Mba’épa umi Sustrato de Envasado.

Ohechaukaháicha ta anga yvateguápe, umi sustrato envasado rehegua oñemboja o mbohapy categoría tuichavévape: sustrato orgánico, sustrato marco de plomo rehegua ha sustrato cerámico. Pe función principal petet sustrato envasado rehegua ha e ome e hagua soporte físico pe chip rehegua, ombohapéva conductividad eléctrica umi circuito interno ha externo chip rehegua apytépe, avei disipación haku rehegua.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

1.   Sustrato orgánico:

Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty

Oikehápe resina BT, FR4, hamba’e, umi sustrato orgánico oguereko flexibilidad porã ha hepyeterei.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

 

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

2. Sustrato marco de plomo rehegua:

Sustrato ojejapóva metal-gui, ojeporúva jepi envase yma guarépe, oguerekóva conductividad porã ha mbarete mecánico.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

 

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

3. Sustrato cerámico:

Umi mba'e ojeporúva jepi ha'e óxido de aluminio ha nitruro de aluminio, iporãva chip ipu'akapávape g̃uarã.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

Pe pyahu oúvape, jaikuaáta mba'e método de envasado-pa oike peteĩteĩ umi mbohapy tipo de sustrato-pe g̃uarã.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty.

 

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.