Jasegi ñamoinge ambue pehẽngue PCB SMT ñe’ẽme’ẽ rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Umi ñe’ẽ ha ñemboheko romoingéva tenonderãite osegi IPC-T-50. Umi definición oñemarkáva asterisco (*) reheve ojegueru IPC-T-50-gui.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1. Soldadura Intrusiva: Ojekuaa avei paste-en-hole ramo , umi proceso pin-in-hole térã pin-in-paste umi componente agujero ohasávape g̃uarã, kóva haꞌehína peteĩ tipo de soldadura oñemoingehápe umi cable componente rehegua pe pasta-pe reflujo mboyve.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2. Ñemoambue: Pe tembiapo oñemoambue hag̃ua tuichakue ha iforma umi apertura rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3. Impresión sobreimpreso: Peteĩ plantilla oguerekóva apertura tuichavéva pe umi almohadilla térã anillo correspondiente PCB-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4. Almohadilla: Pe superficie metalizado peteĩ PCB-pe ojeporúva pe conexión eléctrica ha fijación física umi componente montaje superficial rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
5. Squeegee: Peteĩ cuchilla goma térã metal rehegua ombojere porãva pe pega de soldadura pe plantilla superficie ári ha omyenyhẽ umi apertura. Jepiveguáicha, pe cuchilla oñemoĩ impresora akã ári ha ojeángulo ikatu hag̃uáicha pe cuchilla impresión rembeꞌe ho’a impresora akã rapykuéri ha pe exprimir rova tenonde gotyogua proceso de impresión aja.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
6. BGA estándar: Peteĩ matriz de rejilla de pelota orekóva peteĩ pelota ryru de 1mm [39mil] térã tuichavéva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
7. Plantilla: Tembipuru ojejapóva peteĩ marco, malla, . ha peteĩ chapa ipire hũva orekóva heta apertura oñembohasahápe pasta de soldadura, adhesivo térã ambue medio peteĩ PCB ári.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
8. Plantilla de paso: Plantilla oguerekóva apertura hetave peteĩgui nivel grueso rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
9. Tecnología de Montaje Superficial (SMT)*: Peteĩ circuito tecnología de montaje ojejapohápe umi conexión eléctrica umi componente rehegua umi almohadilla conductora rupive oĩva superficie-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
10. Tecnología de agujero rupive (THT)*: Peteĩ circuito tecnología montaje rehegua ojejapohápe umi conexión eléctrica umi componente rehegua umi agujero de paso conductor rupive.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
11. Tecnología de Pitch Ultra-Fino: Tecnología de montaje superficial oimehápe umi distancia centro guive centro peve umi terminal soldadura componente apytépe ha e ≤0,40 mm [15,7 mil].
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Pe artíkulo oúvape, jaikuaáta umi material SMT Stencil rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
