Ipahápe, tohecha ’ s mba’épa PCB capas yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Oñembohetavévo umi capa oĩva umi placa de circuito impreso multicapa-pe, ohasávo irundyha ha sexta capa, oñembojoapyve capas de cobre conductora ha capas material dieléctricos pe pila-pe.
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Techapyrãramo, peteĩ PCB ocho capa rehegua oguereko irundy plano ha irundy capa de cobre señal rehegua —ocho en total— oñembojoajúva oñondive siete fila material dieléctrico rupive. Pe apilamiento ocho capa rehegua ojesella yvate ha iguy gotyo capas máscara de soldadura dieléctrica reheve. Esencialmente, pe apilamiento PCB ocho capa rehegua ojogua peteĩ seis capas-pe ha katu oreko peteĩ par adicional de pilares de cobre ha prepreg.
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Pe tendencia oñemotenonde peteĩ PCB 10 capa reheve, omoĩvéva mokõi capa cobre rehegua, oñembojoajúva seis capa señal rehegua ha irundy capa cobre plana rehegua —diez en total. Peteĩ PCB apilamiento 10 capa-pe, pe cobre oñembojoaju nueve columna material dieléctrico reheve —cinco columna prepreg ha irundy núcleo. Pe PCB apilamiento diez capa rehegua ojesella capas máscara de soldadura dieléctrica yvate ha yvy gotyo, opaite ambue apilamiento-icha.
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Oñeñe ẽvo peteĩ apilamiento PCB 12 capa rehegua, pe tablero oguereko irundy plano ha ocho capa conductora señal rehegua, oñembojoajúva seis señal ha po columna núcleo material dieléctrico reheve. Ko apilamiento PCB 12 capas ojesella capas máscara de soldadura dieléctrica reheve. Generalmente, umi ilustración PCB multicapa rehegua ohechauka capa ha material de unión ko a color reheve —marrón ohechauka cobre señal/plano, gris ohechauka material dieléctrico prepreg/núcleo, ha verde ohechauka umi capa máscara de soldadura yvate/yvýpe.
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