Problemas Comunes de Calidad ha Medidas de Mejoramiento Máscara de Soldadura rehegua (Parte 1.)

Pe proceso máscara de soldadura PCB-pe, sapy’ánte jaguerekóta algún problema producción rehegua, ko árape jaiméta parte umi problema estadístico ha solución referencia-rã.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe'ẽ guarani. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty. Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty

Apañuãi	Mba'e omoheñóiva	Ñembokatupyryrã
Oñeimprimi umi mancha morotĩ	Ñe’ẽmondo ñembohasa rehegua	Eipuru peteĩ ipire hũva ojoajúva.
	Disolución cinta de sellado pantalla rehegua	Embohasa eipuru hag̃ua kuatia morotĩ emboty hag̃ua pantalla.
Adhesión Pantalla Fósforo rehegua	Tinta noñembojyiva'ekue seco	Ojesareko grado de secado tinta rehegua.
	Ojejapo vacío hetaiterei	Ejesareko sistema de vacío rehe (ehecha ani hag̃ua reipuru umi guía de aire).
Ñembohasa vai	Vacío inadecuado	Ehecháke pe sistema vacío rehegua.
	Energía exposición rehegua naiporãiva	Emohenda energía exposición rehegua oĩporãvape.
	Máquina exposición temperatura yvateterei	Ejesareko máquina exposición rehegua temperatura (26°C guýpe).
Tinta Noñembojyiva'ekue Seco	Horno ventilación vai	Ejesareko mba'éichapa oĩ ventilación horno rehegua.
	Horno temperatura ndaha'éi suficiente	Emedi horno temperatura añetegua rehecha hagua omoañetépa pe producto oñeikotevẽva.
	Ndojeporúi suficiente ipire hũvéva	Embotuichave pe ipire hũvéva ha easegura dilución porã.
	Pe ipire hũvéva ipiru mbeguekatueterei	Eipuru peteĩ ipire hũva ojoajúva.
	Capa de tinta ijyvatetereíva	Emohenda porã tinta hũ.
Ñemoheñói incompleto	Ipuku ojepyta haguã oñeimprimi rire	Econtrola pe aravo ojepyta hag̃ua 24 aravo’i ryepýpe.
	Tinta jehechauka oñembosako’i mboyve	Emba’apo peteĩ koty iñypytũvape oñemoakãrapu’ã mboyve (embojere umi luz fluorescente kuatia hovy reheve).
	Solución desarrollador insuficiente	Ejesareko concentración ha temperatura orekóva solución desarrollador rehegua.
	Ñemoheñói ára mbykyiterei	Embotuichave pe aravo ñembohekorã.
	Ojehechauka hetaiterei	Emohenda pe energía exposición rehegua.
	Ojejapo hetaiterei tinta	Emohenda umi parámetro horneado rehegua, ani rembojy hetaiterei.
	Tinta ñembopupu naiporãiva	Oñemongu’e peteĩchapa pe tinta oñeimprimi mboyve.
	Pe ipire hũvéva ndojoajúi	Eipuru peteĩ ipire hũva ojoajúva.
Desarrollo sobredo (Grabado ári)	Yvate concentración ha temperatura desarrollador	Omboguejy concentración ha temperatura desarrollador rehegua.
	Ojejapo hetaiterei tiempo	Emombyky pe ára ñemoakãrapu’ãrã.
	Insuficiente energía exposición rehegua	Ombohetave mbarete exposición rehegua.
	Presión yvate oñemoakãrapu'ã aja	Omboguejy y presión desarrollo rehegua.
	Tinta ñembopupu naiporãiva	Oñemongu’e peteĩchapa pe tinta oñeimprimi mboyve.
	Tinta noñembojyiva'ekue seco	Emohenda umi parámetro horneado rehegua, ehecha pe problema "Tinta No Horneada Seca".
Máscara de soldadura Puente Rotura	Insuficiente energía exposición rehegua	Ombohetave mbarete exposición rehegua.
	Sustrato noñemboguatáva hekopete	Ehecháke mba’éichapa ojejapo pe tratamiento.
	Desarrollo hetaiterei ha presión de enjuague	Ojesareko desarrollo ha presión enjuague rehe.

Ñe'ẽ guarani.

 

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.

Hetave FQA ohechaukáta marandu oúvape.

Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.