pe 8 capas HDI peteĩha orden PCB velocidad yvate haꞌehína peteĩ mbaꞌeporã ha ojeroviapyréva ojejapóva ombohovái hag̃ua umi tekotevẽ tembipuru electrónico koꞌag̃agua oñembohasa hag̃ua señal velocidad yvate ha cableado densidad yvate rehegua. Itecnología HDI ijyvatevéva ha rendimiento eléctrico iporãitereíva ojapo chugui peteĩ jeporavo porã umi aplicación alta frecuencia-pe g̃uarã, omeꞌeva pytyvõ estable opaichagua tembipuru comunicación ha red rehegua.
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Ñeporandurã
1.P: Mba’e vorepa ojepuru PCB apopyrãme.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: PCB ñemoheñói oikotevẽ archivo Gerber ha especificación PCB apo rehegua, haꞌeháicha material sustrato rehegua oñeikotevẽva, ijyvatekue oñembotýmava, capa de cobre ijyvatekue, máscara de soldadura saꞌi ha umi mbaꞌe ojejeruréva diseño diseño rehegua.
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2.P: Araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización ame’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore mba’apoharakuéra ñemuha ome’ẽta ndéve peteĩ cotización 1 aravo’i ryepýpe.
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3.P: Mba’éichapa ikatu oñesolusiona pe asunto interferencia electromagnética rehegua umi PCB industrial-pe?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Eipuru blindaje ha cableado hekopete emoporãve hag̃ua umi mbaꞌekuaarã antiinterferencia rehegua.
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4.P: ¿Ikatu piko rejapo umi sustrato placa de circuito impreso HDI rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ikatu jajapo oimeraẽ PCB interconexión rehegua irundy capa, peteĩ capa guive 18 capa peve HDI.
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