Empresa Marandu

Mba épa Tg yvate ha mba épa umi ventaja oguerekóva PCB oguerekóva valor Tg yvate.

2024-10-13

Ko árape, amombe’úta peẽme mba’épa he’ise TG, ha mba’épa umi mba’e porã ojeporúramo PCB TG yvate.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

 

Tg yvate oñe'ẽ pe resistencia haku yvate rehe. Umi tablero PCB orekóva transición Tg yvate "estado de vidrio" guive "estado de goma" ojupívo temperatura peteî umbral determinado. Ko temperatura ojekuaa temperatura transición de vidrio (Tg) ramo pe tablero rehegua. Esencialmente, Tg ha e pe temperatura ijyvatevéva (°C) pe material base omantenehápe rigidez. Péva ombojoja fenómeno oimehápe umi material sustrato PCB ordinario, temperatura yvate, ohasáva continuamente ablandamiento, deformación, fusión, etc., ha avei ojehechauka tuicha disminución propiedad mecánica ha eléctrica, péva a su vez ohypýi vida útil producto . Jepiveguáicha, umi tablero Tg oî 130°C ári, Tg yvate jepivegua tuichave 170°C-gui, ha Tg mediano tuichave 150°C-gui rupi. Umi tablero PCB orekóva Tg≥170°C oñembohéra jepi PCB Tg yvate; tuichavévo Tg sustrato rehegua, iporãve pe resistencia haku, resistencia humedad, resistencia química ha característica estabilidad rehegua pe placa de circuito rehegua, oñemyatyrõva. Ijyvatevévo pe valor TG, iporãvéta pe tablero rendimiento resistencia temperatura rehegua, ko ýte umi proceso ndorekóiva plomo ojepuruvévape Tg yvate.

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Oñemotenonde pyaꞌevévo industria electrónica, koꞌetevéramo umi producto electrónico oñerrepresentáva computadora rupive, ohóva hína funcionalidad yvate ha multicapa gotyo, oñeikotevẽ resistencia haku yvateve umi material sustrato PCB-pe. Ojekuaa ha oñemoakãrapu ã umi tecnología de montaje de alta densidad ha eháicha SMT ha CMT ojapo pe miniaturización, procesamiento línea fina ha adelgazamiento umi tablero PCB rehegua ojeroviave ohóvo pe resistencia haku rehegua yvate sustrato rehegua.

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Upévare, pe diferencia oîva FR-4 común ha Tg yvate apytépe: Temperatura yvate guýpe, especialmente ojeabsorve ha oñemboyku rire humedad, oî ciertas diferencias pe resistencia mecánica, estabilidad dimensional, adhesión, absorción y rehegua, descomposición térmica, ha expansión térmica umi material rehegua. Umi producto Tg yvate tuicha iporãve umi material sustrato PCB ordinario-gui.

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Reikuaasevéramo High TG PCB rehegua, eguerahante orendive peteĩ pedido chugui. Akóinte roime ko’ápe roha’arõvo ndéve.

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