Irundy -capa capas interiores ha exteriores 2OZ cobre grueso PCB placa de circuito ha'e peteĩ placa de circuito multicapa orekóva rendimiento yvate, jeroviapy yvate, ha'éva ojeporu heta tembiporu momarandurã, módulo de potencia, electrónica automotriz, control industrial ha ambue mba’épe.
reheguaIrundy capa capas interiores y exteriores 2OZ Cobre grueso PCB tablero de circuito Producto ñepyrũrã
Capa hyepy ha okapegua irundy capa rehegua 2OZ cobre grueso PCB haꞌehína peteĩ placa de circuito heta capa rehegua ombaꞌapóva, jeroviapy yvate, ojeporúva hetaiterei tembipuru momarandurã, módulo mbarete rehegua, electrónica automotriz, control industrial-pe ha ambue mba’ekuaarã. Ko placa de circuito PCB ome'ë capacidad de transporte de corriente yvateve ha rendimiento disipación de calor diseño irundy capa rupive ha grueso de cobre 2OZ, ombohováiva umi mba'e oikotevëva circuito de alta potencia ha alta densidad. Ko’ãva ha’e peteĩ introducción detallado pe producto placa de circuito PCB 2OZ cobre grueso capas interiores ha exteriores irundy capa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.  |
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1.Producto rehegua jehechauka
Pe placa de circuito PCB irundy capa capa hyepypegua ha okapegua 2OZ cobre grueso rehegua oadopta peteĩ diseño estructura irundy capa rehegua, ha umi capa hyepypegua ha okapegua mokõivéva 2OZ cobre grueso, ikatúva omoañete cableado circuito complejo peteĩ espacio limitado-pe . Ko placa de circuito PCB oreko excelente rendimiento conductividad ha disipación de calor, ha ikatu omba'apo establemente umi ambiente hasývape ha'eháicha temperatura yvate, humedad yvate ha vibración yvate, oaseguráva confiabilidad ha vida umi equipo electrónico.
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2. Mba’ekuaarã mba’ekuaarã
2.1 Jeroviapy yvate
Umi sustrato iporãva ha umi proceso de fabricación ijyvatevéva jeporu oasegura PCB jeroviapy umi tekoha hasývape haꞌeháicha temperatura yvate, humedad yvate ha vibración yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.2 Iporãiterei haku ñemboyke
Pe diseño cobre grueso 2OZ rupive, tuicha oñemyatyrõ pe capacidad disipación haku rehegua PCB-pe oñembohovái hag̃ua umi circuito ipuꞌakapáva remikotevẽ.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.3 Conductividad yvate
Pe 2OZ cobre grueso ikatu omeꞌe conductividad iporãvéva, omboguejy pe resistencia placa de circuito rehegua ha omoporãve pe sistema rembiapo tuichakue.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.4 Ikatupyry yvate antiinterferencia rehegua
Diseño circuito razonable ha tecnología blindaje rupive, oñemyatyrõ pe capacidad interferencia antielectromagnética PCB rehegua ojehecha hag̃ua estabilidad ha exactitud señal ñembohasa.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2.5 Ñembojoaju yvate
Pe diseño irundy capa rehegua ikatu ohupyty integración circuito yvatevéva, omboguejy complejidad ha volumen sistema rehegua, ha omoporãve sistema rembiapo ha jeroviapy tuichakue.
