Oñemotenondévo marandu paha, ko marandu marandu osegi oikuaa criterio de aceptación calidad proceso máscara de soldadura PCB.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
Línea Superficie rehegua oñeikotevẽva:
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Ndojehejái oxidación capa de cobre térã huella digital tinta guýpe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Ko'ã condición tinta guýpe ndojeguerohorýi:
1 Escombros tinta guýpe orekóva diámetro tuichavéva 0,25mm-gui.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.2 Umi escombro tinta guýpe omboguejýva 50% línea espaciado.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.3 Hetave 3 punto escombro tinta guýpe peteĩ lado-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.4 Umi escombro conductor tinta guýpe ojepysóva mokõi conductor rupi.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3. Ndojehejái umi línea pytã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
BGA Área Rembijerure:
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
1.Ndojehejái tinta umi BGA almohadilla-pe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
2.Ndaipóri mba'eveichagua escombro térã contaminante ohypýiva soldadura umi almohadilla BGA rehe.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
3.Oñembotyva’erã umi agujero oĩva BGA rendaguépe, ndaipóri tesape oike térã tinta ojedesbordávo. Pe vía enchufada yvatekuépe ndohasái va’erã pe nivel orekóva umi almohadilla BGA. Pe vía oñembotýva juru ndohechaukái va’erã pytã.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
4.Umi agujero orekóva diámetro agujero terminado 0,8mm térã tuichavéva área BGA-pe (agujero de ventilación) natekotevẽi oñemboty, ha katu ndojehejái cobre ojehechaukáva agujero juru gotyo.
Ñe’ẽpoty ha ñe’ẽpoty ñemoarandu.
