Ko árape, ñantende mba épa pe factor de grabado umi sustrato cerámico-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
PCB cerámica-pe, oĩ peteĩ tipo de PCB hérava DBC PCB cerámica, oñe'ẽva umi sustrato cerámico Cobre Enlazado Directo rehe. Kóva peteî tipo pyahu material compuesto oimehápe peteî sustrato cerámico ojejapóva óxido de aluminio térã nitruro de aluminio aislante-itereívagui oñembojoajúva directamente metal de cobre ndive. Oñemboyku temperatura yvate rupive 1065~1085°C-pe, pe metal cobre rehegua oñeoxida ha ojedifundi temperatura yvate cerámica ndive ojapo hagua petet fundido eutéctico, ombojoajúvo pe cobre pe sustrato cerámico rehe ha ojapo petet sustrato metal compuesto cerámico rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Pe proceso flujo PCB cerámica DBC-pe g̃uarã haꞌehína koꞌãva:
- Materia prima ñemopotî
- Oxidación rehegua
- Sinterización
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.- Oñepohano mboyve
- Ta'angambyry jeporu
- Exposición (ta'ãngamýi)
- Ñemoakãrapu'ã
- Grabado (corrosión)
Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.- Ñepohano rire
- Oikytĩ
- Ñemboheko
- Ñembohysýi
Upéicharõ, mba'épa pe factor de grabado?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Grabado haꞌehína peteĩ proceso subtractivo típico oipeꞌapaitéva opaite capa de cobre oĩva sustrato cerámico rehe ndahaꞌeiramo pe capa antigrabado, upéicha rupi ojejapo peteĩ circuito funcional.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Pe método principal oipuru gueteri grabado químico. Ha katu pe proceso de grabado aja umi solución química de grabado reheve, ndaha éi pe lámina de cobre añónte ojegraváva oguejy hagua verticalmente, sino avei ojegraba horizontalmente. Ko'ágã, grabado lateral dirección horizontal-pe ha'e inevitable. Oĩ mokõi definición opuesto factor de grabado F rehegua, oĩ tapicha ogueraháva pe relación grabado pypuku T rehegua pe lado ancho A ndive, ha oĩ oipyhýva ambue hendáicha. Ko artículo he i: pe relación grabado pypuku T ha lado ancho A rehe oñembohéra factor de grabado F, upéva he ise F=T/A.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Generalmente, umi fabricante sustrato cerámico DBC rehegua oikotevẽ peteĩ factor de grabado F>2.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Pe artíkulo oúvape, ñañecentráta mba'éichapa oñemomba'e umi cambio factor de grabado-pe ojejapo jave PCB cerámica.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