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3. Técnico Ñe’ẽñemi
| Material base | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.FR4, umi material TG yvate, hamba'e | Material de junta | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.S1141 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Hoja de cobre ipukukue | 2OZ (capa hyepy ha okapegua) | Cobre hũva | 2OZ capa hyepy ha okapegua rehegua |
| Capakuéra papapy | 4 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Línea ipekue michĩvéva ha línea espaciado | 0,3/0,3MM | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Tablero ipukukue | 1,6mm | Ñe'ẽpoty ha ñe'ẽpoty ñemohenda.Apertura michĩvéva | 0,3 | Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
| Ñeñangareko superficial rehegua | lata ndoguerekóiva plomo rocío | Punto proceso rehegua | IPC III jeporupyre |
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4. Ñemboguatarã tenda
4.1 Tembiporu Ñe’ẽmondo rehegua
Ojepuru control circuito rehegua ha señal ñembohasa hag̃ua tembipuru momarandurã rehegua, omeꞌeva solución circuito jeroviapy yvate ha rendimiento yvate.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.2 Módulo mbarete rehegua
Ojepuru control de circuito ha transmisión de potencia módulo de potencia rehegua, oaseguráva conversión eficiente potencia ha salida estable.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.3 Electrónica automotriz rehegua
Ojepuru control de circuito ha transmisión señal sistema electrónico automotriz rehegua, omeꞌeva jeroviapy yvate ha solución electrónica ipukúva.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.4 Control industrial rehegua
Ojepuru control circuito ha señal ñembohasarã sistema control industrial rehegua, oasegura sistema estabilidad ha jeroviapy.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4.5 Ambue circuito mbarete yvate
Ojepuru ojejoko hag̃ua circuito ha oñembohasa hag̃ua señal ambue circuito mbarete yvate rehegua, haꞌeháicha umi conductor LED, tembipuru mbarete, ha mbaꞌe
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5. Mba’éichapa ojejapo
5.1 Diseño circuito rehegua
Eipuru tembipuru EDA rehegua emohenda ha embohasa hag̃ua circuito eñangareko hag̃ua racionalidad ha jeroviapy circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.2 Mba’e’oka jeporavo
Eiporavo sustrato ha lámina de cobre iporãva eñangareko hag̃ua PCB rembiapo ha jeroviapy rehe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.3 Grabado
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Grabado ojejapo hag̃ua umi patrón circuito rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.4 Vías
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Ojejapo agujero ha ojejapo electrochapado ojejapo hagua vías.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.5 Laminación
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Oñelamina irundy capa lámina de cobre rehegua pe sustrato ndive ojejapo hagua petet PCB irundy capa rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.6 Ñangareko superficie rehegua
Ojejapo tratamiento superficial ha'eháicha HASL, ENIG, hamba'e, ikatu haguãicha oñemyatyrõ rendimiento soldadura ha resistencia corrosión PCB rehegua.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.7 Soldadura
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemohenda.Esolda umi componente emohuꞌa hag̃ua montaje.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.5.8 Ñeha’ã
Ejapo prueba eléctrica ha funcional eñangareko hag̃ua producto calidad rehe.
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6. Mba’eporã Ñeñangareko
6.1 Materia prima jesareko
Ejesareko calidad sustrato ha lámina de cobre rehegua ombohovái umi norma.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.6.2 Ñemboguata proceso de fabricación rehegua
Ejesareko mbarete peteĩteĩva tembiaporã rehe eñangareko hag̃ua mba’erepy joaju ha jeroviapy rehe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.6.3 Ñeha’ã mba’e’apopy oñemohu’ãva
Ojejapo prueba rendimiento eléctrico rehegua, prueba funcional ha prueba ambiental ojehecha hag̃ua pe producto ombohovái umi mbaꞌe ojejeruréva diseño rehegua.
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7. Ñembopaha
Irundy capa capa hyepypegua ha okapegua 2OZ cobre grueso placa de circuito PCB ojepuru hetaiterei opaichagua circuito ipuꞌaka ha densidad yvate rehe, ojeroviaiterei rupi, iporãiterei rupi disipación de calor ha conductividad yvate. Diseño razonable ha proceso de fabricación estricto rupive, ikatu ojehupyty solución circuito eficiente ha ojeroviakuaáva ombohovái haguã opaichagua tekotevê sistema electrónico-kuérape.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Aipotaite ko producto introducción oipytyvõ ndéve!
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Ñeporandurã
1.P: Mboypa mombyry oĩ nde fábrica aeropuerto hi'aguĩvévagui?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Haimete 30 kilómetro.
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2.P: Mba’épa nde pedido mínimo?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Peteĩ pehẽngue ha’e suficiente ojejapo hag̃ua peteĩ pedido.
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3.P: Mba'éichapa ikatu oñesolusiona pe asunto ampolla de lámina de cobre producción PCB automotriz-pe?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Umi mba’e ojehúva lámina de cobre rehegua ikatu ojehu chapa desigual térã ñemopotî incompleto rupi, ha ikatu ojejehekýi oñemyatyrõvo umi proceso chapa ha ñemopotî rehegua.
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4.P: Ikatúpa reme’ẽ muestra?
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.R: Ore roguereko katupyry roprototipo pyaꞌe hag̃ua PCB ha roikuaveꞌe soporte técnico atyguasu.
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