Mokõiichagua estructura laminación rehegua oúva oñepresentáta haꞌehína estructura "N+N" ha estructura interconexión oimeraẽ capa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Pe estructura laminación N+N rehegua, ojehechaukaháicha diagrama de cubierta-pe, ojejapo mokõi tablero tuichávagui heta capa rehegua. Jepémo pe laminación N+N ikatu ndorekói agujero ciego, pe proceso especial ha umi requisito estricto alineación rehegua rupi, pe dificultad de fabricación añeteguáva ndaha’éi michĩvéva pe HDI PCB-gui.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. 
Oimeraẽva capa joajuha ñemohenda, ambue ñe’ẽme, he’ise ikatuha oñembojoaju oimeraẽ capa.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ohechaukaháicha taꞌãngamýi yvateguápe, heta vía ciega oñembojoaju oñondive ojapo hag̃ua peteĩ estructura interconexión oimeraẽva capa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. 
Pe sección transversal taꞌãnga yvateguápe -gui, ikatu avei ojehecha oñembojoꞌaha peteĩteĩva capa oñondive ojejapo hag̃ua recto línea ha'e avei peteî desafío, upéicha proceso cualquier capa ha'e avei peteî prueba exactitud orekóva umi equipo fábrica-pe; umi línea ojejapóva péicha katuete ha’éta densa ha finaiterei.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñembohysýipe, jepémo oñembohovái heta apañuãi, diseño laminación HDI-gui oiko peteĩ mbaꞌe iñimportantevéva umi producto electrónico de gama alta-pe. Umi teléfono inteligente guive umi dispositivo ojeporúva peve, computadora de alto rendimiento guive sistema de comunicación avanzado peve, tecnología HDI oguereko peteĩ rol clave. Oñemotenondévo tecnología ha umi mba'e ojejeruréva consumidor-kuéra, roguereko razón roguerovia haguã tecnología laminación HDI omotenondétaha tendencia innovación ámbito fabricación electrónica-pe. Sanxis avei osegíta umi tendencia tecnología ipyahuvéva, oipuru porãta tecnología laminación HDI, ha omoheñóita producto PCB iporãvéva ore cliente-kuérape g̃uarã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
