Con pya’e oñemoakãrapu’ã tecnología mba’yrumýi energía pyahu rehegua, ojeporu sistema embebido mba’yrumýi energía pyahúpe oñembotuichave ohóvo.
reheguaMba’yrumýi pyahu energía rehegua PCB Producto Ñepyrũrã
Oñemoheñói pyaꞌevévo tecnología mbaꞌyrumýi energía pyahu rehegua, ojeporu sistema empotrado mbaꞌyrumýi energía pyahúpe oñembotuichave ohóvo. Componente núcleo ramo, bloque de cobre empotrado mba'yrumýi energía pyahu PCB (Printed Circuit Board) omotenonde heta función clave ha'eháicha control, comunicación ha gestión de potencia. Ko'ãva ha'e peteî introducción detallada bloque de cobre incrustado producto PCB mba'yrumýi energía pyahu.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.  |
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemoarandu. |  |
1.Producto rehegua jehechauka
Pe bloque de cobre incorporado mba’yrumýi energía pyahu PCB ha’e peteĩ placa de circuito de alto rendimiento ojejapóva mba’yrumýi energía pyahúpe g̃uarã, ombojoajúva heta módulo funcional ha’eháicha sistema de gestión de batería (BMS), controlador motor, cargador a bordo ha on- sistema de infotratamiento tablero rehegua. Ko PCB oreko rendimiento iporãvéva disipación de calor ha capacidad de carga de corriente tecnología bloque de cobre empotrado rupive, ha ikatu omba'apo establemente umi ambiente automotriz complejo-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2. Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
2.1 Jeroviapy yvate
Umi sustrato iporãva ha umi proceso de fabricación ijyvatevéva jeporu oasegura PCB jeroviapy umi tekoha hasývape haꞌeháicha temperatura yvate, humedad yvate ha vibración yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.2 Mba’eporã haku ñemboyke rehegua
Pe tecnología bloque de cobre incorporado tuicha omoporãve pe capacidad de disipación de calor PCB-pegua ojeadapta hag̃ua umi mba’yrumýi energía pyahu oñeikotevẽvape mbarete yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.3 Capacidad de carga de corriente yvate
Pe bloque de cobre oñemboguapýva ikatu ogueraha peteĩ corriente tuichavéva, omboguejy densidad de corriente placa circuito rehegua ha omoporãve sistema rembiapo tuichakue.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.4 Ikatupyry yvate antiinterferencia rehegua
Diseño heta capa ha tecnología blindaje rupive, PCB katupyry interferencia antielectromagnética rehegua oñemyatyrõ ikatu hag̃uáicha oñemboguapy ha hekopete señal ñembohasa.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.5 Ñembojoaju yvate
Oñembojoaju heta módulo funcional omboguejy sistema complejidad ha volumen ha omoporãve sistema rembiapo ha jeroviapy tuichakue.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3. Parámetro técnico rehegua
| Capakuéra papapy | 3 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva ha línea espaciado | 0,8/0,8MM | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.
