Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ko’ápe oĩ cuadro Chip envase rehegua umi tipo sustrato correspondiente
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty.
Sustrato ñemohenda. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Mba’éichapa ojejapo envase | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
Envase réra | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
Noñeikotevẽi sustrato | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
Ojekuaa avei ko'ã mba'e ojehúva
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
WLCSP
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
||
Ñe'ẽ guarani.
Sustrato orgánico | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
Alambre-enlace Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
BGA, LGA ), CSP ( COB, BOC, W. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda CSP {9630222rehegua}) Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
Ñe’ẽryru jere
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
BGA ( F. C. BGA, FO sobre Sustrato, 2,5D, 3D 08014} Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty CSP Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
|
Ñe'ẽ guarani.
Sustrato marco de plomo rehegua | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
Alambre-enlace Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
QFN/QFP, SOIC, TSOP, LCC, DIP Ñe’ẽ reko ha rekosã’ỹ rehegua.
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
Ñe’ẽryru jere
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
FC QFN
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
|
Ñe'ẽ guarani.
Sustrato cerámico rehegua | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽ guarani.
Alambre-enlace Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Hi Rel Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñemby Ñemby
HTCC, LTCC Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Reikuaasevéramo mba’ekuaa térã hetave marandu sustrato rehegua, eitynte pe “ EÑE’Ẽ ORE ” botón yvate gotyo, ore ñemuha omombe’úta ndéve hetave mba’e regueraha aja pedido.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.