Alambre de oro ñemohenda haꞌehína peteĩ método componente ñemohendarã ojeporúva jepi PCB HDI nivel yvateguápe. Pe alambre de oro ndaha'éi línea de oro puro, sino peteî línea tratada superficial fuga rire cobre placa de circuito-pe, péva tablero HDI oiporúgui hetave método tratamiento superficial oro químico térã oro inmersión, upéicha superficie ohechauka color de oro, upéva ha'e mba'érepa oñembohéra "alambre de oro".
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Alambre de oro ñemohenda ha'e umi flecha pytã ojehechaukáva ta'angápe
Ojejapo mboyve alambre de oro ñemohenda, pantalla de seda parche componente rehegua oñeimprimi máquina rupive térã oñeimprimi aceite morotĩme. Ohechaukaháicha ta anga oúvape, pe pantalla de seda morotĩ ojoguaiterei pe componente tuichakue físico ndive. Ojepega rire componente, ikatu ojehusga pe componente ojepega distorsionado según pe bloqueo morotĩ pantalla marco rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Umi bloque morotĩ ta'angápe ha'e pe seda pantalla.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ohechaukaháicha ta'angápe, hovy ohechauka sustrato PCB, pytã ohechauka capa de lámina de cobre, hovy ohechauka resistencia soldadura capa de aceite verde, morotî ohechauka capa de impresión de pantalla, capa de impresión de pantalla oñeimprimi pe capa de aceite verde, upéicha ijyvatekue tuichave pe lámina de cobre ijyvatekuegui pe almohadilla de soldadura fuga rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. 
Ohechaukaháicha taꞌãngamýi oúvape, ijasu gotyo haꞌehína peteĩ almohadilla Quad Flat No-leads Package (QFN), ha ijakatúa gotyo haꞌehína peteĩ diagrama sección transversal laminado. Ojehechakuaa mokõive lado ha’eha línea de pantalla de seda orekóva espesor yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. 
Mba’épa ojehu remoĩramo umi componente? Ohechaukaháicha ko figura oúvape, componente rete oñecontacta raẽ pe pantalla de seda rehe mokõive lado-pe, pe componente ojehupi, pe pasador noñecontactamo’ãi directamente pe almohadilla ndive, ha oĩta peteĩ espacio pe almohadilla apytépe, ndaha’éiramo pe colocación iporã, pe componente ikatu avei oñeinclina, upéicha oîta agujero ha ambue problema vai soldadura rehegua soldadura aja.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
97}.
Tuicha ramo umi pasador ha espaciado umi componente rehegua, ko’ã problema ikangyva sa’i oguereko impacto soldadura rehe, ha katu umi componente ojeporúva PCB de alta densidad HDI-pe michĩve, ha pe espaciado de pasador michĩve, ha pe espaciado pin rehegua pe Ball Grid Array (BGA) rehegua michĩ 0,3mm peve. Ojesuperpone rire peichagua problema de soldadura michῖva, oñembohetave pe probabilidad soldadura vai rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Upévare, pe tablero de alta densidad-pe, heta empresa diseño rehegua ombogue pe capa de impresión de pantalla, ha oipuru pe rosca de oro orekóva fuga de cobre ventána-pe omyengovia hag̃ua línea de impresión pantalla rehegua oñemboguapy hag̃ua, ha oĩ ICONOS de Logotipo ha texto oipuru avei fuga de cobre.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ko marandu rehegua oúva Internet-gui ha oñembohasa ha oñeñomongeta hag̃uánte.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