| Tablero ipukukue | 3,0mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Apertura michĩvéva | 1.2 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Material de junta | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.FR4+sustrato cobre rehegua | Ñeñangareko superficial rehegua | 2u inmersión oro | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Cobre hũva | 2OZ capa hyepy ha okapegua rehegua | Punto proceso rehegua | sustrato de cobre incrustado | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4. Área de Aplicación
4.1 Sistema de batería jesarekorã (BMS)
Ojepuru ojesareko ha oñemboguata hag̃ua mba’éichapa oĩ pe batería ojeasegura hag̃ua mba’éichapa oĩ porã ha omba’apo porã pe batería.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.2 Controlador motor rehegua
Ojepuru ojejoko hag̃ua motor rembiapo ha oñemeꞌe hag̃ua tembiaporã osẽ porãva mbarete ha energía jegueru jey.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.3 Cargador a bordo
Ojepuru oñembohasa hag̃ua mbarete okapegua tensión ha corriente-pe oĩporãva batería carga-pe g̃uarã, oipytyvõva carga pyaꞌe ha carga inteligente rembiapo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.4 Sistema infotratamiento mba’yrumýi ryepýpe
Ojepuru oñemeꞌe hag̃ua tembiaporã haꞌeháicha jeguata, vyꞌarã ha momarandu, ha oñemyatyrõ hag̃ua jeguata ha pasajero rekove.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.5 Módulo control de cuerpo rehegua
Ojepuru ojejoko hag̃ua hete rembiapo haꞌeháicha tesape, aire acondicionado, okẽ ñemboty, ha mbaꞌe, oñemyatyrõ hag̃ua mbaꞌyrumýi arandupyre.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
5. Mba’éichapa ojejapo
5.1 Diseño Circuito rehegua
Eipuru tembipuru EDA rehegua emohenda ha embohasa hag̃ua circuito eñangareko hag̃ua racionalidad ha jeroviapy circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.2 Mba’e’oka jeporavo
Eiporavo sustrato ha lámina de cobre iporãva eñangareko hag̃ua PCB rembiapo ha jeroviapy rehe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.3 Grabado
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ejapo grabado ejapo hag̃ua circuito ra'ãnga.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.4 Vías
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ojejapo agujero ha ojejapo electrochapado ojejapo hagua vías.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.5 Laminación
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ojelamina heta capa lámina de cobre rehegua sustrato reheve ojejapo hagua petet PCB heta capa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.6 Oñemoinge umi bloque de cobre
Emoinge umi bloque de cobre umi tenda clave-pe emoporãve hag̃ua haku ñemboyke ha capacidad de carga de corriente.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.7 Yvate rehegua ñepohano
Ojejapo tratamiento superficial ha'eháicha HASL, ENIG, hamba'e, ikatu haguãicha oñemyatyrõ rendimiento soldadura ha resistencia corrosión PCB-kuéra rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.8 Soldadura
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Esolda umi componente emohuꞌa hag̃ua montaje.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.9 Ñeha’ã
Ejapo prueba eléctrica ha funcional eñangareko hag̃ua producto calidad rehe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
6. Mba’eporã Ñeñangareko
6.1 Materia Prima jesareko
Ejesareko calidad orekóva umi sustrato ha lámina de cobre omoañetéva umi norma.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.6.2 Ñemboguata Proceso Fabricación rehegua
Ejesareko mbarete peteĩteĩva tembiaporã rehe eñangareko hag̃ua mba’erepy joaju ha jeroviapy rehe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.6.3 Ñeha’ã mba’e’apopy oñemohu’ãva
Ojejapo prueba rendimiento eléctrico rehegua, prueba funcional ha prueba ambiental ojehecha hag̃ua pe producto ombohovái umi mbaꞌe ojejeruréva diseño rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
 |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu. |  |
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
7. Ñembopaha
Bloque de cobre incorporado mba'yrumýi energía pyahu PCB ojepuru hetaiterei opaichagua sistema mba'yrumýi energía pyahúpe ojerovia porãgui, rendimiento disipación de calor iporãitereíva ha capacidad de carga de corriente yvate. Diseño razonable ha proceso de fabricación estricto rupive, ikatu ojehupyty solución eficiente ha confiable suministro de alimentación ha control ombohovái haguã opáichagua tekotevê mba'yrumýi energía pyahu.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Aipotaite ko producto introducción oipytyvõ ndéve!
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Ñeporandurã
1.P: Araka’épa ikatu ahupyty peteĩ cotización ame’ẽ rire Gerber, umi mba’e ojejeruréva proceso producto rehegua?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore mba’apoharakuéra ñemuha ome’ẽta ndéve peteĩ cotización 1 aravo’i ryepýpe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.P: Mboy mba’apoharapa reguereko nde fábrica-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Hetave 500.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3.P: Mba’éichapa ikatu oñesolusiona pe mba’e’apopy jejavy alineación intercapa rehegua producción PCB automotriz-pe?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi jejavy desalineación capa intercapa rehegua ojehu jepi umi sistema posición rehegua hekopete ha ikatu oñemyatyrõ oñemyatyrõvo ñemohenda hekopete.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4.P: Oguerekópa ne empresa peteĩ sistema estándar certificación rehegua ojoajúva industria automotriz rehe?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore roguereko UE IATF16949 certificación.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
