Ipahaitépe ñañe’ẽkuri th e “chip flip” rehe pe tabla tecnología envasado chip rehegua, upéicharõ mba’épa pe tecnología flip chip rehegua? Upéicha jaikuaava'erã ko'ã árape ’ {4347323{490142014201420142014201420142014201420142014201420142014201422333{4347323
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ojehechaukaháicha pe portada-pe ta'anga ,
T he peteĩ oĩva ijasu gotyo haꞌehína pe método tradicional de unión alambre rehegua, upépe pe chip oñembojoaju eléctricamente umi almohadilla oĩva sustrato de envasado rehe Au Wire rupive. Pe chipa tenondegua ojere yvate gotyo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Pe oĩva akatúape haꞌehína pe chip flip, upépe pe chip oñembojoaju directamente eléctricamente umi almohadilla oĩva sustrato de envasado rehe Bumps rupive, pe chip tenondegua ojere yvýre, ojere, upévare oñembohéra flip chip.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Mba’épa umi mba’eporã oguerekóva pe flip chip joaju alambre jejopy ári?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1. Alambre joajurã oikotevẽ alambre joajurã ipukúva, umi flip chips oñembojoaju aja directamente sustrato-pe umi topetê rupive, upévagui osẽ tape mbykyvéva señal ikatúva omboguejy efectivamente retraso señal ha inductancia parásita.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2. Haku pyaꞌeve oñembohasa sustrato-pe chip ramo oñembojoaju directamente hese topetê rupive, omomba'eguasúva rendimiento térmico.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3. Umi chip flip oguereko peteĩ densidad de pin E/S ijyvatevéva, osalvávo espacio ha ojejapo porã hag̃ua umi aplicación de alto rendimiento, densidad yvate rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Upéicha roikuaa pe tecnología flip chip ikatuha ojehecha peteĩ técnica de envasado semi avanzado ramo, oservíva producto transitorio ramo envasado tradicional ha avanzado apytépe. Oñembojojávo koꞌag̃agua 2.5D/3D IC envase rehe, flip chip haꞌe gueteri peteĩ envase 2D ha ndaikatúi oñembohyru verticalmente. Ha katu oreko tuicha ventaja pe alambre jejopy rehe .
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
