Opavave jaikuaa, ikatu haguaicha ojehupyty PCB conductividad porã, pe cobre oíva PCB ári ha e principalmente lámina de cobre electrolítica, ha umi junta soldadura de cobre oíva pe tiempo de exposición aire-pe ipukueterei ndahasýi oñeoxida hagua, upéva omoheñóita conductividad vai térã contacto vai, omboguejývo rendimiento PCB rehegua, upévare tekotevẽ jajapo tratamiento superficial umi junta de soldadura de cobre-pe guarã. Oro inmersión oime chapado oro hese, oro ikatu efectivamente ojapo capa de bloqueo metal de cobre ha aire mbytépe ani haguã oxidación, upéicha oro inmersión ha'e peteî tratamiento superficial antioxidación, ha'e peteî reacción química rupive superficie lámina de cobre ojejaho'íva peteĩ capa ipire hũva óro reheve, oñembohérava oro inmersión.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
