Ko árape, roikuaaukáta peteĩ parte umi término PCB SMT Plantilla .
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Umi ñe’ẽ ha ñemboheko romoingéva tenonderãite osegi IPC-T-50. Umi definición oñemarkáva asterisco (*) reheve ojegueru IPC-T-50-gui.
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1. Apertura: Pe apertura oĩva plantilla kuatiaroguépe ohasáva pe... ojedeposita pasta de soldadura umi almohadilla PCB rehe.
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2. Ratio de aspecto ha Ratio área rehegua: Pe relación de aspecto haꞌehína pe relación apertura ipekue rehegua plantilla grueso rehe, ha katu pe relación área rehegua ha e pe relación área base apertura rehegua área pared apertura rehegua ndive.
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3. Frontera: Polímero térã malla inoxidable oñembohapéva pe periferia jerére pe chapa plantilla rehegua, oservíva omantene haĝua pe chapa peteĩ condición plana ha tensión-pe. Pe malla oĩ pe plantilla ryru ha pe marco mbytépe, ombojoajúva mokõivéva.
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4. Soldadura Pasta Sellado Impresión Akã: Peteĩ impresora plantilla akã ha’éva oguereko, peteî componente reemplazable-pe, umi cuchilla de exprimidor ha peteî cámara presurizada henyhêva pasta de soldadura-gui.
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5. Factor de grabado: Factor de grabado haꞌehína pe relación pe grabado pypuku pe grabado lateral pukukue peve proceso de grabado aja.
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6. Fiducial: Marca de referencia plantilla-pe (térã ambue estándar umi placa de circuito) oiporúva sistema de visión impresora rehe ohechakuaa ha ocalibra hagua PCB ha plantilla.
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7. Paquete Escala de BGA/Chip de tono fino (CSP) . : Peteĩ BGA (Ball Grid Array) oguerekóva peteĩ pelota ñemonguꞌe mbovyvéva 1 mm-gui, ojekuaáva avei CSP (Paquete de Escala de Chip) ramo, pe área paquete BGA/área de chip desnudo haꞌeramo ≤1.2.
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8. Tecnología de Pitch Fino (FPT)*: Ñemohenda yvate gotyo tecnología oimehápe distancia centro a centro umi terminal soldadura componente ha'éva ≤0,625 mm [24,61 mil].
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9. Láminas: Umi kuatia hũ ojeporúva ojejapo hag̃ua plantilla .
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10. Marco: Tembipuru ojokóva plantilla hendaitépe. Pe marco ikatu oreko hueco térã ojejapo aluminio fundido-gui, ha pe plantilla ojeasegura ojepegávo pe malla permanentemente pe marco-pe. Oĩ plantilla ikatúva ojefija directamente umi marco orekóva capacidad de tensión, ojehechaukáva noikotevẽiha malla térã fijación permanente ojeasegura haguã plantilla ha marco.
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