Tove ' s osegi oikuaa umi mba'e ojejeruréva pe fabricación rehegua Plantillas SMT rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Fábrica general ikatu omoneĩ ko’ã mbohapyichagua kuatia formato ojejapo hag̃ua plantilla:
1. Archivo diseño rehegua omoheñóiva software diseño PCB rupive, sufijo réra haꞌe jepi "*.PCB".
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2. GERBER rembiapokue térã CAM rembiapokue ojegueraháva PCB rembiapokuegui.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3. CAD rembiapokue, ñe’ẽpehẽtai réra ha’éva "*.DWG" térã "*.DXF".
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Avei, umi mba’e jajeruréva cliente-kuéragui jajapo hag̃ua plantilla generalmente oguereko ko’ã capa:
1. Pe capa circuito tablero PCB rehegua (oguerekóva umi material completo ojejapo hagua plantilla).
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2. Pe capa serigrafía tablero PCB rehegua (omoañete hag̃ua componente tipo ha lado impresión rehegua).
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3. Pe capa pick-and-place rehegua PCB tablero rehegua (ojeporúva capa de apertura plantilla rehegua).
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4. Pe capa máscara de soldadura rehegua pe tablero PCB rehegua (ojeporúva oñemoañete hagua moõpa oĩ umi almohadilla ojehechaukáva pe tablero PCB rehegua).
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5. Pe capa de taladro tablero PCB rehegua (ojeporúva oñemoañete hagua moõpa oĩ umi componente agujero paso rehegua ha umi vía ojejehekýivaꞌerã).
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Pe plantilla diseño apertura rehegua ohechava’erã pe desmoldeo pasta de soldadura rehegua, ojedetermináva principalmente ko’ã mbohapy mba’ére:
1) Pe relación aspecto/área rehegua pe apertura rehegua: Pe relación aspecto rehegua ha e pe relación oguerekóva pe apertura ipekue ha pe plantilla ijyvatekue. Pe relación área rehegua ha e pe relación área apertura rehegua ha área sección transversal rehegua pared agujero rehegua. Ojehupyty hagua petet efecto desmoldeo iporâva, pe relación aspecto rehegua tuichaveva era 1,5gui, ha pe relación área rehegua tuichaveva era 0,66gui.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ojejapo jave umi apertura plantilla-pe g̃uarã, ndojejapóivaꞌerã ciegamente pe relación de aspecto térã relación área rehegua oñemboyke aja ambue mbaꞌe proceso rehegua, tahaꞌe puente térã soldadura exceso. Avei, umi componente astilla rehegua tuichavéva 0603 (1608)-gui, ñahesa ỹijoveva erã mba éichapa ikatu jajoko umi bola de soldadura.
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2) Pe apertura pared lateral forma geométrica: Pe apertura iguypegua ipukuveva era 0,01mm téra 0,02mm pe apertura yvateguágui, upéva he ise pe apertura oíva era petet forma cónica invertidape, upéva ombohape pe liberación suave pe pasta de soldadura ha omboguejy pe número de plantilla ñemopotî. Circunstancia normal-pe, apertura tuichakue ha forma plantilla SMT rehegua ojoguaite pe almohadilla ndive, ha ojeabri 1:1-pe. Circunstancia especial-pe, oî componente especial SMT orekóva reglamento específico apertura tamaño ha forma orekóva plantillas.
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3) Pe acabado superficial ha suavidad umi agujero pared rehegua: Ko’ýte QFP ha CSP-pe guarã orekóva pitch mbovyvéva 0,5mm-gui, ojejerure plantilla apoha ojapo haguã electro-pulido proceso de producción aja.
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Jaikuaáta ambue mba’ekuaa plantilla PCB SMT rehegua ambue marandu marandu oúvape.
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