Okakuaávo pe mba’ejerure computación de alto rendimiento rehegua, industria semiconductor rehegua ohesa’ỹijo hína mba’e pyahu omomba’eguasu hag̃ua pya’e ha eficiencia integración chip rehegua. Umi sustrato de vidrio, orekóva ventaja umi proceso de envasado ha'eháicha aumento densidad de interconexión ha velocidad de transmisión señal pya'eve, oiko chuguikuéra querido pyahu industria-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Jepémo oĩ apañuãi técnico ha costo rehegua, umi empresa Schott, Intel ha Samsung-ichagua ombopyaꞌeve ohóvo ñemurã sustrato vidrio rehegua. Schott oñepyrûma ome'ê soluciones personalizadas industria semiconductor china-pe guarã, Intel oreko plan omoherakuãvo sustrato de vidrio envasado chip avanzado ary 2030 peve, ha Samsung omotenonde avei producción. Jepémo umi sustrato vidrio rehegua hepyetereive, oñeha’arõ oñemongakuaávo umi proceso de fabricación, ojeporu hetaiterei envase avanzado-pe. Consenso industria-pe ha'e ojeporúvo sustrato de vidrio oiko peteî tendencia envase avanzado-pe.
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